计算机组成原理第四版课后答案 白中英

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1、1.设[X]补=a7.a6a5…a0,其中ai取0或1，若要x＞－0.5,求a0，a1，a2，…，a6的取值。解：（1）若a0=0，则x>0，也满足x>-0.5，此时a1至a6可任意（2）若a0=1，则x<=0，要满足x>-0.5，需a1=1即a0=1，a1=1，a2至a6有一个不为02.设[X]补=a0，a1，a2…a6,其中ai取0或1，若要x＞－0.5,求a0，a1，a2，…，a6的取值。解：a0=1，a1=0，a2，…，a6=1…1。3.将下列十进制数表示成浮点规格化数，阶码3位，用补码表示；尾数9位，用补码表示。（1）27

2、/64（2）-27/64解：（1）27/64=11011B×=0.011011B=0.11011B×浮点规格化数:11110110110000（2）-27/64=-11011B×=-0.011011B=-0.11011B×浮点规格化数:111110010100004.将下列十进制数表示成IEEE754标准的32为浮点规格化数。（1）27/64（2）-27/64解：E=-2+127=125=01111101S=0M=10110000000000000000000最后为：00111110110110000000000000000000E

3、=-2+127=125=01111101S=1M=10110000000000000000000最后为：101111101101100000000000000000005.已知X和Y,用变形补码计算X+Y,同时指出运算结果是否溢出。（1）X=0.11011Y=0.00011（2）X=0.11011Y=-0.10101（3）X=-0.10110Y=-0.000016.已知X和Y,用变形补码计算X-Y,同时指出运算结果是否溢出。(1)X=0.11011Y=-0.11111(2)X=0.10111Y=0.11011(3)X=0.11011

4、Y=-0.1001111.某加法器进位链小组信号为C4C3C2C1，低位来的进位信号为C0，请分别按下述两种方式写出C4C3C2C1的逻辑表达式。（1）串行进位方式（2）并行进位方式解（1）串行进位方式：　　　　C1=G1+P1C0其中：G1=A1B1，P1=A1⊕B1　　　　C2=G2+P2C1　　　G2=A2B2，P2=A2⊕B2　　　　C3=G3+P3C2　　　G3=A3B3，P3=A3⊕B3　　　　C4=G4+P4C3　　　G4=A4B4，P4=A4⊕B4（2)并行进位方式：　　　　C1=G1+P1C0　　　　C2=G2+P

5、2G1+P2P1C0　　　　C3=G3+P3G2+P3P2G1+P3P2P1C0　　　　C4=G4+P4G3+P4P3G2+P4P3P2G1+P4P3P2P1C01.有一个具有20位地址和32位字长的存储器，问：（1）该存储器能存储多少个字节的信息？（2）如果存储器由512K×8位SRAM芯片组成，需要多少芯片？（3）需要多少位地址作芯片选择？解：（1）∵220=1M，∴该存储器能存储的信息为：1M×32/8=4MB（2）（1000/512）×（32/8）=8（片）（3）需要1位地址作为芯片选择。7.用原码阵列乘法器、补码阵列乘法器

6、分别计算X×Y。（1）X=11011Y=-11111（2）X=-11111Y=-11011（同法）解（1）用源码阵列乘法器；[x]原=011011[y]原=11111因符号位单独考虑，

7、x

8、=11011

9、y

10、=1111111011×11111_________________________________1101111011110111101111011____________________________________________1101000101[x×y]原=11101000101用补码阵列乘法器[x]补=01101

11、1[y]补=100001乘积符号位为：1[x]=11011[y]=1111111011×11111_________________________________________1101111011110111101111011_________________________________________1101000101[x×y]补=100101110112.已知某64位机主存采用半导体存储器，其地址码为26位，若使用256K×16位的DRAM芯片组成该机所允许的最大主存空间，并选用模块板结构形式，问：（1）每个模块板为1

12、024K×64位，共需几个模块板？（2）个模块板内共有多少DRAM芯片?（3）主存共需多少DRAM芯片?CPU如何选择各模块板？解：(1).　共需模块板数为m：m=2^26÷2^20=64(块)　(2).每个模块板内有DRAM芯片数为