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1、深圳市炬威电子有限公司ShenzhenJuWeiElectronicsco.,Ltd.耳机基础知识培训编制:zgl日期:2012.2主要提纲1.常用耳机组成结构2.线材规格识别及检验判定3.连接器识别及检验判定4.喇叭规格识别及检验判定5.咪头识别及检验判定6.常用耳机制作流程及检验判定7.产品检验依据及相关等级定义划分(Ⅰ)8.产品检验依据及相关等级定义划分(Ⅱ)常用数据线组成结构耳机一般由线材、连接器、喇叭、唛克风四大部分组成.(如下图)线材连接器唛克风喇叭喇叭线材规格识别及检验判定一.线材规格线材一般由导体(溱包线)ES层尼
2、龙线材外被组成.a:漆包线有被缠绕的称为屏蔽线b:每一组漆包线都为独立,无缠绕的称为非屏线二.线材检验a:核对线身印字是否与规格书及样板一致..b:检查线材外被有无破皮颗粒鼓包印字不良等现象c:测量各导体直径及导体根数色线直径外被直径.d:按<可靠性试验要求>对样本进行相关ORT试验.(如:拉力试验摇摆试验酒精试验等)连接器识别及检验判定一.连接器规格1>.常用连接器一般有五金类和塑胶类两种.2>.连接器一般由主体、外壳及辅助部件组成.其中部分连接器是主体与辅助部件连在一起的称为一体式.(如MINI8PIN)二.连接
3、器检验及判定a:核对来料连接器是否与规格书要求及样板一致..b:检查连接器主体上下壳表面有无氧化刮伤缺胶变形主体内部有无翘PIN退PIN缺PIN插错PIN等现象.c:测量各重点段尺寸是否与规格要求一致d:实际装配看有无过紧过松现象,与母座匹配有无伤主体或不匹配现象.e:按<可靠性试验要求>对样本进行相关ORT试验.(如:盐雾试验插拔试验)P.S.:Ni代表镍Zn代表锌Cu代表铜Au代表金Hg代表汞Pb代表铅Al代表铝Sn代表锡常用数据线制作流程及判定制作流程剥外被扭编织修铝箔剥内芯浸锡焊接焊点检查
4、组装铆压半成品测试成型外模外观检查成品测试贴lable绕线包装入库检验判定1>.剥外被:不能将芯线剥断,剥伤,尺寸在工艺要求范围内,外被切口应平齐.2>.扭编织:编织修扭整齐,不可有散编织及断编织现象.3>.修铝箔:铝箔应从外被根部平齐修剪且不可伤色线.4>.剥内芯:不可伤导体,且不得有导体散乱现象,尺寸要求在工艺规格之内.5>.浸锡:不得有散导体现象.6>.焊接:线位参照SOP要求焊接,不可有连锡假焊冷焊锡尖等现象.7>.焊点检查:线位参照SOP要求焊接,不可有连锡假焊冷焊锡尖等现象.8>.组装:不
5、得有装反,装不到位等现象.9>.铆压:无铆压过高过低现象.10>.半成品测试:察看机台是否在有效期之内,点检机台母座是否正常,查看参数是否满足工艺要求.11>.成型外模:查看机台参数模具模条胶料是否满足工艺要求,产品有无缺胶缩水伤五金等现象.12>.成品测试:同半成品测试13>.贴lable:查看使用lable是否满足BOM要求,lable有无刮化,漏贴等现象.14>.绕线&包装:察看产品是否按工艺要求作业,外箱标签是否与实物一致.15>.入库:入库数量是否与入库单一致.P.S.:入库前须由品质QA对产品进行最终成品检验
6、,并经检验合格后方可入库.产品检验依据及相关等级定义划分(Ⅰ)一.产品检验三要素:a:设定基准(如检验规格书工程样板及其它的检验资料文件)b:检测(根据规格书,使用相关检测辅助设备治具仪器进行检验)c:比较与判定(将样本与样品做比较,并记录所测量之真实数据,对产品最终状态做判定)二.缺陷定义:CRI(严重缺陷)a>.造成功能完全丧失或重要特性丧失之缺点b>.影响人身安全与损害健康之缺c>.信赖性试验不合格.MAJ(主要缺陷)a>.造成产品部分结构缺陷但不影响功能b>.客户特别标明拒收之缺点c>.有触感但未影响产品结构之外观
7、缺陷.MIN(次要缺陷)a>.缺点项目对产品结构功能尺寸无影响b>.无触感的外观缺陷.三.产品检验类别:a:功能类测量产品性能是否满足产品特性要求.(能否充电及上传下载)==CRIb:尺寸类根据图纸要求,使用相关工具测量其尺寸有无异常.==MAJc:外观类按照产品检验规范比对样板,看有无异常.==MINd:包装类按照包装规范核对产品包装是否满足客户要求.==MAJe:结构类核对工艺主力图,比对样板结构.==MAJf:装配类依照工艺对产品进行组装实配==MAJg:机械性能类按照可靠试验计划,对产品进行定期试验==M
8、AJh:环保类定期检测产品内各部件化学成分是否满足欧盟ROHS要求==CRI产品检验依据及相关等级定义划分(Ⅱ)缺陷表面等级定义:A:一级表面:产品在使用时极易发现之表面(如:产品正面反面)B:二级表面:产品在使用过程中较易发现之表面(如:产品