中英文对照PCB术语

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1、Adhesion附着力AnnularRing孔环AOI(automaticopticalinspection)自动光学检测AQL(acceptablequalitylevel)可接受的质量等级B²it(buriedbumpinterconnectiontechnology)埋入凸块焊点互连技术BBH(buriedblindhole)埋盲孔BGA(ballgridarray)球栅阵列Blister起泡BoardEdges板边Burr毛头/毛刺BUM(Build-upmultilayer)积层式多层板BVH(buried/blindv

2、iahole)埋/盲导通孔CAD(computeraideddesign)计算机辅助设计CAM(computeraidedmanufacturing)计算机辅助制造Carbonoil碳油CEM(compositeepoxymaterial)环氧树脂复合板材chamfer倒角Characteristicimpedance特性阻抗CNC(computerizednumericalcontrol)计算机化数字控制ConductorCrack导体破裂ConductorSpacing导线间距connector连接器Copperfoil铜箔(皮)Cra

3、zing微裂纹(白斑)Delamination分层Dewetting半润湿(缩锡)DFM(designformanufacturing)可制造性设计DIP(dualin-linepackage)双列直插式组件Dk(dielectricconstant)介电常数DRC(designrulechecking)设计规则检查drawing图纸ECN(engineeringchangenotice)工程更改通知ECO(engineeringchangeorder)工程更改指令Eglass电子级玻璃entekOSP处理Epoxyresin环氧树脂ESD

4、(electrostaticdischarge)静电释放EtchedMarking蚀刻标记Flatness翘曲度ForeignInclusion外来夹杂物Flameresistant阻燃性FR-2(flame-retardant2)耐燃酚醛纸基板FR-3(flame-retardant3)耐燃环氧纸基板FR-4(flame-retardant4)耐燃环氧玻璃布基板FR-5(flame-retardant5)耐燃多功能环氧玻璃布基板ground地面(层)Haloing晕圈HDI(highdensityinterconnection)高密度互连

5、技术HASL(hotairsolderleveling)热风焊料整平(整平)IC(integratedcircuits)集成电路InkStampedMarking盖印标记Insulationresistance绝缘电阻Ioncleanliness离子清洁度IPC(theinstituteforinterconnectingandpackagingofelectroniccircuits)印制电路互连与封装协会ISO(Internationalorganizationforstandardization)国际标准化组织LaminateVoid

6、s压合空洞laser激光LDI(laserdirectimaging)激光直接成像legend文字标记、符号LiftedLands焊盘浮起logo标志LPI(liquidphotoimageable)液态感光成像LPISM(liquidphotoimageablesoldermask)液态感光阻焊膜marking标记Measling白斑Microvoids微坑mil密耳(千分之一英寸)MIL-STD(militarystandard)美国军用标准NegativeEtchback欠蚀Nicks缺口Nodules镀镏Nonwetting不润湿(

7、拒锡)open开路OSP(organicsolderabilitypreservatives)表面抗氧化oxides氧化物pad焊盘panel拼板pattern板面图形PCB(printedcircuitboard)印制电路板Pcs(pieces)件、片、只Peeling剥落pinhole针孔PinkRing粉红圈Pits凹坑pitch中心距PlatingVoids镀层破洞plug塞PositiveEtchback过蚀power电源层prepreg半固化片PTFE(polytetrafluoroethylene)聚四氟乙烯PTH(plate

8、dthrough-hole)金属化孔PWB(printed-wiringboard)印制线路板Registration对准QA(qualityassurance)质量保证QC(q

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