笔记本智能散热底座设计

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1、笔记本电脑智能散热底座设计目录一、摘要1关键词：1二、笔记本散热底座的设计22.1、散热底座的材料22.2、散热底座的结构2三、系统方案设计33.1、系统框架图（如图3-1）33.2、各模块方案论证33.2.1、控制器的选择（STC89C52RC）33.2.2、温度传感器的选择（DS18B20）43.2.3、显示模块的选择（LCD1602）53.2.4、电机驱动芯片选择（ULN2003）6四、电路设计84.1、系统原理图8图4-1系统原理图8五、程序设计95.1编程语言简介95.2程序流程图10六、系统调试与测试116.1调试过程和遇到的

2、问题11七、总结12八、参考文献13附录：程序141．DS18B20.h142．LCD1602.h173．PWM.C19九、使用说明：2323一、摘要笔记本电脑，便于携带，体积小，而且它的功能满足大多数人的需要，随着科学技术的近步带来的成本下降，笔记本的价格也为大多数人所接受。随着使用笔记本人数的增加，笔记本的各种问题也暴露出来，除了性价比之外，最关心的莫过于散热。笔记本在性能与便携性对抗中，散热成为最关键的因素，笔记本散热一直是笔记本核心技术中的瓶颈。有时笔记本电脑会意外的死机，一般就是系统温度过高导致。为了解决这个问题，人们设计了散热

3、底座，可以使笔记本产生的热量尽快的扩散到电脑外部，不影响笔记本的使用功能，不会使电脑的线路出现腐蚀现象，保证笔记本电脑的正常工作。好的底座可以很大的延长笔记本电脑使用寿命。本设计针对散热问题做了深入的探讨，并设计出一套基于单片机控制的智能散热底座，综合了成本和性能等相关因素，采用了宏晶公司的STC89C52RC为核心搭建了该系统。在本着成本控制和推向市场的前提下，文中的电路简约而易于批量生产，在完成散热功能和最少成本的前提下达到了节能和智能关键词：散热底座；单片机；智能控制23二、笔记本散热底座的设计2.1、散热底座的材料当前市场主要产品

4、使用的材料有两种：金属或者塑料。金属的导热性好，但现在任何一款笔记本的底部都有防滑胶垫，和金属散热底座不可能紧贴在一起，所以金属的导热性能不能完全发挥出来。当然，金属底座还是可以更好地将笔记本内散发出来热量吸收并扩散出去。另外金属一般比较重，而且由于制造时工艺要求较高，一旦做工不够精细，极易伤人。塑料材质一般比较轻便，硬度也较高，很多工程塑料的强度甚至超过金属。出于成本及轻便的考虑，重量较轻、发热小的笔记本可以选用设计较好的塑料散热底座。但是如果是重量较大，发热较高的笔记本还是得使用金属材质的做工良好的散热底座。2.2、散热底座的结构风扇

5、型的散热底座构造，一般是由金属或者塑料外壳加上内置的2--4个风扇构成，风扇的供电方案有通过笔记本USB接口供电以及外置电源供电两种。大多数笔记本电脑的散热底座的风扇均采用吸风式设计，因为这样可以最大限度的减少空气扰动造成的影响，提高散热效率。散热底座风扇的数量和布局也非常重要，现在的笔记本后部往往是电池，而一些主要发热部件如：中央处理器和硬盘等位置相对靠中间，特别是硬盘，大多设计在手托下面，而这些部位很多散热底座往往没有设计风扇。所以在设计散热底座前，先弄清笔记本底座几个主要部件的位置，确定最热的几个位置。23三、系统方案设计3.1、系

6、统框架图（如图3-1）图3-1系统框架图3.2、各模块方案论证3.2.1、控制器的选择（STC89C52RC）STC89C52RC单片机是宏晶科技推出的新一代高速/低功耗/超强抗干扰的单片机，指令代码完全兼容传统8051单片机，12时钟/机器周期和6时钟机器周期可以任意选择。主要特性如下：1．增强型8051单片机，6时钟/机器周期和12时钟/机器周期可以任意选择，指令代码完全兼容传统8051。2．工作电压：5.5V~4.5V（5V单片机）/3.8V~2.8V（3.3V单片机）。3．工作频率范围：0~40MHZ，相当于普通8051的0~80

7、MHZ，实际工作频率可达48MHZ。4．用户应用程序空间为8K。231．片上集成512字节RAM。2．无需专用编程器，无需专用仿真器，可通过串口直接下载用户程序。3．具有EEPROM功能和看门狗功能。4．工作温度-40~+80℃（工业级）/0~75℃（商业级）（本系统中使用的单片机如图3-1所示）图3-1STC89C52RC3.2.2、温度传感器的选择（DS18B20）DS18B20是DALLAS公司生产的单总线式数字温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能、搞干扰能力强、易配处理器等优点，特别适用于构成多点温度测控系统，可直接将温度转化

8、成串行数字信号（提供9位二进制数字）给单片机处理，且在同一总线上可以挂接多个传感器芯片。它具有3引脚TO－92小体积封装形式，温度测量范围为－55℃～＋125℃，可编程为9位～12位A/D转换