LED封装技术B新试卷模版

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1、《LED封装技术》模拟试卷（B卷）题号一二三四五六七八总分得分一、填空（25×1’=25’）1.降低LED结温的途径：1）减少热阻；良好的机构；减少热阻；控制；降低2、反射罩式数码管的封装方式有      __、         两种方式。3、热阻的测试方法：根据LED芯片pn结温度升高10℃，波长会漂移，或当pn结温度升高10℃时，光强会下降，按照这种规律可测出pn结温度上升了多少度。4、封装树脂包括：、、、和组成。5、LED的技术指标有        、        、         和           。6、

2、一般人们把高色温称为___________低色温称为            。7、太阳能LED照明系统有哪几部分组成           、       、和              。8、目前市面上一般有三种材料可以作为LED芯片的衬底材料，它们是_______   、      __、         。二、单项选择题（10×2’=20’）1、固晶时，固晶笔与固晶手座之间保持度角，食指压至笔尖顶部。          A30B60C45D90    2、下列叙述何者为真               A传统LED电流最

3、少为200mAB美观为LED封装主要目的共6页，第6页C高亮度LED电流可达350mA以上DLED响应时间长3、下列何种金属线可使用于焊线制程        A铜线B锡线C铝线D银线4、下列何者不属于封装制程        A固晶B蚀刻C焊线D成型5、欲以UVLED作为光源激发出白光则必须如何调配荧光粉        ARed/Green/Blue混合荧光粉BRed/Green混合荧光粉CY3Al5O12(YAG)荧光粉DGreen/Blue混合荧光粉6、下列外在环境因子不会对LED或IC造成损害        A辐射B氮

4、气C氧气D水气7、目前业界大多使用金线作为焊线制程之材料,哪一项不是选择金线之原因        A导电性佳B耐恶劣环境C延展性优良D价格低廉8、何者不是白光LED优点        A响应时间长B省电C寿命长D温度低9、高功率LED操作时之发热问题无法用何者解决A加装风扇B加装致冷芯片C加绝缘层D冷媒系统10、下列何者不属于固晶制程制程参数或条件的是        A银胶量B旋转角C顶针与吸嘴D线弧三、简答题（23’）1、为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？（5’）共6页，第6页2、大功率LED

5、封装成器件一般的制造程是什么？（5’）　3、填写直插式LED封装工艺流程（7’）共6页，第6页4、参考下图，填写固晶作业规范（6’）1）检查支架、晶片是否与生产工作单相符.2）扩张好的晶片环固定在上，固定支架的夹具放在固晶手座下方，并对准显微镜。3）调节及，使支架固晶区最清晰。4）调节固晶手座高度，试固晶片，如晶片不脱离膜，则固晶手座，如晶片接近支架即脱离胶纸，则需低固晶手座，合适距离应为：固晶支架夹能在下方自由滑动而不触及芯片和膜，固晶时芯片容易按进支架杯底，而不会出现膜被刺破或是芯片一直沾在膜上。5）调节照明灯至自我感

6、觉良好。6）固晶笔将晶粒固至上面。四、计算题（2*6’=12’）1、假如已知一个LED的发光强度Iv=5cd，其射出角为60°，问它的等效光通量是多少？共6页，第6页2、用LED光源作路灯，已知路灯高10米，灯距为16米，要使两盏灯间路面范围内照度为20lux，每灯的LED光源要用多大的光通量？四、分析题（20’）1、分析直插式LED中气泡产生的原因，并说出解决方法？共6页，第6页2、请写出扩晶作业指导书。共6页，第6页