电容测试方法

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1、April2nd,2005.ComponentBusinessUnitMurataManufacturingCo.,Ltd.株式会社村田制作所　元件事业本部ChipMonolithicCeramicCapacitor贴片独石陶瓷电容器Testing/MeasuringCondition测试/测定条件Note:注:Theinformationofthismaterialareasofthedatementionedabove.Theyaresubjecttochangewithoutadvancenotice.Ifthereareanyques

2、tions,pleasecontactoursalesrepresentativesorproductengineers.对于这些材料信息以上面的日期为准。信息若有变更，恕不另行通知。若有任何疑问，请与我公司销售代表或产品工程师联系。ContentsContents内容1.MeasuringEquipment&Fixture　测量设备和治具2.CalibrationofMeasuringEquipment　　　校正测量设备3.Q/D.F.Specification&TestCondition(MLCC)Q/D.F.的规格和测试条件（MLCC）

3、4.MeasuringProcedure测量程序5.AdditionalInformation　附加信息1.1.MeasuringEquipmentMeasuringEquipment测量设备Generally,weusethe“LCRMeter”asinstrumentformeasuring‘CapacitanceValue’and‘D.F.’.TypicalLCRMetersis“4284A”and“4286A”ofAgilentTechnologies.WecanproceedtestingincludingHI-CAP.(1uF≦C

4、apacitanceValue)一般来说，我们都运用“LCR测定计”作为测量电容量和“D.F.”的工具.典型的LCR测定计是Agilent的“4284A”和“4286A”。我们可以测试高容量的电容器。（1uF≦容量）4284A4268APhoto1.Pictureofmeasurementinstrument图片1.测量工具的图片1.1.MeasuringEquipment(Fixture)MeasuringEquipment(Fixture)测量设备（固定设备）Themeasurementtestfixtureshouldchoosethe

5、onesuitablefortheLCRmeter.Thetypicaltestfixtureusedforthechiptypeisasfollowings.Therearetwotypemeasurementtestfixture.Theonelike16034E,weputachipatcertainspotofthetestfixture,andchipismeasuredbyputtingapintoedgesideofachip.Theotherlike16334E,theshapeistweezers,wegripbothend

6、sofachipandmeasure.测试治具应该选择一个合适于LCR测定计的测试治具。典型的适应于贴片类型测试治具如下所示。有两种测量测试治具。其中一个如16034E，将一个贴片放测试治具的测试点，然后贴片就会被一个顶针的一边所测量。另外如16334E，形状是镊子，紧夹着一个贴片的两端进行测试。16034E16334APhoto2.Pictureofmeasurementtestfixture图片2.测量测试的固定设备的图片2.2.CalibrationofMeasuringEquipmentCalibrationofMeasuringEq

7、uipment测量设备的校正Calibrationisoneoftheimportantfactorforaccuratemeasuring.校正是精确测量的一个重要因素CalibrationisdonewithCOMPENofMEASSETUP.校正在MEASSETUP下的COMPENShort　短路CalibrationdoesShortfirst.PleaserefertothefollowingphotographfortheShortcondition.Atthistime,pleaseconfirmRsisbelow0.03Ω.P

8、leasewashtheterminalwiththeacetoneetc.whennotbecomingbelow0.03Ω.校正先做短路。请参考以下短路条件的图