瓷砖胶施工工艺总结

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时间:2019-08-04

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1、瓷砖胶施工工艺总结关建锋广东省中海地产(佛山)有限公司广东528200摘要:玻化砖品质高,装饰效果佳,市场上已开始广泛使用。但是,由于对其物理特性认识不足,一些项目仍然采用传统湿贴法,历经冬夏变化,空鼓脱落普遍。本文分析了玻化砖的特性,介绍了瓷砖胶施工工艺特点,工艺操作方法等,作为玻化砖施工较为经济,并且安全有效的施工工艺。Abstract:Vitrifiedhigh-quality,gooddecorativeeffect,themarkethasbegunwidespreaduse.However,duetothelackofknowledgeofitsphys

2、icalcharacteristics,someoftheprojectsarestillusingthetraditionalmethod,afterthesummerandwinterchanges,hollowingoffgenerally.Thispaperanalyzesthecharacteristicsofthetiles,techniquecharacteristics,processoperation,economicalconstructionastiles,andasafeandeffectiveconstructionprocess关键词:玻

3、化砖、瓷砖胶、空鼓脱落中图分类号:F713.5文献标识码:A文章编号:【前言】玻化砖(强化的抛光砖,是一种最为坚硬、致密的瓷砖)由于表面光滑如1镜、光泽透亮,硬度较高、不易划伤破损以及施工方便等优点,在装修中已普遍使用。但因对其性能特点认识不足,仍采用传统水泥粘贴工法,一年后,历经冬夏两季的温度变化,普遍出现空鼓、脱落现象,由开始局部一块砖空鼓,势不可挡发展为大片空鼓,随后便脱落,存在一定的安全隐患,严重影响楼盘品质。且对空鼓墙砖须进行的整体返修,经济损失巨大;如方法不当,即便是整体返修也不能完全杜绝再次空鼓。为改变上述质量状况,有些项目进行了一些工艺做法的摸索尝试

4、,比如采用挂贴工艺,但由于工效太低,很难被工人接受,因此仅局限于首层及地库大堂采用。【正文】一、瓷砖分类及特性1、釉面砖就是砖的表面经过烧釉处理的,釉面砖是装修中最常见的砖种,由于色彩图案丰富,而且防污能力强,因此被广泛使用于墙面和地面装修。根据光泽的不同分为釉面砖(制造干净的效果)和哑光釉面砖(制造时尚的效果)。根据原材料的不同又分为陶质釉面砖和瓷质釉面砖。2、通体砖通体砖的表面不上釉,而且正面和反面的材质和色泽一致,因此得名,是一种耐磨砖。由于目前的室内设计越来越倾向于素色设计,因此通体砖越来越成为一种时尚,被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等装修项目的地面。一般

5、较少会使用于墙面。多数的防滑砖都属于通体砖。3、抛光砖抛光砖就是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮砖,属于通体砖的2一种。相对通体砖而言,抛光砖的表面要光洁得多。抛光砖坚硬耐磨,适合在除洗手间、厨房以外的多数室内空间中使用。在运用渗花技术的基础上,抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果。抛光砖抛光时会留下凹凸气孔,这些气孔会藏污纳垢,甚至一些茶水倒在抛光砖上都回天无力。4、玻化砖为了解决抛光砖出现的易脏问题,又出现了一种玻化砖。玻化砖其实就是全瓷砖。经打磨光亮表面如玻璃镜面光滑透亮,是瓷砖中最硬的一种。其表面光洁但又不需要抛光,所以不存在抛光气孔的问题。玻化砖是一种强

6、化的抛光砖,它采用高温烧制而成,质地比抛光砖更硬更耐磨。毫无疑问,它的价格也同样更高。玻化砖常用型号400x400mm、500x500mm、600x600mm、800x800mm、900x900mm、1000x1000mm。二、玻化砖空鼓脱落的原因分析1、调查显示:墙砖空鼓部位主要发生在墙砖及其水泥粘结层之间(下图示),粘接层和墙砖脱落,由开始一两块砖空鼓发展为整片空鼓、脱落。其主要原因是砖体和水泥粘结强度及其耐久性较差,造成空鼓现象;2、玻化砖同普通釉面砖相比较,吸水率较小,国家标准吸水率是E≦0.5%,陶质砖国家标准是E≦10%,所以粘贴力远比陶质砖弱,这就要求

7、粘接材料具有非常高的粘接强度。如采用吸水率较高的瓷砖,使用相同的施工工艺,空鼓现象则较少发生;3、瓷砖的规格越来越大,首层大堂、地下室大堂采用600×600mm的墙砖,瓷砖的规格大,在热胀冷缩的情况下易发生体积变化,瓷质砖的收缩膨3﹣6胀率约为4×10,混凝土的收缩率比瓷质砖要大一倍以上。当水泥出现收缩时,瓷质砖与地面的收缩率不一致,两个不同物体必然出现分离,因此要求粘结材料要具有一定的柔韧性;4、玻化砖材质强度较高,对温度变化敏感,温差不同步,与水泥的热膨胀系数不同,大规格瓷砖铺贴后存在温差应力,季节性的温差振荡会造成粘接强度降低,破坏砖体和基体的粘结强度,导

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