EG2001X针测机的保养和维护

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1、壹、机台名称：EG2001XFULLYAUTOPROBER．贰、适用产品：4”－6”芯片．参、操作说明：一、机台各部主要配置图及说明如下：二、系统结构1．执行系统（THEEXECUTIVESUBSYSTEM）2．左右行动系统(THEX-YMOTIONSUBSYSTEM)3．高度升降系统(THETHETA，ZMOTIONSUBSYSTEM)4．品片传达系统(THEMATERIALHANDLINGSUBSYSTEM)5．影像处理系统(THEVISIONSUBSYSTEM)EG2001X针测机的保养和维护程序一．EG2001X全自动针测机l.设备兴材料：工具组维修用润滑油(非腐蚀性)清洁

2、用的布,细砂纸,酒精2.作业程序：保养项目保养方法晶圆承载台用布清洁承载台，用酒精洗净INK渍移动平台用翘棒翘起CHUCK，用细砂纸磨去铁溴，再用布清洁平台和CHUCK底部并打蜡自动传输机构用吸尘器和布清洁干净INKERS用酒精清洁INKER，并检查接线是否断裂，鱼线动作是否正常VISIONMODULE用气枪及吸尘器清洁干挣POWERMODULE用气枪及吸尘器清洁干净散热风扇用气枪及吸尘器清洁干净电路板清洁用气枪及吸尘器清洁干净，并用酒精清洁电路板金手指二．EG2001X半自动针测机1.设备兴材料：工具组维修用润滑油(非腐蚀性)清洁用的布和细砂纸，酒精2.作业程序：全自动保养项目中

3、去除自动传输机构，影映控制箱和PROIFILE的调整，其它同全自动。三．机台的水平校正1.设备与材料：精密水平仪2.作业程序：先用水平仪在CHUCK平台上取三个方向，分别调整CHUCK底座的三颗螺丝至水平仪数值偏差在10MIL之内：同样用水平仪测锁圆盘的三个点调整平台的三个螺丝至偏差在10MIL之内。四．PROFILE的校正：1.移动CHUCK至PROFILE头的下方(WAFEROFF)2.按PROG＋0键(将PROFILE头降下)3.按PROG+Z键(将PROFILE头与CHUCK接触，高度约255MIL)4.将CHUCK高度调至247MIL(PROFILE动作时与CHUCK间距

4、为8MIL)时，PROFILEBOX的LO,HI灯会减，如不灭则调旋钮至亮的一方旋转5.调节好后，UP时HI灯亮，DOWN时LO灯亮PROBER各BOARD说明：A1：SYSTEMMEMORYPCB1.包含主系统程序2.存储程序参数/演算数值输入3.内部时间控制A2：MOTIONCONTROLLOGICPCB主要控制X-YMOTORLOGIC产生MOTORDRIVEPULSE1.控制MOTOR速度2.控制TRAVEL距离3.控制轴向移动4.控制管理移动方向A3：SYSTEMCPUPCB1.RUN主系统程序2.控制所有PCB3.传达资料4.管理所有的I/OPORTS（A4、A7）5.

5、控制AUTOALIGNMENT(和VISIONMODULE配合)6.执行温度补偿A4：TESTERINTERFACEPCB含有3个I/OPORTS：1.TESTER：TESTSTART，TESTCOMPLETE，REJECTLINES2.RS2323.IEEE-488A5：THETA,ZFUNCTIONPCBl.作THETA、ZINKERDRIVERPCB到SYSTEMCPU的界面；INKING信号：边缘SENSOR输入：THETA，ZDRIVER信号：ZENCODER。2.作CPU到SOLENOIDDRIVERPCB的界面3.作CPU到PROFILER的界面4.作JOYSTICK

6、和THETASWITCH到CPU的界面A6：MATERIALHANDLINGLOGICPCB1.控制所有WAFERLOADING和UNLOADING部分：控制LOADROLLER或皮带MOTOR．PREALINGSPINDERMOTOR．TRANSFERARMMOTOR．UNLOADROLLER或皮带侦测WAFER平边2.控制MATERIAL，HANDLINGGSOLENOID(供给ENABLE信号到AI0)3.控制INDEXER动作A7：4-PORTSERIAL,l/OPCBRS-232PORRTTO:WAFERIDREADER:HOTCHUCKCONTROLLERSECSHOS

7、TPRINTERA8：256RAMPCBDISKSYSTEMCONTROLBOARD(可能移动机震动使板子接触下良,造成无法开机)A9：TRMPERATURECOMPENSATIONMULTIPEXERPCB1.HOTCHUCK控制2.PLATENTEMPERATUREBEADA10：SOLENOIDDRIVERPCB驱动所有的SOLENOID控制A11：THETA、ZINKERDRIVRPCB1.驱动THETA和ZMOTOR(ERUN)2.驱动INKERS(E－IN