工艺材料及性能

工艺材料及性能

ID:40834913

大小:70.00 KB

页数:5页

时间:2019-08-08

工艺材料及性能_第1页
工艺材料及性能_第2页
工艺材料及性能_第3页
工艺材料及性能_第4页
工艺材料及性能_第5页
资源描述:

《工艺材料及性能》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、材料进口陶瓷基片厚度:0.38mm,0.25mm国产陶瓷基片厚度:0.4mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm1.1导电胶品名特性Ablestik84-1A填充:银粘度:18,000cps@25℃固化条件:10min/6min@180℃/200℃冲模抗切强度(70miF1C):6000psi@25℃体电阻率:<0.0005Ω/cm粹取水杂质离子含量氯化物:50ppm钠:5ppm钾:5ppm导电率:35umhos/cm玻璃化转变温度(Tg):99℃热膨胀系数:53ppm/℃(温度小于Tg),23ppm/℃(温度大于Tg)热传导系数:1.9W/mK@121

2、℃存储时间:1年@-40℃AITME8456无应力,大面积芯片固定体电阻率:<4*10-4Ω/cm热传导率:>7.9W/m℃冲模抗切强度:>2000psiTg:-20℃粘度:130,000cps@0.5rpmME8550DA高生坯强度,抗湿体电阻率:<4*10-4Ω/cm热传导率:>7.9W/m℃冲模抗切强度:>1000psiTg:-55℃粘度:20,000cps@0.5rpmDAD-87粘度:15000~25000mpa.s体积电阻率:≤5.0*10-4Ω.cm室温剪切强度:≥4.0Mpa@Al,≥6.4Mpa@铝合金,≥9.9Mpa@黄铜,≥0.5M

3、pa@紫铜,≥8.2Mpa@镀金≥8.6Mpa@镀银,≥10.4Mpa@镀镍,≥2.0Mpa@200℃粹取水杂质离子含量钠:5mg/g氯离子:10g/g玻璃化转变温度(Tg):99℃热分解温度:341℃电阻温度系数:0.0022/℃EPOXYTECHNOLOGY固化温度:150℃~1h粘度:22000~26000cps@10rpm@23℃H37MP玻璃化温度:≥90℃,芯片剪切力:≥10Kg/3400psi体电阻率:≤0.0005Ω/cm导热率:1.59W/mK热膨胀系数:52*10-6~148*10-6/in/in/℃失效温度:358℃最大连续操作温度

4、:200℃操作时间:28天1.2绝缘胶型号特性ME7156无应力,不匹配热膨胀系数(mismatchedCTE’s)体电阻率:>1014Ω/cm热传导率:>1.7W/m℃冲模抗切强度:>2400psiTg:-25℃粘度:144,000cps@0.5rpmME7159无应力,diamondfilled体电阻率:>1014Ω/cm热传导率:>11.4W/m℃冲模抗切强度:>1800psiTg:-25℃粘度:310,000cps@0.5rpm1.3焊锡AuSn1.4外贴元器件薄/厚膜工艺不能提供的分立元器件(1)电阻器常用的为贴片电阻器、非包封电阻器。贴片电阻

5、是将金属粉和玻璃铀粉混合,通过丝网印刷在基板上制成的电阻器。耐潮湿、高温,温度系数小。工作温度-55~125℃,最大工作电压与尺寸有关,一般有50V,150V,200V。非包封电阻器带有引线,可满足特殊场合和性能。典型的由1/8瓦碳合成电阻器和1/20瓦金属膜电阻器。(2)电容器焊盘常用芯片尺寸与推荐的焊盘尺寸芯片芯片尺寸(mm)焊盘尺寸(mm)2p,9.4p0.6*0.540.9*0.920p0.6*0.60.9*0.945p0.84*0.841.2*1.290p,140p,180p,200p1.0*1.231.4*1.633560.38*0.380.

6、7*0.75810.4*0.650.8*1.095110.38*0.380.7*0.7414000.25*0.250.5*0.5221,10p,6p0.3*0.3540.5*0.5最大0.6*0.6对焊盘的要求:(1)用环氧胶粘接时,焊盘的边长应比芯片对应边长200um以上(2)用共熔焊贴片时,焊盘边长应比芯片对应边长300um以上(3)焊盘尺寸应比片状元件尺寸大200um以上(4)贴片焊盘边缘到相邻图形的间距,推荐200um以上,最小100um工艺电路互联:将外贴元器件组装到混合集成电路中去。互联分类为:合金键合、固相键合、熔焊、导电胶粘合。键合的有关

7、规定(1)键合点与贴装元件边缘距离大于0.4mm(2)芯片边到基片上的键合点最小距离是0.3mm(3)键合点到管壳壁的最小距离是1.0mm(4)布线图上点到点测量的焊线最大长度小于2.5mm(5)键合线尽量在x,y方向,尽量减少斜线(6)键合线禁止跨过贴装元件。2.1金线键合熔断电流:17.5um~0.3A,30um~0.6A,50um~1.4A额定电流:25um~250mA2.2硅铝线键合熔断电流:25um~0.5A额定电流:25um~200mA2.3封装封装材料室温膨胀系数(*10-6/℃)密度(g/cm3)室温热导率(W/(cm.℃))杨氏模量(/

8、GPa)金属4J-294.5~5.58.170.19254J-424.4~5.6

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。