UG拆铜公 模具

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1、一：铜公的分类。铜公一般分为粗公，幼（精）公两种，也有分为大粗公，中粗公，幼公三种，视残余量决定。通常大粗公放电间隙为单边-0.3至-0.5，中粗公单边-0.15至-0.3，幼公-0.05至-0.1。铜公分类范围又包括多种，大致可分为整体铜公，散公，在日常应用中，主要用于胶位，分形面，止口，骨位，枕位，清角等等，部分铜公可由线切割或者数控车完成。二：铜公设计的思路和要素1：利用已放缩水比例的三维产品图拆铜公。此种方法较少人用，需要有较强的逆向思维能力，稍不留神，拆出来的铜公会不到位甚至同模具相撞。（建议学习第二种）2：利用已分模建模

2、的三维图分拆铜公。此操作一目了然，该拆与不该拆，是否撞模，需要拆多大，是否可以延伸等等可在图上判断。而且拿数准确，出图规范。拆铜公的几点要素：1：铜公的有效部分，考虑是否可以延长，以弥补已加工掉的火花位，火花加工时是否可以直移不用旋转，同时考虑铜公是否需要辅助面以摒弃太薄，太尖，太小的做法等等。实在很难综合，考虑是否可以线割加工或者铜公打铜公等方法去完成等等。2：避空位。通常取3-5mm,但很多时候不一定，应按实际情况定，主要一个目的就是火花加工时不会与工件有干涉，同时避空位也关系到编程时的用刀。3：基准位。通常取8-10mm高,宽

3、是铜公外形的3-5mm，但也要结合实际情况，或者宽度归纳以上三点要素，下面用图来表示，或许容易领悟::三：拆铜公的基本操作步骤大多数人是由软件本身功能去拆铜公，也有一些利用外挂程序.大部分人利用曲面的拉伸，修剪去完成拆铜公工作。有人说Mastercam拆铜公很慢，熟练了你就知道其实和其他软件对比，或许有它更大的优势。就像自己的孩子，怎么看都顺眼。由于篇幅关系，我这里只是将拆铜公顺序，步骤尽量的详细说明，中间具体的一步一趋的命令操作已省略，大家可通过文字描述和截图去领会生成过程。以下面这个简单的图例来讲解拆铜公的步骤：（黄色部分由于是

4、利角，加工中心无法加工到数，需拆一个铜公来清角1：首先将黄色部分曲面拷入单独一个图层，并在图层里标明该铜公编号如“T01”.这里就用到鼠标捕捉对象，图层使用等功能。如下图示2:单独打开刚刚拷入图素的图层，准备对刚刚拷入的铜公图素进行编辑。过程如下图示3：对铜公图素进行编辑。因为曲面有残缺，我们可以将它补起来求完整一点，而且铜公很小，在不影响火花放电而且对工件不干涉的情况下，是否考虑将铜公设计完整，实用一点呢？实际上这些都可以做到。在这编辑过程中，要求我们对软件基本功能的操作要熟练，方可完成。如采用“全部曲线”，取出边界线；利用“恢复

5、修剪曲面”去释放残缺曲面；利用“曲面延伸”功能去将释放出的曲面延伸方便修剪；利用前视构图面将曲面曲线“投影”成2D以方便修剪；最后利用“修整至曲线”功能将残缺曲面修剪完整，结果如下图示4：前面讲到，经分析此位置铜公可以做完整实用一点而对工件不干涉。在这里利用“边界盒”功能；“镜像”功能；缝补之“直纹曲面”以及“平面修剪”功能去完成。结果如下图示5：铜公有效部分以及铜公的完整性构建基本完成。接下来就是构建铜公要素里面的第二点：避空位。实际上在设计铜公的同时就要考虑避空高低对加工的影响。我们通过分析工件就知道避空位置需要多高，图示说明通

6、过分析，结果表明铜公附近有一凸物高为1.35mm,理论上说避空位大于1.35就安全了，但要考虑加工，所以加高几毫米这点铜料是不能省的。可以以Z:0.00（事先拟定的铜公放电深度参考面，道理同对刀参考点）上去5.00，并不是说5mm是绝对，4.25mm也可以。取一整数较合适，简单。那么接下来就构建避空位5mm进行一系列的操作。这里面用到：“单一曲线”或者“全部曲线”功能，“投影”功能，“曲线变弧”功能或者“三点画弧”功能，“镜像”功能等，最后处理结果如下图示6:铜公基准构建。上面讲过铜公基准通常有10mm高度，3-5mm宽度就行了，道

7、理很简单，宽度的作用是用来百分表拖表用，一般的百分表针头小的2mm,大的3-4mm,所以宽度5mm较合适，有点空间是必须的。基准构建较简单：利用“边界盒”功能；“中心线”功能；“单体补正”功能；“倒角,圆角”;“平移”拉伸功能来实现线架。加工如下图通过“曲面拉伸”手法去实现建模效果也可以。熟练了你就不会用此操作了，充分利用Mastercan独一无二的CAD功能和2D走线加工功能不是挺好吗？！建模效果如下图示将不相关图层关闭，单独打开铜公图层，鼠标中键按住图形某一点，旋转一下看看效果至此，该位置铜公已完成，保存一下，接着再“部分保存”

8、该铜公，名称就如早前在图层里的名称“T01”.为下一步加工做准备。接下来讲一讲铜公出图问题：这个其实也很简单，实际就是利用“曲面曲线”功能，“标注”功能去完成，当然也有比较规范以多重视图去表达和说明，这里图示两种，供大家参考，第一种简