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1、本文由lg123456lgabcd贡献pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。LED照明论坛HLOPTO?大功率的LED微集成模块化技术趋势深圳市深华龙科技实业公司报告人:SamCen深圳市深华龙科技实业公司2009年02月20日HLOPTO?一、LED国内外技术现状基础及发展趋势已经成熟低功率LED(蓝光和白光):1.核心的技术和专利几乎垄断在日本和美国的公司手中,中国台湾的公司是通过授权使用.2.国内的行业来讲,无论是国内企业还是中国台湾的内地投资企业,基本是来料或进料加工.3.国内在外延片,芯片和封装基板(支架)
2、原创稀少.2009年02月20日深圳市深华龙科技实业公司HLOPTO?成熟蓝光白光LED的专利,授权和争议LED照明论坛JPDisputeUSADisputeGEDisputeTWDisputeLicenseCLRohm藍光LED專利JP3012412侵權訴訟藍光LED專利US6084899US6115399侵權訴訟授權白光LED專利相互授權合作開發GaN發光元件Cree藍光LED專利US6051849侵權訴訟LumiLeds藍光LED專利JP2623466JP2666228JP2737053侵權訴訟Citizen撤銷告訴授權白光LED專利和解藍光LED專利相互
3、授權JP2918139JP2778405侵權訴訟和解Nichia敗訴需支付中村200億日幣要求NichiaJP2628404專利所有權及20億日幣的分紅代理Cree產品在日本銷售和解ToyotaGosei藍光LED專利JP2560963JP3027676JP2735057JP2566207JP2748818JP2778405JP2803742JP2751963JP2770720侵權訴訟藍光LED專利TW0400658TW0451536侵權訴訟和解授權藍光LEDNichiaSumitomoOptoTech和解相互授權白光LED專利白光LED專利US6066861J
4、P2927279US6245259侵權訴訟侵權訴訟中村修二是Cree公司兼任研究員洩漏Nichia公司機密不起訴藍光LED160722號專利假處分授權白光LED專利Osram授權白光LED專利中村修二DominateEpistarEverlightLITEONHLOPTO?LED照明论坛一、LED国内外技术现状基础及发展趋势大功率LED基板新格局:Nichia公司的第三代LED采用CuW做衬底美国LaminaCeramics公司研制的低温共烧陶瓷金属基板德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷基板日本Kyocera的AlN封装基板其它的硅封装基板2009年0
5、2月20日深圳市深华龙科技实业公司HLOPTO?一、厂家NichiaLaminaCeramicsCurmilkKyoceraLED国内外技术现状基础及发展趋势方案材质Cuw优势封装热阻低,发光功率和效率高劣势成本高不利于规模化生产小体积和精细结构加工受限制小体积和精细结构加工受限制中间需有绝缘夹层,散热受影响,需要底部需要两块组合,成本高.低温共烧陶导热性能好,强度高,绝缘瓷金属板性强高导热性覆导热性能好,强度高,绝缘铜陶瓷板性强AlN导热好,强度高,加工容易N/ASi封装基板较陶瓷基板有更好的热传受机械强度不能够做导性,热应力更小,稳定性超薄的基板更高,体积小
6、更适宜于制作功能性组件和电路,适合大规模低成本生产。深圳市深华龙科技实业公司2009年02月20日HLOPTO?厂家示意图材质导热系数制程外形尺寸厚度底层构成贴片式覆晶式LED封装出货方式价格2009年02月20日AlN和Si材料特性比較分析表Kyocera(京瓷)N/AAlN约150W/mK压铸(?)长*宽(≧2.0mm*1.6mm)≦800um2pcs是需要另外的硅基板排列卷装High(5X)Si约150-120W/mK半导体与微机电长*宽(≧2.0mm*1.6mm)≦750um1pc是直接放置排列卷装或晶圆盘装Low(1~2X)深圳市深华龙科技实业公司HL
7、OPTO?一、LED国内外技术现状基础及发展趋势大功率LED封装基板(或支架)目前还是刚刚起步阶段还没有有形成标准,各家的技术专利也都没有成熟形成垄断.如上封装基板在国内外,皆属于国际先例，作为大功率LED的封装材料和半导体集成是非常的理想的，具有十分好的市场前景。2009年02月20日深圳市深华龙科技实业公司HLOPTO?二、大功率的LED微集成模块化技术趋势2009年02月20日深圳市深华龙科技实业公司HLOPTO?前期LED新型封装关键材料（Packagesubmount）相关设计、制程开发及生产制造，以封装基板搭配Chip设计，来开发更新一代高功率LED
8、制程技术及完成产品的样品
