电子元器件产品包装分析-流通过程

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1、电子元器件产品包装分析——流通条件分析包装1101摘要：本文针对电子元器件产品，对其在流通环境中的包装要求进行了阐述。仔细分析了流通条件对电子元器件影响，同时为电子元器件包装设计提供了理论分析。关键词：电子元件流通防护流通分析Abstract：Inthispaper,electroniccomponents,theirenvironmentincirculationpackagingrequirementsaredescribed.Acarefulanalysisoftheflowconditionsonelectroniccomponents,whileprovidingat

2、heoreticalanalysisofelectroniccomponentspackagingdesign。Keyword：Circulation，Circulationprotectionofelectronic，componentsanalysis电子工业产品包装按结构可分为内包装和外包装，按功能可分为抗静电（电磁屏蔽）包装、缓冲包装、防霉包装、防锈包装、防潮包装等，统称为防护包装。由于电子元器件的特殊的特性，所以针对它的特性，要做不同包装要求，来解决电子元器件产品在不同流通环境条件下损坏，所以就形成了一系列的电子元器件包装类型。本节主要针对电子产品的流通条件进行介绍。

3、1．简介包装件在运输流通中所经历的一切外部因素统称为流通环境条件。包装技术就是要确保产品由一地向另一地运送时不受经济上和功能上的意外损失参考文献[1]张新昌等.包装工程[M].北京：印刷工业出版社，2007.[2]潘松年等.包装工艺学[M].北京：印刷工业出版社，2007.。流通过程的基本环节有：A.装卸搬运环节。装卸作业中，抛掷、堆垛倒塌、起吊脱落、装载机械的突然启动和过急的升降都会对电子产品包装件造成跌落冲击损害。B.运输环节。在运输环节中电子产品主要会受冲击损害、振动损害及气候条件等的影响。如运输工具的启动、止动、变速、转向等引起的冲击损害；运输工具的引擎运行及其它一些因

4、素（如路况）而产生的振动损害；电子产品运输时必须带蓬、防雨、防潮等。C贮存环节。贮存是电子产品流通链中重要一环。货物贮存方法，堆码重量、高度，贮存周期，贮存地点，贮存环境，会直接影响产品包装件的流通安全性。同时由于电子产品的特殊性在流通过程中还要注意防静电，防电磁干扰等要求。2．防护等级根据SJ/Z3216-1989标准规定在电子产品的防护等级分为A、B和C等：A级：在运输、装卸、不定期的贮存和世界范围的流通中,A级防护和包装对内装物锈蚀、性能降低和物理损伤具有足够的防护能力；B级：在多次重复运输、装卸和已知的贮存条件下（通常不超过一年），B级防护和包装对内装物锈蚀、性能降低和

5、物理损伤具有足够的防护能力；C级：在从货源到立即使用的最早接收单位（生产厂到需方）的运输中，C级防护和包装对内装物的锈蚀、性能降低和物理损伤具有足够的防护能力。3．影响因素3.1流通自然因素3.1.1潮湿潮湿将导致电子产品的表面电阻率下降，绝缘强度降低，甚至发生漏电、短路和损坏。4潮湿还会引起材料腐蚀、霉烂和金属生锈。物体的吸湿是由于物体周围空气中水蒸汽的分子运动，一部分水分子会被吸附在物体表面上，形成一层水膜，并随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。这层水膜再通过扩散、吸收、吸附、凝露形式进入物体内部。3.1.2盐雾盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀。盐雾的存

6、在容易使得金属元件失效。盐雾是由于海水被海风（包括巨大的台风）吹卷及海浪对海岸冲击时飞溅的海水微滴被卷入空中，与潮湿大气结合形成带盐分的雾滴，称为盐雾[3]高德等.包装应用力学[M].北京：中国轻工出版社，2013.。3.1.3霉菌霉菌属于细菌中的一个类别，它生长在土壤里，并在多种非金属材料的表面上生长。霉菌在适宜的气候环境下（温度15—35℃、相对湿度高于70%）繁殖非常快。霉菌所分裂出来的孢子很小（1μm以下），很易于随空气侵入产品。霉菌是靠自身分泌的酶在潮湿条件下分解有机物而获取养料的，这个分解过程就是霉菌侵蚀与破坏材料的根本原因。霉菌侵蚀会降低材料的机械强度甚至使材料腐

7、烂脆裂；另外可改变材料的物理性能与电性能；侵蚀金属或金属镀层表面，使之表面被污染甚至引起腐蚀。许多有机绝缘材料霉菌侵蚀后，由于分泌出酸性物，而使绝缘电阻大幅度降低；使电子线路的频率特性发生变化。此外，霉菌还会破坏元件和设备的外观，以及给人的身体造成毒害作用。3.2机械因素电子产品在使用、运输和存放过程中，不可避免地会受到机械振动、冲击和其它形式的机械力的作用，如果产品结构设计不当，就会导致电子产品的损坏或无法工作。造成损坏情况有两种：一种是由于设计不良引起共振和抗冲击能力差。另一种是疲劳损坏