常见的电烙铁有

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1、※<第5章>一、填空题：1、常见的电烙铁有__________、__________、_________等几种。2、内热式电烙铁由_________、________、_________、________等四部分组成。3、手工烙铁焊接的五步法为________、________、_________、________、___________。4、印制电路板上的元器件拆方法有_________、__________、_________。5、波峰焊的工艺流程为:_

2、______、________、_________、________、___________、________。6、表面安装技术的特点为:________、_________、_________、________。7、SMT电路基板桉材料分为__________、_________两大类。8、表面安装方式分为_________、_________、________三种。9、对接插件连接的要求:________、_________、_________、________。10、SMT

3、组件的检测技包括_______、_________、_________、________测试。11、塑料面板、机壳的喷涂的工艺过程为:________、_________、_________、________。12、屏蔽的种类分________、_________、________三种。13、电子器件散热分为________、_________、_________、________等方式。二、选择题：1．无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜A．3s左右B.3min

4、左右C.越快越好D.不定时2.烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。A．增加金属密度，延长使用寿命B。为了能较好的镀锡C.在使用中更安全3.无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）A．50%~70%B.刚刚接触到印刷导线C.全部浸入D.100%4．无线电装配中，浸焊的锡锅温度一般调在（）A．230℃~250℃B。183℃~200℃C。350℃~400℃D。低于183℃5．超声波浸焊中，是利用超声波（）A．增加焊锡的渗透性B。加热焊料C。振动印刷板D。使焊料在锡锅内产生波动6.波

5、峰焊焊接工艺中，预热工序的作用是()A.提高助焊剂活化，防止印刷板变形B。降低焊接时的温度，缩短焊接时间C．提高元器件的抗热能力7．波峰焊焊接中，较好的波峰是达到印刷板厚度的（）为宜。A．1/2~2/3B。2倍C。1倍D。1/2以内8．波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）A．3s为宜B。5s为宜C。2s为宜D。大于5s为宜9．在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响，印刷版在焊接时通常与波峰（）A．成一个5°~8°的倾角接触B。忽上忽下的接触C。先进再退

6、再前进的方式接触10．印刷电路板上（）都涂上阻焊剂A．整个印刷板覆铜面B。仅印刷导线C除焊盘外其余印刷导线D。除焊盘外，其余部分11．无锡焊接是一种（）的焊接A．完全不需要焊料B。仅需少量的原料C。使用大量的焊料12．用绕接的方法连接导线时，对导线的要求是（）A．单芯线B。多股细线C。多股硬线13。插桩流水线上，每一个工位所插元器件数目一般以（）为宜A．10~15个B。10~15种类C。40~50个D。小于10个14．片式元器件的装插一般是（）A．直接焊接B。先用胶粘帖再焊接C．仅用胶粘帖D。用紧

7、固件装接15．在电源电路中（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。A．电解电容、变压器整流管等B．电源变压器、调整管、整流管等C．保险丝、电源变压器、高功率电阻等16。在设备中为防止静电或电场的干扰，防止寄生电容耦合，通常采用的（）A．电屏蔽B。磁屏蔽C。电磁屏蔽D。无线电屏蔽（三）判断题下列判断中正确的打“√”错误的打“×”（）1。波峰焊焊接过程中，印刷版与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。（）2．在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。（）3。波峰焊焊接中，对

8、料槽中添加蓖麻油的作用是防止焊料氧化。（）4．由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。（）5．绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。（）6。印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。（）7。气相清洗印刷电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。（）8。生产中的插件流水线只要分为强迫式和非强迫式两种节拍。（）9。插件流水线中，强迫式节拍的生产效率低于非强迫式节