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时间:2019-08-05
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1、超低压反渗透膜在工业水处理中的应用 半导体材料和器件的制备,需要高质量的高纯水,要求低TOC(<5ppb)、低细菌内毒素(<0.03EU/ml),目前电子行业已广泛采用反渗透技术,下面就如何选用更合理的反渗透膜,简述于下: 众所周知,反渗透(RO)水处理是一种在压力驱动下,借助于半透膜的选择截流作用将溶液中的溶质与溶剂分开,无论低压复合膜或超低压复合膜,都是以水的透过速率大小、脱盐率高低来衡量膜的好坏,而水的透过速率即水通量的大小与驱动压力成正比,如能达到一定的水通量时,所需的驱动压力越低,则不仅降
2、低能耗,同时也降低泵、压力容器及管材等设备投资。 介绍了ESPA超低压膜主要特点。同时还列举了超低压ESPA膜和低压CPA2或NTR-759膜与醋酸纤维CA膜在操作压力、透过水量、脱盐率方面的比较,研究了各种方法和各种onclick="g('反渗透膜');">反渗透膜对TOC和细菌内毒素的去除效果比较,并成功的应用在空间材料制备用水、高纯化学试剂生产用水、机车电瓶用水及建材制板用水上,取得了很好的效果。 一、TOC、细菌、细菌内毒素、颗粒对大规模集成电路的影响 随着电子工业的发展对高纯水提出了越来
3、越高的要求。例如[6],制作16K位DRAM允许水中TOC(总有机碳)为500ppb、金属离子为1ppb、≥0.2μm的颗粒为100个/毫升;而制作16M位DRAM时,则要求TOC<5ppb、金属离子<0.2ppb、水中≥0.1μm颗粒数为0.6个/升。 1.1TOC,细菌及细菌内毒素对大规模集成电路的影响。 不同压力时两种膜的脱硅效果 [测试条件]进水溶液:SiO2浓度41ppm,温度:18℃技术资料由北京水处理公司提供 2.3化学稳定性,以ESPA膜,CPA2或NTR-759膜的耐氯性为例。
4、 两种膜的耐氯性能 [通水条件]进水压力:1.0MPa;供给液游离氯浓度:100ppm;供给液pH=6 [测试条件]进水溶液:0.05%食盐水;进水压力:0.75MPa;pH值:6.5;温度:25℃ 由于ESPA膜没有改变复合膜材料的化学成分,因而保持了复合膜的所有优点。其化学稳定性和脱盐率均与低压复合膜相同。 三、用一级反渗透RO、双级RO、蒸馏法、紫外法、活性碳吸附法、离子交换法、超声法等除去水中的TOC和细菌内毒素的比较 1.1用RO法,蒸馏法,185紫外法,除去TOC和细菌内毒素。
5、 用RO法,蒸馏法,185紫外法,除去TOC和细菌内毒素的比较方法源水TOC(ppb)细菌内毒素(EU/ml)*TOC(ppb)细菌内毒素(EU/ml)*一级RO(CA膜)4200>10120≥0.03一级RO(TFC膜)42000.3500.03~<0.03市售蒸馏水5000>325000.25二次蒸馏水25000.255000.1三次蒸馏水5001100>0.03双级RO(TFC膜)50≤0.0320<0.03双级RO+185nmUV30<0.03<5<0.03 *EU=EndotoxinUnit
6、(内毒素单位) 美国1993年ASTM-E1级水中规定内毒素含量<0.03EU/ml,ASTM-E2级水,内毒素要求0.25EU/,在我国高纯水国标中,用双级RO+185nmUV制取高纯水,TOC降至<5ppb和细菌内毒素<0.03EU/ml完全符合亚微米电路用高纯水要求。 1.2几种onclick="g('反渗透膜');">反渗透膜对水中细菌内毒素的去除效果比较。技术资料由北京水处理公司提供 几种膜对细菌内毒素的去除效果比较 透过膜水样细菌内毒素含量EU/ml进水出水CA膜3>0.03NTR-
7、759膜3<0.03CPA2膜3<0.03ESPA膜3<0.03 由所示,经低压和超低压复合膜反渗透的水,其细菌内毒素含量,均<0.03EU/ml,完全符合超大规模集成电路和医药用水标准的要求。 1.3用其它方法去除水中的细菌内毒素。 用其它方法去除水中的细菌内毒素 方法细菌内毒素含量(EU/ml)活性碳吸附>3离子交换法0.25~0.5超声法0.25254nm紫外法0.03~0.25 由看出用其它方法去除水中的细菌内毒素均不理想。 我们还将低压反渗透和185紫外灯及PVDF管材一起用,除去
8、高纯水中的TOC和细菌内毒素,这样制得的高纯水,能使TOC<5ppb和细菌内毒素<0.03EU/ml,完全符合兆位电路高纯水的要求。 同时低压和超低压反渗透复合膜还能除去水中的THM(三卤化物)。例如NTR-759HR膜,能除去水中的CHCl371%、CHBr390%、CCl4>99%,CH3CCH398%。 四、LF10低压复合膜 LF10膜是低压onclick="g('反渗透膜');">反渗透膜的一种,它具有脱盐率高,水通量大,抗
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