镀层工艺质量要求

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1、技术规范TechnicalSpecification金属镀层工艺质量要求RequirementsforMetalPlating2015年10月26日发布2015年10月30日实施ReleasedonOct.26,2015ImplementedonOct.30,2015版权所有侵权必究Allrightsreserved密级：秘密金属镀层工艺质量要求RequirementsforMetalPlating范围:本规范规定了XXXX有限公司（以下简称“XXXX”）产品中各种金属镀层（包括各种镀覆工艺）的工艺要求及其质量要求。本规范适用于金属镀层的工艺鉴定、首样

2、鉴定和批生产质量检验。可用于指导产品设计、采购和生产，以及用于生产者在零件生产处理过程中的质量检验。XXXX公司对来料的质量检验方法可参考本规范执行。简介：本文涉及了XXXX产品中所用到的所有金属镀层工艺，包括电镀、化学镀、热浸镀等。本文分别说明了每种工艺的鉴定要求和批生产情况下各种零件类型的质量标准及其检验方法。引用文件：下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其

3、最新版本适用于本规范。序号文件编号文件名称等效标准1ISO1463金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法GB/T64622ISO2177金属覆盖层覆盖层厚度的测量阳极溶解库仑法GB/T49553ISO2178磁性基质的非磁性镀层.镀层厚度的测量.磁性法GB/T49564ISO2409涂料和清漆交叉切割试验GB/T92865ISO2819金属基体上金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法GB/T52706ISO3497金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法GB/T16921ASTMB5687ISO3613锌、铬、铝锌合金及锌铝合金表面铬酸盐的转化

4、镀层测试方法GB/T97918ISO4042紧固件.电镀层GB/T5267.19ISO4519金属电镀层和有关的精加工计数检查的抽样程序GB/T1260910ISO4525GB/T12600金属覆盖层塑料上镍+铬电镀层ASTMB60411ISO4527金属覆盖层化学镀镍-磷合金镀层规范和试验方法GB/T1391312ISO9227人工气候腐蚀试验盐雾试验GB/T1012513IEC60068-2-11基本环境试验程序.第2部分:试验.试验Ka:盐雾GB/T2423.17ASTMB11714Informationtechnologyequipment-S

5、afety-EquipmenttobeUL60950-22IEC60950-22installedoutdoorsEN60950-2215PerformanceTestMethodsandQualificationRequirementsfor/IPC9701SurfaceMountSolderAttachments16IPC/EIA/JEDECSolderabilityTestsforComponent/J-STD-002ALeads,Terminations,Lugs,TerminalsandWires17GB5749生活饮用水卫生标准/18GB9

6、790金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验/19GB/T2058锌阳极板/2016-12-30公司机密，未经许可不得扩散Confidential第2页,共36页Page2,Total36密级：秘密术语和定义：术语定义标准胶带指符合ISO2409的、专门用于检测表面镀涂层附着力的粘胶带产品，其在金属表面或有机涂层表面的粘附力不低于(10±1)N/25mm。定制件指自制件（XXXX出图纸）以外的所有物料，包括供应商按照华为提出的技术规格设计、制造的功能零部件，如门锁等。高温锡一种特殊的锡合金电镀层，其主要特点是可以在高达260℃的焊接温度下不发

7、生镀层金属的熔化、起皮、起泡等现象。功放基板指用于散热的金属块，如附录图4所示。功放基板关键焊指功放基板的焊接面（功率管开槽或凸台对应的面，如附录图4～图7所示）大平面（在同一平面上，接位置不包含在不在同一平面上的沟槽）及功率管开槽内或凸台表面的位置功率管开槽指功放基板上的方形开槽，开槽深度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm，是用于与功率管器件的焊接的位置，图纸标识如附录图4所示，功率管开槽内详细设计如附录图5所示。功率管凸台指功放基板上的方形凸台，凸台高度精度要求一般在图纸上注明为0.05mm，是用于与功率管器件的焊接的位置，图纸标识如附录图6所

8、示，功率管凸台详细设计如附录图7所示。晶须从锡金属晶粒上因应力作用而生长出来的一种细长锡丝局部