笔记本主板大曝光

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1、电脑称得上是20世纪最有影响力的发明之一,而笔记本电脑的出现则是电脑发展进程中的又一次飞跃，它是伴随移动办公的需求应运而生的。　　既然称作笔记本，当然很轻很薄。而在本本设计上趋于轻薄的关键还是在于内部主板的设计变化。这几年移动架构技术的飞跃使本本内部的主板尺寸相对以前发生了“翻天覆地”的变化。要是笔记本主板做成像台式机的（比如微星845PEMAX2）那样“厚重”，显然无法让人接受。（索尼最新的U系列本本，乖巧至极）　　在2003年，当联想集团研制成功第一款拥有自主知识产权的笔记本主板的时候，联想集团板卡及笔记本设计中心的工程师说道：“笔记本主板是整个笔记本的核心部件

2、。”由此可见笔记本主板在整个笔记本电脑中占有的重要位置。　　笔记本主板的工作原理同台式机一样,不过小了很多。“麻雀虽小，五脏俱全”，带着好奇心，我们来揭开笔记本电脑主板的神秘面纱。　　笔记本主板是笔记本电脑中各种硬件传输数据、信息的“立交桥”，它连接整合了显卡、内存、CPU等各种硬件，使其相互独立又有机地结合在一起，各司其职，共同维持电脑的正常运行。笔记本追求便携性，其体积和重量都有较严格的控制，因此同台式机不同，笔记本主板集成度非常高，设计布局也十分精密紧凑。　　由于笔记本的难以拆卸，（一般厂商也不允许拆卸，否则没有“三包”）同时全球大多数的笔记本品牌厂商采用OE

3、M的运作模式，也就是说，除了营销运作和客户服务外，在笔记本产业中的设计、开发以及生产制造几乎都交给专业制造厂商。对于主板各方面的技术参数，连笔记本销售商往往也知之甚少。芯片组：　　芯片组是笔记本电脑主板的核心元件，它直接影响整块主板的性能，进而影响整个笔记本的性能发挥。当前市面上销售的各种本本都有标示使用哪一种类型的芯片组。　　按照在主板上不同的排列位置，芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU类型和主频、内存类型和ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。而南桥芯片则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟控制器）、USB（通用串行总线）、U

4、ltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性作用，往往称之为主桥（HostBridge）。　Intel855GM(Montara-GM)的构架图　　英特尔在目前占领了笔记本主板芯片组最大的市场份额，这得益于其出色的性能和较好的质量，同时其售价也最贵。现阶段主流本本多用Intel的855GM、855PM芯片组。Intel855PM芯片组支持高倍频的CPU、4×AGP技术，内置独立显存芯片。Intel855GM芯片组支持动态64MDDR共享显存,用于高集成度的产品，相对价格比较便宜，因此在中、低端本本中被广泛

5、采用。　　由于生产芯片组的利润空间很大，当前同英特尔芯片组竞争的厂商也很多，如较有影响力的有台湾芯片组矽统SIS、威盛VIA、扬智ALI，此外以生产图形显示芯片的ATI、NVIDIA也生产英特尔的主板芯片组。因此在选择笔记本时，一定要清楚主板采用的是什么芯片。制造工艺和布局：　　作为整个笔记本电脑的“灵魂”，主板的制造工艺布局对其性能和外形架构影响甚深。由于笔记本结构的紧凑性和设计的特殊性，往往没有所谓的“公板”设计。每款机器总体设计、机壳尺寸和端口布局的不同，造成笔记本主板的通用性很低。通常笔记本体积较小，主板上的电子元件尽管与台式机的电子元件种类差不多，但这些元

6、件的体积、性能却要高出许多倍，加上对散热性能的要求，因此制造工艺和布局较为复杂，甚至同一个系列的笔记本也会由于型号的不同而造成主板的千差万别。　　笔记本主板的体积对整个本本的“贡献”颇大，在本本设计上，如果主板的集成度很高，势必造就本本的娇小玲珑。　（SONYX505尽显轻薄）　　以Sony公司今年频频亮相的X505为例，微型主板采用了10层PCB板的技术（整个主板大小相当于一块MD碟片），同时配件也采用平铺式架构设计，因此体积和总量都得到很好控制。　X505主板和MD盘片比较　　高度集成的主板可以让笔记本超轻超薄，而近段时间独立显卡的异军突起（例如时下最强劲的MO

7、BILITYRADEON9700独立显卡）也使得大家看到本笔记本图形性能前所未有的提高。当集成与独立“兵戎相见”之时，我们不妨冷静下来，结合自身需要来分析这一问题。同X505一样，蓝色巨人IBM的X40也是轻盈纤巧身材型，不过更添几分端庄与成熟感。IBM X40　　X40采用的英特尔855GME主板芯片组意味着整合了图形显示芯片。X系列是IBM的最薄、最轻量化的设计机型，而X40又是IBMX系列历史上最轻、最薄的本本，（最薄处仅20.6mm，重1.23kg），这意味着其内部结构独特的设计和考究的做工。　　让我们来看看其主板的内部结构：　IBM X40主板　　整个