外协加工技术协议

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1、外协产品加工技术协议编号：产品名称：产品型号：加工类别：SMT甲方：****有限公司乙方：甲方代表签章：乙方代表签章：年月日第5页共5页根据甲、乙双方签订的外协加工协议，甲方委托乙方进行协议产品的SMT加工，针对此加工合同提出技术要求如下：一、产品工艺要求1、乙方生产加工的产品所应达到的质量标准详见加工合同附件《质量协议》以及本协议规定的产品技术规格，以上附件需经甲乙双方签字确认有效。甲方有权以书面形式通知乙方，经乙方书面确认后对产品应达到的工艺要求和技术指标进行合理修改和调整。2、乙方必须严格按照本协议规定的技术要求对产品生产全过程实施工艺控制，并根据产品质量稳定情况采取相应的工

2、艺改善措施。为确保乙方生产加工的产品达到本协议规定的技术指标，甲方代表将有权对产品进行品质检验。但甲方加强对产品的验收，并不能减少乙方提供合格产品的责任。3、委托加工产品的技术资料和治具由甲方负责提供，资料包括：编程坐标文件、电子BOM一份，纸质受控BOM单一份。治具包括:锡膏钢网一张。乙方签收甲方资料和治具后须按保密协议进行管理，并在加工结束后按甲方要求进行返还或销毁。治具如被乙方遗失或损坏，需照价赔偿。4、乙方按照甲方要求采用有铅工艺加工，焊锡类型为Sn63/Pb37，锡粉的颗粒应与加工的产品元件大小相适应。5、焊接基本要求。按照行业规范，SMT要求焊接可靠、不得有虚焊、漏焊（

3、除非缺料特别声明）“短路”、“元件反向”、“悬空”、“歪斜”、严禁“错焊”等电气故障现象发生。6、焊点要求。甲方的产品属于高集成度家电产品，要求100%焊接可靠。为防止虚焊发生，焊点应尽可能做到饱满、圆润。7、外观要求。加工后的产品应整洁干净，电路板加工如受到“助焊剂”污染严重，应清洗干净。二、材料保管和使用的技术要求第5页共5页1、甲方交付乙方的产品材料，由乙方按材料保存要求进行妥善保管。尤其是各类静电敏感元件、BGA类潮湿敏感器件，必须严格按照包装要求进行保存和使用。确认因乙方原因造成的材料失效，乙方将承担相应赔偿责任。2、乙方对甲方提供的元器件不做性能指标检测，按照材料包装所

4、示要求对甲方提供的元器件进行符合性检查，如不符合的要求由甲方负责联系供应商整改或书面回复提出处理意见。3、由甲方按贴片物料废损比例免费提供贴片加工物料给乙方,物料废损比例超出规定时直接在乙方的加工费中扣除。贴片物料废损比例为：0603封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；0402封装贴片电阻、贴片电容、贴片电感、贴片磁珠、贴片排阻、贴片二、三极管按为3‰；4、乙方在生产过程中发现异常失效（器件失效大于3‰）的问题，应及时停线查找原因，必要时书面报甲方协助调查失效原因。对于小于3‰的器件失效，乙方可自行使用甲方提供的3‰备料进行生产，失效器件判

5、断由甲乙双方方共同判定，对于由乙方造成的零部件/器件失效，由乙方全额赔偿。三、生产过程技术要求1、乙方按照甲方提供的生产相关文件（BOM表、产品技术通知、丝印图、样机）以及生产材料进行生产；由于设计、生产材料产生的问题，由甲方负责解决；生产过程产生的问题由乙方负责解决。2、加工过程管控。乙方应有相应的工程技术部门，在加工前对甲方提供的材料进行识别，必要时进行测试、抽验。并根据甲方提供的加工图纸或其他文件对产品的加工要求做充分的了解。在对元件及其位置确认无误后才能进行大批量贴装。如发现问题应及时询问确认，不得擅自作主，影响产品质量。一旦发现批量“错贴”，应承担甲方因此造成的一切经济损

6、失，包括破损费、误工费等等。第5页共5页3、乙方在加工过程中应确保加工过程合理受控。并保留为达到工艺管控和质量目标所产生的生产记录表单，便于甲方查阅。生产时现场的环境记录表、锡膏使用记录，回流焊温度曲线，电烙铁测温记录需详细记录并保留备查。4、乙方在生产甲方产品时应按SMT基本要求进行静电防护和其他过程防护，避免由此造成的产品损伤。由于乙方生产过程防护不当造成的产品损坏由乙方负责赔偿。3、乙方在批量供货中，若关键工艺更改，应得到甲方质量验证合格通知后，才能提供更改的产品。否则，由此产生的质量问题，乙方应承担全部责任。3、产品程序烧录由甲方负责。如需乙方代烧，需甲方提供软件和样机。4

7、、乙方在产品进行交付时，应提交按照上述技术和质量要求进行成品验收的报告。若甲方代表在对产品进行验收或检验过程中发现产品不能达到本协议规定的技术和质量标准，乙方应立即采取有效的措施进行纠正，以确保产品实物质量，必要时甲方可对乙方采取的措施进行验证。四、产品包装、运输技术要求1、产品包转应满足：确保产品质量和外观不会因包装、搬运而受到破坏为标准，尽可能的加强对产品的包装防护。并按加工合同要求的包装方式进行包装。2、产品标记。由于SMT的微型化和多样性，不同的材料在贴装后需