半导体、太阳能级单晶硅棒、硅片生产一期项目可研报告

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1、泰州中泰硅能科技有限公司半导体、太阳能级单晶硅棒、硅片生产一期项目可行性研究报告信息产业电子第十一设计研究院有限公司二○○八年四月泰州中泰硅能科技有限公司半导体、太阳能级单晶硅棒、硅片生产一期项目可行性研究报告院长：赵振元总工程师：姚伟项目负责人：李松信息产业电子第十一设计研究院有限公司编制人员项目负责人：李松技术负责人：董峰杜杰经济负责人：佟一文目录第一章总论11.1项目概要11.2项目提出的背景31.3项目实施的有利条件71.4编制依据101.5研究结果10第二章项目承办企业基本情况132.1公司基本情况简介1

2、32.2佳华香港有限公司与其它公司合作情况13第三章市场需求和产品大纲143.1市场现状及预测143.2现有生产能力估计203.3市场前景分析223.4产品大纲23第四章技术与装备244.1产品简介244.2工艺流程254.3设备选型29第五章物料供应和公用设施315.1物料消耗315.2主要动力要求315.3仓储及运输32第六章建厂条件与园区布置336.1厂址条件336.2市政配套33第七章项目建设方案357.1项目的构成和范围357.2生产环境要求357.3总图357.4土建367.5通风、空调377.6气体动

3、力397.7给水排水407.8电气437.9通信、信息44第八章组织机构、劳动定员和人员培训458.1组织机构458.2劳动定员468.3人员培训46第九章项目实施进度计划479.1项目建设工期479.2进度计划安排47第十章项目投资估算与资金筹措4910.1固定资产投资估算4910.2流动资金估算5010.3总投资5110.4资金筹措51第十一章经济分析5211.1基本数据5211.2财务评价5311.3经济分析主要结果5511.4综合评价55第十二章风险分析与对策5612.1经营风险5612.2管理风险5812

4、.3财务、金融风险59第十三章环境保护、职业卫生安全、消防、节约能源6013.1环境保护6013.2职业安全卫生6513.3消防6713.4节约能源69I附表：表B1总投资估算表表B2流动资金估算表表B3项目总投资使用计划与资金筹措表表B4总成本费用估算表表B5利润与利润分配表表B6现金流量表（全部投资）表B7财务计划现金流量表表B8资产负债表表B9固定资产折旧费估算表表B10无形资产和其他资产摊销估算表表B11营业收入、营业税金及附加和增值税估算表II附图：1．区域位置图2．总平面图3.原材料预处理车间一层工艺区

5、划图3.单晶硅棒生产厂房一层、二层工艺区划图4.单晶硅片加工生产厂房一层工艺区划图第一章总论1.1项目概要1.1.1项目名称半导体、太阳能级单晶硅棒、硅片生产一期项目1.1.2内容提要二十年来，世界半导体工业生产及其技术水平迅速发展，市场规模平均增长率达到12%以上，2007年世界半导体规模达到2572.16亿美元左右。全球半导体市场包括集成电路、分离器件、光电器件等，主要地区分布包括亚太、北美、日本、欧洲等四大区域。WSTS资料，2007年集成电路市场增长4.7%，按地区增长最快为亚太地区7.0%。WSTS预计，

6、2008年世界半导体增长9.1%，达到2805亿美元的市场。传统的燃料能源正在一天天减少，对环境造成的危害日益突出，这个时候，全世界都把目光投向了可再生能源，希望可再生能源能够改变人类的能源结构，维持长远的可持续发展。太阳能作为一种新能源被广泛应用于航天航空、并网发电、居发用电、汽车、游艇、高速公路等人们生产、生活的方方面面，其独特的优势已远远超过风能、水能、地热能、核能等各类能源，有望成为未来电力供应的主要支柱。我国太阳能资源非常丰富，理论储量达每年17000亿吨标准煤。太阳能资源开发利用的潜力非常广阔。我国地处

7、北半球，南北距离和东西距离都在5000公里以上。在我国广阔的土地上，有着丰富的太阳能资源。大多数地区年平均日辐射量在每平方米４千瓦时以上，西藏日辐射量最高达每平米７千瓦时。年日照时数大于2000小时。与同纬度的其他国家相比，与美国相近，比欧洲、日本优越得多,因而有巨大的开发潜能。我国十分重视集成电路产业的发展，2000年国务院出台18号文鼓励发展软件和集成电路产业。至2006年，我国集成电路设计、制造取得明显进展，2006年集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元，同比增长达到43.3%；集成电路总产量达到335

8、.8亿块，同比增长28.6%。IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长。IC设计业在前几年高速增长的基础上依旧保持了较快增长的势头。在IC卡、手机、MP3等市场快速成长的带动下，IC设计企业共实现销售收入186.2亿元，同比增长49.8%。封装测试业共实现销售收入496.6亿元，同比增长43.9%，是近几年增长最快的一年。芯片制造业方面，在全球芯片代工