反渗透的一点资料

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1、一、反渗透清洗条件：1、反渗在正常给水压力下，产水量较正常值下降10～15%；2、为维持正常的产水量，经温度校正后的给水压力增加10～15%；3、产水水质降低10～15%，透盐率增加10～15%；4、给水压力增加10～15%；5、系统各段之间压差明显增加。二、反渗透透膜污染特征及处理方法污染种类可能发生之处压降给水压力盐透过率金属氧化物(Fe、Mn、Cu、Ni、Zn)一段，最前端膜元件迅速增加迅速增加迅速增加 胶体(有机和无机混合物)一段，最前端膜元件逐渐增加逐渐增加 轻度增加矿物垢(Ca、Mg、Ba、Sr末段，

2、最末端膜元件适度增加轻度增加一般增加聚合硅沉积物末段，最末端膜元件一般增加增加一般增加  生物污染任何位置，通常前端膜元件明显增加明显增加一般增加有机物污染(难溶NOM)所有段逐渐增加增加降低阻垢剂污染二段最严重一般增加增加一般增加氧化损坏(Cl2、Ozone、KmnO4)一段最严重一般增加降低增咖水解损坏(超出pH范围)所有段一般降低降低增咖磨蚀损坏(碳粉)一段最严重一般降低降低增咖O型圈渗漏(内连接管或适配器)无规则，通常在给水适配器处一般降低一般降低增咖胶圈渗漏(产水背压造成)一段最严重一般降低一般降低增咖

3、胶圈渗漏(清洗或冲洗时关闭产水阀造成)最末端元件增加(污染初期和压差升高)增咖三、污染情况分析碳酸钙垢：碳酸钙垢是一种矿物结垢。当阻垢剂/分散剂添加系统出现故障时，或是加酸pH调节系统出故障而引起给水pH增高时，碳酸钙垢有可能沉积出来。尽早地检测碳酸钙垢，对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的。早期检测出的碳酸钙垢可由降低给水的pH值至3~5，运行1~2小时的方法去除。对于沉积时间长的碳酸钙垢，可用低pH值的柠檬酸溶液清洗去除。硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢：硫酸盐垢是比碳酸钙垢硬很多的矿物质垢，且不易去除。

4、硫酸盐垢可在阻垢剂/分散剂添加系统出现故障或加硫酸调节pH时沉积出来。尽早地检测硫酸盐垢对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的。硫酸钡和硫酸锶垢较难去除，因为它们几乎在所有的清洗溶液中难以溶解，所以，应加以特别的注意以防止此类结垢的生成。金属氧化物/氢氧化物污染：典型的金属氧化物和金属氢氧化物污染为铁、锌、锰、铜、铝等。这种垢的形成导因可能是装置管路、容器(罐/槽)的腐蚀产物，或是空气中氧化的金属离子、氯、臭氧、钾、高锰酸盐，或是由在预处理过滤系统中使用铁或铝助凝剂所致。聚合硅垢：硅凝胶层垢由溶解性硅的

5、过饱和态及聚合物所致，且非常难以去除。需要注意的是，这种硅的污染不同于硅胶体物的污染。硅胶体物污染可能是由与金属氢氧化物缔合或是与有机物缔合而造成的。硅垢的去除很艰难，可采用传统的化学清洗方法。如果传统的方法不能解决这种垢的去除问题，请与海德能公司技术部门联系。现有的化学清洗药剂，如氟化氢铵，已在一些项目上得到了成功的使用，但使用时须考虑此方法的操作危害和对设备的损坏，加以防护措施。胶体污染：胶体是悬浮在水中的无机物或是有机与无机混合物的颗粒，它不会由于自身重力而沉淀。胶体物通常含有以下一个或多个主要组份，如：铁

6、、铝、硅、硫或有机物。非溶性的天然有机物污染(NOM)：非溶性天然有机物污染(NOM——NaturalOrganicMatter)通常是由地表水或深井水中的营养物的分解而导致的。有机污染的化学机理很复杂，主要的有机组份或是腐植酸，或是灰黄霉酸。非溶性NOM被吸附到膜表面可造成RO膜元件的快速污染，一旦吸收作用产生，渐渐地结成凝胶或块状的污染过程就会开始。微生物沉积：有机沉积物是由细菌粘泥、真菌、霉菌等生成的，这种污染物较难去除，尤其是在给水通路被完全堵塞的情况下。给水通路堵塞会使清洁的进水难以充分均匀的进入膜元件

7、内。为抑制这种沉积物的进一步生长，重要的是不仅要清洁和维护RO系统，同时还要清洁预处理、管道及端头等。对膜元件采用氧化性杀菌时，请与宜兴市富华水处理设备有限公司技术支持部门联系，使用认可的杀菌剂。