集成电路芯片封装第十九讲

《集成电路芯片封装第十九讲》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、先进封装技术前课回顾2、BGA返修工艺流程１、BGA质量检测范围与方法3、CSP概念及分类焊前检测-三角激光测量法：是否有脱落及尺寸一致性焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷CSP技术应用现状CSP封装具有轻、薄、短、小的特点，在便携式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛，主要用于闪存（FlashCard）、RAM、DRAM存储器等产品中。目前，超过100家公司开发CSP产品：Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等，市场潜力巨大。ROM—只读内存Read-OnlyMemory，一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是

2、一旦储存资料就无法再将之改变或删除。RAM-RandomAccessMemory随机存储器。存储单元内容可按需随意取出或存入，且存取速度与存储单元位置无关。在断电时将丢失其存储内容，故主要用于存储短时间使用的程序。按照存储信息的不同，随机存储器又分为静态随机存储器（StaticRAM,SRAM)和动态随机存储器（DynamicRAM,DRAM)。ROM与RAMCSP技术存在的问题【标准化】-市场准入机制：全球通行【可靠性】-系统可靠性要求高，可返修性及返修成本高。【成本】-价格影响市场竞争力【与CSP芯片配套的基板、安装】-技术成熟度倒装芯片技术倒装芯片技术（FC

3、T）是直接通过芯片上呈阵列分布的凸点来实现芯片与封装衬底（基板）或PCB的互连的技术：裸芯片面朝下安装。用于裸芯片连接在基板上的FCT称为FCB，采用FC互连技术的芯片封装型式称为FCP。倒装芯片技术的特点FC采用阵列凸点结构，互连长度更短，互连电性能较之WB和TAB得到明显改善；FC将焊料凸点转移至芯片下面，具有更高的I/O引脚数；FC组装工艺与BGA类似，关键在于芯片凸点的对位，凸点越小、间距越密，对位越困难。芯片产生的热量可通过凸点直接传给封装基板，且裸芯片上面可外加散热器。FC与BGA类似，对位需要借助专门的定位设备，但焊料凸点与焊盘间的表面张力可以提供一

4、定的自对准效应，可适应较大范围的贴装偏差。FC技术广泛应用于CSP和常规BGA、PGA封装中，Intel的CPU芯片组常采用FC-PBGA和FC-PGA技术。倒装芯片技术PGAFC与BGA、CSP的关系FC既可用于一种裸芯片键合方式又是一种芯片封装互连方式，BGA和CSP是芯片封装类型；BGA是采用面阵列焊料凸点作互连引脚的芯片类型，BGA内部裸芯片的键合形式可采用FCB，但并非所有BGA都采用FCB方式。CSP是一类特殊的BGA技术，是采用FCB键合互连和FCP封装的微型BGA芯片；其封装面积与裸芯片面积比小于等于1.2，FC、BGA与CSP的区别和联系可控塌陷

5、芯片连接-C4技术可控塌陷芯片连接简称C4（ControlledCollapseChipConnection)技术，是一种超精细的BGA型式。焊接过程中，位于芯片基板下面的焊料凸点高度发生改变，但变化值处于一定范围内。C4技术的焊料凸点可分布在芯片四周，也可全阵列分布，采用焊料为高熔点焊料合金，保证在焊接时焊点高度变化可控。可控塌陷芯片连接-C4技术可控塌陷芯片连接C4元器件主要应用于CBGA和CCGA领域：组件具有优异的电性能和热性能中等焊球间距下能支持极大的I/O数不存在I/O焊盘尺寸限制：自对准采用群焊技术，可进行大批量可靠装配可实现最小的元器件尺寸和重量直

6、接芯片连接-DCADCA（DirectChipAttach）技术也是一种超微细间距BGA形式，是将C4技术得到的裸芯片直接贴装在各类基板（PCB）上进行直接安装，且与SMT工艺相兼容：DCA与C4的异同点？目前，轻、薄、短、小的高密度电子整机都采用了C4技术和PCB-DCA技术。胶黏剂连接的倒装芯片胶黏剂连接倒装芯片（FlipChipAdhesiveAttachment，FCAA）存在很多型式，采用胶黏剂代替焊料，将芯片与有源电路连接在一起，胶黏剂可采用各向异性和各向同性的导电材料或非导电材料。基材选用范围通常包括陶瓷、PCB基板和柔性电路板、玻璃材料等。倒装芯片

7、的凸点技术FC凸点可分为焊料凸点和非焊料凸点两类，其基本结构相一致，由IC、UBM和Bump组成。UBM通常由粘附层、扩散阻挡层和浸润层（提高互连电性能）组成，通常采用溅射、蒸发和电镀等方法形成UBM。凸点材料可分为焊料合金、金凸点和聚合物凸点三类，各类凸点采用的材料及其特点？凸点制作方法：电镀凸点、印刷凸点和喷射凸点方法。倒装芯片的凸点技术FC的应用现状目前，国内仍以采用传统的DIP、SOP、QFP、PLCC、CPGA等封装形式为技术主流，BGA、CSP技术等先进封装形式的应用还不够广泛。解决途径：【引进先进技术，以部分FC技术为突破口】【加强产学研结合，充分发

8、挥大学人才