超声波扫描(C-SAM或SAM)

《超声波扫描(C-SAM或SAM)》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、赛宝实验室李工18026374696超声波扫描(C-SAM)：介绍Introduce：超声波显微镜(SAT)是ScanningAcousticTomography的简称，又称为SAM(ScanningAcousticMicroscope)。此检测为应用超声波与不同密度材料的反射速率及能量不同的特性来进行分析。原理Principle:利用纯水当介质传输超声波信号，当讯号遇到不同材料的界面时会部分反射及穿透，此种发射回波强度会因为材料密度不同而有所差异，扫描声学显微镜就是利用此特性，来检验材料内部的缺陷并依所接收的信号变化将之成像。检测项目（Testite

2、ms）：1.一般用于封装內部介面是否有分层(Delaminaiton)或裂縫(Crack)，SAM原理上可以检测到0.13μm的微小缺陷。2.塑料封装IC的结构分析ICpackagelevelstructureanalysis3.PCBA板上IC的质量分析ICpackagequalityonPCBAlevel4.PCB/IC的基材结构分析PCB/ICsubstratestructureanalysis5.晶片结构分析Waferlevelstructureanalysis6.WLCSP结构分析WLCSPstructureanalysis7.CMOS结构分

3、析CMOSstructureanalysis检测模式TestMode：常用的几种模式及图解A-scan(超声波信号)B-scan(二维反射式剖面检测/图像)C-scan(二维反射式平面检测/图像)Through-scan(穿透式检测/图像)高频探头及作用Highfrequencytransducersandfunction：不同的样品其需要的检测探头不同，我们拥有从低频15Mhz至高频110Mhz及更高階的超高频探头。探头应用transducersapplication：15Mhz–DIP,PLCC,TO,QFP35Mhz–BGA,SOP8,QFP,S

4、OT223,TO25250Mhz–QFN,TQFP,DFN75Mhz–TSSOP,Flash110Mhz–Wafer,FlipchipUHF–CMOS,WLCSP赛宝实验室李工18026374696标准Standard：1）J-STD-020C非密封固态表面贴装器件湿度／再流焊敏感度分类2）IPCJEDECJ-STD-035声学显微镜对非包裹密封电子元器件3）MIL-STD883G-2006微电子器件试验方法和程序4）GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序设备Equipment：1．扫描范围：333x312mm；扫描速度：610/秒；扫描分辨

5、率：X、Y方向：±0.5µm;Z方向±0.045µm;可重复性：X、Y、Z轴：±0.5µm。2．500MHz;传感器频率可高达300MHz,传感器可从5MHz到300MHz选择;数字门限：0.25nsec/步可选择。配置15MHz、30MHz、50MHz、100MHz和230MHz探头、以及穿透扫描的接收探头。3．图像分辨率：2048×1920；95dB增益，可选择每步0.5dB增益。典型图片Typicalphotos单一层面扫描模式赛宝实验室李工18026374696TSOP封装Encapsulant/DieTSOP封装Die/SubstratePC

6、BA上ICPCBA上ICIC绑定位置