三极管参数说明

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1、三极管参数说明  VCEO,基极开路,集电极-发射极反向击穿电压。VCBO,发射极开路,集电极-基极反向击穿电压。VEBO,J集电极开路,发射结反向击穿电压。VDSO,漏源击穿电压。ICM,集电极最大允许电流。IDSM,最大漏源电流。PCM,集电极最大耗散功率。PDM,漏极最大耗散功率。IC,集电极电流。ID,漏极电流。hFE,共发射极静态放大倍数。gm,低频跨导,场效应管栅极电压对漏极电流的控制能力。fT,特征频率。td,延迟时间。tf,下降时间。一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---

2、结(极间)电容,三极管参数说明  VCEO,基极开路,集电极-发射极反向击穿电压。VCBO,发射极开路,集电极-基极反向击穿电压。VEBO,J集电极开路,发射结反向击穿电压。VDSO,漏源击穿电压。ICM,集电极最大允许电流。IDSM,最大漏源电流。PCM,集电极最大耗散功率。PDM,漏极最大耗散功率。IC,集电极电流。ID,漏极电流。hFE,共发射极静态放大倍数。gm,低频跨导,场效应管栅极电压对漏极电流的控制能力。fT,特征频率。td,延迟时间。tf,下降时间。一、半导体二极管参数符号及其意义CT---势

3、垒电容Cj---结(极间)电容,三极管参数说明  VCEO,基极开路,集电极-发射极反向击穿电压。VCBO,发射极开路,集电极-基极反向击穿电压。VEBO,J集电极开路,发射结反向击穿电压。VDSO,漏源击穿电压。ICM,集电极最大允许电流。IDSM,最大漏源电流。PCM,集电极最大耗散功率。PDM,漏极最大耗散功率。IC,集电极电流。ID,漏极电流。hFE,共发射极静态放大倍数。gm,低频跨导,场效应管栅极电压对漏极电流的控制能力。fT,特征频率。td,延迟时间。tf,下降时间。一、半导体二极管参数符号及其

4、意义CT---势垒电容Cj---结(极间)电容,三极管参数说明  VCEO,基极开路,集电极-发射极反向击穿电压。VCBO,发射极开路,集电极-基极反向击穿电压。VEBO,J集电极开路,发射结反向击穿电压。VDSO,漏源击穿电压。ICM,集电极最大允许电流。IDSM,最大漏源电流。PCM,集电极最大耗散功率。PDM,漏极最大耗散功率。IC,集电极电流。ID,漏极电流。hFE,共发射极静态放大倍数。gm,低频跨导,场效应管栅极电压对漏极电流的控制能力。fT,特征频率。td,延迟时间。tf,下降时间。一、半导体二

5、极管参数符号及其意义CT---势垒电容Cj---结(极间)电容,表示在二极管两端加规定偏压下,锗检波二极管的总电容Cjv---偏压结电容Co---零偏压电容Cjo---零偏压结电容Cjo/Cjn---结电容变化Cs---管壳电容或封装电容Ct---总电容CTV---电压温度系数。在测试电流下,稳定电压的相对变化与环境温度的绝对变化之比CTC---电容温度系数Cvn---标称电容IF---正向直流电流(正向测试电流)。锗检波二极管在规定的正向电压VF下,通过极间的电流;硅整流管、硅堆在规定的使用条件下,在正弦半

6、波中允许连续通过的最大工作电流(平均值),硅开关二极管在额定功率下允许通过的最大正向直流电流;测稳压二极管正向电参数时给定的电流IF(AV)---正向平均电流IFM(IM)---正向峰值电流(正向最大电流)。在额定功率下,允许通过二极管的最大正向脉冲电流。发光二极管极限电流。IH---恒定电流、维持电流。Ii---发光二极管起辉电流IFRM---正向重复峰值电流IFSM---正向不重复峰值电流(浪涌电流)Io---整流电流。在特定线路中规定频率和规定电压条件下所通过的工作电流IF(ov)---正向过载电流IL

7、---光电流或稳流二极管极限电流ID---暗电流IB2---单结晶体管中的基极调制电流IEM---发射极峰值电流IEB10---双基极单结晶体管中发射极与第一基极间反向电流IEB20---双基极单结晶体管中发射极向电流ICM---最大输出平均电流IFMP---正向脉冲电流IP---峰点电流IV---谷点电流IGT---晶闸管控制极触发电流IGD---晶闸管控制极不触发电流IGFM---控制极正向峰值电流IR(AV)---反向平均电流IR(In)---反向直流电流(反向漏电流)。在测反向特性时,给定的反向电流;

8、硅堆在正弦半波电阻性负载电路中,加反向电压规定值时,所通过的电流;硅开关二极管两端加反向工作电压VR时所通过的电流;稳压二极管在反向电压下,产生的漏电流;整流管在正弦半波最高反向工作电压下的漏电流。IRM---反向峰值电流IRR---晶闸管反向重复平均电流IDR---晶闸管断态平均重复电流IRRM---反向重复峰值电流IRSM---反向不重复峰值电流(反向浪涌电流)Irp---反向恢复电流Iz---

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