主板名词解释

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1、主板名词解释3GIO(ThirdGenerationInput/Output,第三代输入输出技术)ACR(AdvancedCommunicationsRiser,高级通讯升级卡)ADIMM(advancedDualIn-lineMemoryModules,高级双重内嵌式内存模块)AGTL+(AssistedGunningTransceiverLogic,援助发射接收逻辑电路)AHCI(AdvancedHostControllerInterface,高级主机控制器接口)AIMM(AGPInlineMemoryModu

2、le,AGP板上内存升级模块)AMR(Audio/ModemRiser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)AHA(AcceleratedHubArchitecture,加速中心架构)AOI(AutomaticOpticalInspection,自动光学检验)APU(AudioProcessingUnit,音频处理单元)ARF(AsynchronousReceiveFIFO,异步接收先入先出)ASF(AlertStandardsForum,警告标准讨论)ASKIR(AmplitudeShiftKeyedInfra-

3、Red,长波形可移动输入红外线)AT(AdvancedTechnology,先进技术)ATX(ATExtend,扩展型AT)BIOS(BasicInput/OutputSystem,基本输入/输出系统)CNR(CommunicationandNetworkingRiser,通讯和网络升级卡)CSA(CommunicationStreamingArchitecture,通讯流架构)CSE(ConfigurationSpaceEnable,可分配空间)COAST(Cache-on-a-stick,条状缓存)DASP(D

4、ynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor,动态适应预测预处理器)DB:DeviceBay,设备插架DMI(DesktopManagementInterface,桌面管理接口)DOT(DynamicOverclockingTechnonlogy,动态超频技术)DPP(directprintProtocol,直接打印协议DRCG(DirectRambusclockgenerator,直接RAMBUS时钟发生器)DVMT(DynamicVideoMemoryTechnology,动态视

5、频内存技术)E(Economy,经济,或Entry-level,入门级)EB(ExpansionBus,扩展总线)EFI(ExtensibleFirmwareInterface,扩展固件接口)EHCI(EnhancedHostControllerInterface,加强型主机端控制接口)EISA(EnhancedIndustryStandardArchitecture,增强形工业标准架构)EMI(ElectromagneticInterference,电磁干扰)ESCD(ExtendedSystemConfigur

6、ationData,可扩展系统配置数据)ESR(EquivalentSeriesResistance,等价系列电阻)FBC(FrameBufferCache,帧缓冲缓存)FireWire(火线,即IEEE1394标准)FlexATX(FlexibilityATX,可扩展性ATX)FSB(FrontSideBus,前端总线)FWH(FirmwareHub,固件中心)GB(Garibaldi架构,Garibaldi基于ATX架构,但是也能够使用WTX构架的机箱)GMCH(Graphics&MemoryControlle

7、rHub,图形和内存控制中心)GPA(GraphicsPerformanceAccelerator,图形性能加速卡)GPIs(GeneralPurposeInputs,普通操作输入)GTL+(GunningTransceiverLogic,发射接收逻辑电路)HDIT(HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology,高带宽微分互连技术)HSLB(HighSpeedLinkBus,高速链路总线)HT(HyperTransport,超级传输)I2C(Inter-IC)I2C

8、(Inter-IntegratedCircuit,内置集成电路)IA(InstantlyAvailable,即时可用)IBASES(IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite,英特尔基线AGP系统评估套件)IC(integratecircuit,集成电路)ICH(Input/OutputControllerHub,输入/输出控

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