3G代表作如何上演——探测移动流媒体业务发展

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时间:2019-08-05

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1、技术博弈   对于移动流媒体业务而言,不同的技术本身即在某种程度上意味着不同的业务运营模式,技术的选择将对业务的发展型态影响深远。   手机播放电视的实现方式主要有三种:基于地面广电系统的无线电视基站接收电视信号的DVB-H,目前在地铁、公交车上实现看电视就是采用这种技术的前身DVB-T,终端支持厂家主要有诺基亚、三星、飞利浦、摩托罗拉、西门子、索尼爱立信和NEC等;第二种是基于卫星传播的方式接收电视信号(DMB),在日韩地区比较流行,目前摩托罗拉和三星等厂商都已经在日韩推出了支持卫星传播电视节目的终端;第三种是基于

2、移动运营商网络的3GPPMBMS技术和流媒体技术,这种技术对移动运营商网络的带宽和速度都有相应要求,也被移动运营商们看成是3G时代的杀手级业务。   而除了这三种技术外,去年底高通携其手机电视网络分发技术MediaFLO高调杀入这一市场,加剧了手机电视领域内技术之争的激烈程度。   在看好手机电视业务的同时,用户对手机电视业务的强劲需求也令运营商们不无担心:是否会将现有的移动通信网络压垮?实际上,这种担心并非是多余的,如一份针对美国市场的研究报告显示,假如四成手机用户每天通过网络观看8分钟视频内容,那么整个移动通信网

3、络就将不堪承受所带来的流量冲击。相关预测显示,到2007年初,手机视频业务将使美国移动运营商网络出现超载,容量瓶颈将限制运营商进一步发展手机电视业务。   面对不同的技术选择,运营商需要拿出足够的智慧,同时必须保持理智,最关键的是要依据移动运营商自身的现网特点选择技术。因为,不同的技术本身即在某种程度上意味着不同的业务运营模式。   当前,单纯依靠移动网络运行手机电视业务,技术尚不成熟。众多业内专家相信移动运营商将使用专用的移动电视广播网络是一个明智选择。不像移动通信网络,专用手机电视网络就像目前的电视网络一样,是一

4、个单向网络,其效率更高,当然是以牺牲双向互动为前提的。不过,从目前全球运营商的实际部署来看,首先实现手机终端上的移动电视功能显然是一个普遍认可的方式。   DVB-H的支持者们认为:DVB-H是全球范围内广泛采用的ETSI通用标准;能有效利用现有DVB-T体系结构,减少初期投资等都是其突出特性。而通过DVB-HoverIP,则可以使移动电视具有很好的交互性。当广播系统分发一到多的下行流媒体时,用户可以与服务器进行上行流媒体的无缝互动,这样可以做很多商务增值业务(其商业模式如图1所示)。   图1:DVB-H手机电视业

5、务商业模式示意   而预计将于明年推出商用MediaFLO网络的高通则认为,MediaFLO具有更佳的节目切换速度和更高的覆盖效率。并且,高通乐观的估计,MediaFLO技术将于2007年底覆盖全球超过一半的手机电视用户市场,而另一半用户的技术可能为目前的移动通信技术、MBMS、DVB-H或卫星技术。   欧洲使用DVB-H,韩日选择DMB技术,北美很可能选用高通的MediaFLO,我国运营商在选用手机电视技术标准时,不存在技术的“倾向性”,运营商可以更加“自由”的按照各自需求选择适合自身发展的标准。   芯片之争 

6、  流媒体业务的发展,对功能更为强大的芯片提出了更多需求。在这一领域,两个最强的对手将展开激争。   在以手机电视为代表的流媒体业务快速发展的背后,是芯片厂家的市场竞争。   据市场调查机构YankeeGroup预测,由于3G手机使用的芯片数量远高于目前的2G手机,手机用半导体市场在2009年时规模会达到400亿美元。   在美国,德仪(TI)及Qualcomm是本土手机用芯片最受瞩目的两家大厂,尽管两家厂商2005年的营运状况都不如2004年,但双方都面向3G流媒体业务加大了手机用芯片研发力度。   本月初,高通发

7、布了新的“Scorpion”移动微处理器,这种处理器能为无线设备提供更高的处理性能,可以达到1GHz性能和效率,并促进了手机与其它消费类电子产品的功能融合。在同一天,高通还对外正式宣布,已经将QSC系列解决方案扩展到了CDMA20001x双频网络,并计划于明年第四季度出样片。这种双频段单芯片解决方案使网络容量大幅度提高,功耗大幅度降低,而且该芯片支持新型先进多媒体和定位功能。高度集成的QSC解决方案将使终端制造商能够以更低的成本制造更小巧时尚的CDMA20001x主流终端。   值得注意的是,高通公司正通过开发Sco

8、rpion向微处理器领域进军,而在这一领域,另一个巨头也正对高通的地盘虎视眈眈,他就是Intel。   Intel(Intel)及飞思卡尔(Freescale)近来也试图切入手机用芯片市场。Intel执行官PaulOtellini日前公开代号Hermon的3G手机用处理器,并宣称已有手机供应商在秋季推出安装此芯片的产品。先前Intel生产的应用

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