原理图及PCB设计规范

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1、工程技术开发部Hardware设计原理图、BOM、PCBLayout规范Prepareby_________Approvalby_________---9---of---9---ReleaseHistory*******************************************************************************************DatePageRevisionDescriptionAuthor**************************

2、*****************************************************************2006-3-6AllAOriginalToneyLee---9---of---9---Content第一部分原理图绘制规范4第二部分PCBLayout规范6第三部分BOM建立规范8第四部分附则9---9---of---9---第一部分原理图绘制规范(一)原理图使用Protel或OrCAD绘制(二)按统一的要求选择图框格式、电路中的图形符号、文字符号。1.在原理图的右下方须

3、注明：ProjectName,PartName,Designer,Date,Pages,Version2.所有连接线必须正确（导线和总线的区别），中间不能有断线，注意导线与导线的交点是否正确。对于有方向的信号线必须使用方向标识。页面跳转要表注页码。3.元器件标识a)任何一个元件必须包括：名称、序号、封装形式、参数值……b)元件在原理图中显示：序号、参数值（或名称）。图1图2图3图4c)同样元件型号使用同样图形，图1和图2不能混用。d)元件参数值表示统一，如同样4.7K的电阻，不要出现4.7k,4K7,

4、4k7等。e)元件序号不能有跳号现象，如---9---of---9---C1，C2，C3，C5，C6….a)元件表示规范：电阻——R？电容——C？IC———U？Connector——CN？……(二)根据电路工作原理，将各元器件自左向右，由上而下地排成一例或多列。(三)电源部分一般安排在左下或左上方，输入端在左侧，输出端在右侧。(四)所有芯片的Power和Ground全部利用。(五)原理图和BOM、PCBlayout图一一对应，原理图中不能出现BOM和PCB中没有的元件。也不能缺少了BOM和PCB中的元

5、件。(六)预留元件须用虚框表示。(七)设计的成本观念，设计时要求选材的实用性，选材不当造成本的浪费。a)如普通二极管选成肖特基二极管，小功率材料用成大功率材料。电阻分压用成稳压二极管等b)同样的材料不同厂商或同一功能功多种方案时，考虑材料价格同时还要考虑材料的易购性。---9---of---9---第二部分PCBLayout规范（一）PCBLayout和原理图进行关联规范。a)原理图是PCBLayout的基础，layout中各元件间网络连线应和原理图中的网络连接一致b)PCBLayout中使用的元器件

6、必须存在与原理图相对应。c)Layout使用的封装形式必须在原理图中做关联，包括自建封装和库中自带封装。（二）元件摆放规范a)PCB上的元器件要分布要合理，便于Layout走线各功能块的电子材料要靠近，同时待注意电路的信号干扰﹐大功率的器件要注意散热，尽量靠近风扇，没有风扇，评估电路信号拉开距离，避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响电路的可靠性。b)双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件应量错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。c)焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐

7、焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。d)SMT元件避免太靠PCB边缘，防止裁板切割是造成锡裂。（三）布线规范a)电源线和地线根据实际要承受的电流放宽。b)必须注意走线的安规间距(特别是高压电源走线)，c)在两个互相连接的元器件之间，要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间，---9---of---9---正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖阻焊层。SMT元器件的焊盘上或在其附近尽

8、量少用通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。d)整个设计的成本控制，恰当的设计选材，PCB的设计都得考虑成本。（一）定位孔、穿孔规范a)定位孔内壁不得有镀铜，一律得用圆孔。b)穿孔内壁得的镀铜（单层板除外），且助焊PAD的外径是过孔内径的2倍。（二）测试点规范a)测试点应在助焊层上，其表面不再有阻焊层，以便测试。b)测试点与零件之间得有个合理的距离，以防在测试点下针测试时碰到零件