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1、一直对IC贴片封装的具体名字搞不清楚,就知道是贴片的,再问我具体的,我就傻眼了。今天决定,彻底扫盲一下。(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧)(3)PLCC(4)QFN(5)BGA 一、SOPSOP也是一种很常见的元件封装形式,始于70年代末期。 sop封装示意图 由1980年代以前的通孔插装(PTH)型态,主流产品为DIP(DualIn-LinePackage),进展至1980年代以SMT(SurfaceMountTechnology)技术衍生出的SOP(SmallOut-LinePacka
2、ge)、SOJ(SmallOut-LineJ-Lead)、PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、QFP(QuadFlatPackage)封装方式,在IC功能及I/O脚数逐渐增加后,1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA(BallGridArray,球脚数组矩阵)封装方式,除此之外,近期主流的封装方式有CSP(ChipScalePackage芯片级封装)及FlipChip(覆晶)。 SOP封装的应用范围很广,而且以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形
3、封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。二、LQFP(现在低频最常见的一种了吧) LQFP也就是薄型QFP(Low-profileQuadFlatPackage)指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。 下面介绍下QFP封装: 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术
4、(PlasticQuadFlatPackage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。 三、PLCC PLCC为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设
5、备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。 PLCC(PlasticLeadedChipCarrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点. 美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用,现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路.引脚中心距1.27mm,引脚数从18到8
6、4.J形引脚不易变形,比QFP容易操作,但焊接后的外观检查较为困难.PLCC与LCC(也称QFN)相似.以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P-LCC等),已经无法分辨.为此,日本电子机械工业会于1988年决定,把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN.四、QFN QFN(QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小
7、、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。 QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置 QFN封装的芯片 有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该
8、焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。 你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QF