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时间:2019-08-06
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1、第五章印刷电路板(PCB)设计基础9/6/20211电路CAD:印刷电路板设计基础预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念★5.1PCB的基本设计流程5.2PCB文件的创建5.3手工创建的PCB的参数设置★5.4PCB的规划★5.5网络表的导入★▲5.6PCB中元件封装的布局5.7PCB布线5.8PCB的设计管理器附录★知识点9/6/20212电路CAD:印刷电路板设计基础预备知识:印刷电路板(PCB)的相关概念印刷电路板(PrintedCircuitBoard)印制电路板是通过一定的制作工艺,在绝缘度非
2、常高的基材上覆盖一层导电性能良好的铜薄膜,然后根据具体PCB图的要求,在覆铜板上蚀刻出PCB图上的导线,并钻出安装定位孔以及焊盘和过孔。9/6/20213电路CAD:印刷电路板设计基础印刷电路板(PCB)的设计是电路设计的最终目的,想要让设计的电路投入实际的应用,就必须将它转化为印刷电路板!9/6/20214电路CAD:印刷电路板设计基础印刷电路板的分类根据板材的不同,可将印刷电路板分为纸质覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性塑料制作的挠性敷铜板。其中,挠性敷铜板能够承受较大的变形,通常用来做印制电缆。9/6/20
3、215电路CAD:印刷电路板设计基础单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜。布线只能在敷铜的一面完成(另一面放置元件)。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。双层板:电路板的两面(toplayer/bottomlayer)都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件。中间为绝缘层!顶面和底面之间的电气连接是靠过孔或焊盘实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。多层板:一般指3层以上的电路板。在双层板的基础上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。加工工艺难度增大,制作成
4、本增加。比如:手机的电路板,常见的是6层板或8层板!9/6/20216电路CAD:印刷电路板设计基础多层板剖面TopLayer(元件面)BottomLayer(焊接面)针脚式元件SMD元件Via(过孔)铜膜(敷铜板)玻璃纤维板焊锡9/6/20217电路CAD:印刷电路板设计基础铜膜线(Track):简称导线,在焊盘与焊盘之间起电气连接的作用。通过过孔是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。飞线/预拉线(Ratsnest):用来表示连接关系的线。它只表示焊盘
5、之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。9/6/20218电路CAD:印刷电路板设计基础铜膜线(Track)顶层走线底层走线Via(过孔)Pad(焊盘)9/6/20219电路CAD:印刷电路板设计基础飞线/预拉线(Ratsnest)9/6/202110电路CAD:印刷电路板设计基础焊盘(Pad):作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。过孔(Vi
6、a):作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。穿透式过孔、通过过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。隐蔽过孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。安全间距(Clearance):为了避免导线、过孔、焊盘及元件间的距离过近而造成相互干扰,就必须在它们之间留出一定的间距,这个间距就是安全间距。9/6/202111电路CAD:印刷电路板设计基础印刷电路板铜膜线过孔焊盘9/6/
7、202112电路CAD:印刷电路板设计基础PCB图例PadViaClearance9/6/202113电路CAD:印刷电路板设计基础5.1PCB的基本设计流程检查与手工调整保存与输出文件电路板参数的设置图1PCB的设计步骤电路板的规划准备原理图和网络表网络表的导入元器件的布局布线如果加载网络表时提示有错!▲9/6/202114电路CAD:印刷电路板设计基础5.2PCB文件的创建方法1手工创建PCB文件方法2向导创建PCB文件9/6/202115电路CAD:印刷电路板设计基础图2手工创建PCB文件方法1:手
8、工创建PCB文件9/6/202116电路CAD:印刷电路板设计基础主工作区浏览管理器工作层切换标签图3手工创建PCB的编辑器界面9/6/202117电路CAD:印刷电路板设计基础图4向导创建PCB文件方法2:向导创建PCB文件9/6/202118电路CAD:印刷电路板设计基础主工作区工作层切换标签图5向导创建PCB的编辑器界面PCB的物理边界PCB的电气边界9/6/202119电路CAD:印刷电路板设计基础主工具栏(只介绍与原
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