2013上海MIM行业报告-中国MIM行业现状及期望V

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1、StatusReportandExpectationof MIMIndustryonChina.中国MIM行业现况及期望Dr.Q,CTOofMIMBU.&STDC@UNEEC邱耀弘博士,金属粉末射出成形事业处&策略性技术开发中心,台湾晟铭电子科技股份有限公司技术长V1.0Apr.26th,2013Abstract摘要中国的佛经常言:”一砂一世界”,这对于从事粉末技术的同业同事们来说,真是再好也不过的形容。如果粉末成形技术是”聚砂成塔”的技术,那MIM更可说是“聚尘为件”的精细技术。亦如本文结论,中国的MIM行业﹐需要更多与更

2、专心的投入﹐可谓众志成城﹐成就当然就是无限的扩大。Content內容中国MIM行业发展近况现行国际与国内MIM工艺流程演进中国境内MIM产业的挑战中国MIM行业发展近况Statusofmainequipments MIM主要设备现况Injectionmachinewithrobort注塑成形机含机械手臂﹐理想规格40~80tons大部分仍旧采用操作人承接Batchtypevacuumsinteringfurnace批次式真空烧结炉﹐理想规格120~400公升大部分公司所使用的设备Batchtypecatalyzedde-bi

3、ndingfurnace批次式酸催化脱黏炉,理想规格120~300公升所有使用塑基黏结助剂都有的设备Workingbeamprogressivefurnacewithde-bindingandsintering步进梁连续脱黏与烧结炉经过客户指定才购买的设备Feedstockmixer射料混炼机,理想规格3~20公升自有混练技术者才有Feedstockgranulator射料造粒机大部分使用碎料机充当理想配置C:D:E=3:1:1A.B.C.D.E.F.DistributionofMIMfactory MIM工厂分布珠三角地区

4、:一级战区﹐产品集中手机与手表等手持装置零组件。首都圈与渤海湾地区:二级战区﹐产品多样化且科技含量重大。长三角及苏州:新兴战区﹐产品已经跨及包含汽车产业。台湾:多家台商基地﹐以及众多中小MIM厂﹐技术密集产品。1234大中华地区合计至2013年﹐超过100家MIM相关生产与贸易公司现行国际与国内MIM工艺流程演进整列擺盤EvolutionofMIMprocessonChina中国MIM工艺的演进脫脂/脫黏/排膠真空/大氣燒結整型/二次加工表面/熱處理成品混鍊/密鍊射料糰塊射料造粒注塑成形注件加工/修邊金屬原料/黏結助劑取代尚

5、未未成熟完全成熟模擬分析快速成型RecommendedvendorsforMIMindustryonChina推荐的中国境内MIM供货商金属射料/原料德國︰巴斯夫(BASF,中国)有限公司英國︰温克沃斯(Winkworth)工业集团英國:山特維克(SandvikOsprey)美国/台灣︰卡彭特(Carpanter)技术公司与台灣代理亮星公司技术装备真空烧结炉-中國︰宁波恒普正壓燒結爐-德國︰伊利诺工业窑炉有限公司注塑機-中國︰青岛亘易隆机械注塑機-德國︰阿博格机械贸易(上海)有限公司酸脫爐-中國︰星特烁科技有限公司各式燒結爐

6、-國際︰易普森工业炉(上海)有限公司模擬軟件-德國/台灣︰SIGMA/台灣代理虎门科技(CADMEN)Classificationofbindersystem黏结助剂系统的分类De-bindingmethod脫黏結助劑方式Environment環境要求Method(Max.temp.)方式(最高溫)Called名稱Decompositioninsolutionenvironment於溶液中分解Solvent溶劑Dippingandheating(60~70)浸泡於溶劑並加熱Solventde-binding溶劑脫黏法Wat

7、er水Dippingandheating(60~70)浸泡於水並加熱Waterde-binding水解脫黏法Decompositioninthermalenvironment於熱氣氛下分解Gasofnitricacid硝酸氣體HeatingandCatalytic(120~170C)暴露於硝酸氣並加熱CATAMOLD催化脫黏法Vacuum真空Heating(25~600C)加熱Thermalde-binding熱脫黏法BindersystemofChina国内的黏结助剂系统早期:将近100%外购射料(喂料)德国巴斯夫

8、(BASF)的塑基(POMsystem)系统优点:不需要调料;不用高阶材料研发人员;工艺单纯缺点:材料昂贵;无法对成份微调;技术掌握度控制于他人中期:少量台湾与日系助剂台湾厂与日本公司的配方﹐以蜡基(Waxbase)系统为主优点:可大幅降低射料成本;可对金属材料微调;技术自有掌握缺点:须有

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