LED灯常见参数及术语

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1、SMDLED　　SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)　　“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD)并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。　　SMDLED具有发光角度大,可达120-160度,生产效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点.DI

2、P封装，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装介绍　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装特点：

3、　　适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。　　芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。　　在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（ShrinkDIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高6六倍。　　DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为　　1.电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次；　　2.开关不常切换的额定电流:

4、100mA,耐压50VDC；　　3.开关经常切换的额定电流:25mA,耐压24VDC；　　4.接触阻抗:(a)初始值最大50mΩ；(b)测试后最大值100mΩ；　　5.绝缘阻抗:最小100mΩ,500VDC；　　6.耐压强度:500VAC/1分钟；　　7.极际电容:最大5pF；　　8.回路:单接点单选择:DS(S),DP(L)。　　另外，电影数字方面DIP（DigitalImageProcessor）二次元实际影像AC/DCAC/DC【中文翻译】交流/直流。一般指电源的规格是交流输入直流输出，属于开关电源分类中的一种。AC/DC的概念　　AC=Alter

5、natingCurrent.DC=DirectCurrent.　　AC/DC即为将交流变换为直流，其功率流向可以是双向的，功率流由电源流向负载的称为“整流”，功率流由负载返回电源的称为“有源逆变”。AC/DC变换器输入为50/60Hz的交流电，因必须经整流、滤波，因此体积相对较大的滤波电容器是必不可少的，同时因遇到安全标准（如UL、CCEE等）及EMC指令的限制（如IEC、FCC、CSA），交流输入侧必须加EMC滤波及使用符合安全标准的元件，这样就限制AC/DC电源体积的小型化，另外，由于内部的高频、高压、大电流开关动作，使得解决EMC电磁兼容问题难度加

6、大，也就对内部高密度安装电路设计提出了很高的要求，由于同样的原因，高电压、大电流开关使得电源工作消耗增大，限制了AC/DC变换器模块化的进程，因此必须采用电源系统优化设计方法才能使其工作效率达到一定的满意程度。　　AC/DC变换按电路的接线方式可分为，半波电路、全波电路。按电源相数可分为，单项、三相、多相。按电路工作象限又可分为一象限、二象限、三象限、四象限。光通量（luminousflux）光通量（luminousflux）指人眼所能感觉到的辐射功率，它等于单位时间内某一波段的辐射能量和该波段的相对视见率的乘积。由于人眼对不同波长光的相对视见率不同，所

7、以不同波长光的辐射功率相等时，其光通量并不相等。　　光通量的单位为“流明”。光通量通常用Φ来表示，在理论上其功率可用瓦特来度量，但因视觉对此尚与光色有关。所以度量单位采用，依标准光源及正常视力另定之“流明”来度量光通量。符号：lm光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。流明(lm)是国际单位体系(SI)和美国单位体系(AS)的光通量单位。如果您想将光作为穿越空间的粒子（光子），那么到达曲面的光束的光通量与1秒钟时间间隔内撞击曲面的粒子数成一定比例。PCB(printedcircuitboard)印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的

8、提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要