Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式

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1、Cadence学习中常遇到的问题以及解决方式（适用于初学者）  2011-12-2700:13:57

2、  分类：原创

3、  标签：cadence  pcb  经验  错误  

4、字号大中小 订阅 学习Cadence有三个多月的时间了，对使用OrCAD绘制原理图和Allegro绘制PCB图的主要步骤有了一定的了解，大体接触了整个PCB绘制的整个流程，在这个过程中学到了很多东西，同时也遇到了不少问题，现在做个小结，总结一下自己前一阶段的学习成果。（一）  安装Cadence16.3 Cadence文件比较大，安装破解的步骤也比较复杂，其中主要的步骤有：1、 解压IS

5、O镜像文件，点击setup，先安装License，遇到Location时点击Cancel，后确定；2、 将破解文件中的两个文件复制到LicenseManager里面，全部替换，使用写字板打开orcad_163.lic文件，修改第一行的“this_host”为自己的计算机名，后保存；3、 产品安装（ProductInstallation），一直点Next，直至跳出界面完成;4、 复制orcad_163.exe到Cadence安装文件夹，点击破解，无错误提示正确安装;5、 打开开始菜单，找到Cadence，打开LicenseManager，添加入之前修改过了的o

6、rcad_163.lic，完成破解。（二）  绘制原理图1、 先自己制作元件库，需要做的是几个比较特殊的元件，大多是集成芯片，电阻电容二极管之类的常用元件都不必做，尽量所以元件都做在一个库里，方便调用也方便查找问题。2、 制作完元件库，需要添加到工程里。先添加元件库，基本元件库的添加路径是Cadence->SPB_16.3->tools->capture->library->Discrete，自制元件库按自己存储的路径添加。3、 添加完库后，开始放置元件。在放置元件时如提示不能放置超过一定管脚的元件时，说明软件没有破解成功，需要重新破解。4、 在放置元件时，

7、同一种电源和地要使用相同的GND和VCC（封装名相同），方便以后电源层和地层的划分。5、 放置元件时没有其他特殊要求，不在同一页上的元件连接使用跨页符，原理图放置时尽量保证页面整齐易懂，特别地方可以添加文字注释。6、 原理图的作用一方面是可以清楚的表示元件之间的连接关系，另一方面是给PCB制作提供网表（Netlist），所以元件之间连接最主要的还是要靠Net，在标注要谨慎。7、 元件放置完成，连完线，生成Netlist，之前可以先对元件进行一次统一的编号，然后DRC无错误后生成网表，生成元件清单，完成原理图制作。（三）  绘制PCB1、 先制作元件库，先做焊

8、盘。制作普通焊盘使用PadDesigner，参数设置为Single/Optional；层级设置：有RegularPad正常焊盘、ThermalRelief散热焊盘、AntiPad阻焊盘（表贴元件只设置第一个就可以了），BEGINLAYER（设置为焊盘的图形）、PASTEMASK_TOP（助焊层和beginlayer相同，可复制），SOLDERMASK_TOP（阻焊层所有数据都比焊盘图形大0.1mm即可），然后保存，自己建一个专用的文件夹，以便之后设置焊盘路径。2、 使用焊盘制作封装。使用AllegroPCBDesignXL制作封装，新建一个.brd文件，先设

9、置图纸，Setup->DrawingParameter->Design，Millmetr、设置区域大小、关键是DrawingType为Packagesymbol、设置Grid栅格，设置完成。Layout->Pins->Connect->Padstack选择已经做好的焊盘。如果在下拉菜单里没有之前做好的焊盘，需要设置路径：Setup->UserPreferencesEditor->Paths->Library->padpath->new(insert)存放新焊盘的文件夹。放置焊盘时需考虑焊盘怎么放置（横多少行x竖多少列y焊盘间距spacing焊盘顺序order

10、从左往右right,焊盘编号Pin#），焊盘编号注意和实物对照。之后设置放置区域Add->Line->PackageGeometry->Place_Bound_Top、Silkscreen_Top、AsembleTop，完成封装制作。直插式焊盘的做法：“一般焊盘钻孔直径比引脚直径大10~12mil就可以了”。通孔类焊盘如果是要用到负片的话需要制作FLASH焊盘，如果始终使用的是正片的话也需要在制作焊盘时PadDesigner->Parameter->Drilldiameter设置孔径，PadDesigner->Layers->去掉Singlelayermod

11、e前面的勾选框使用多层焊盘，BEGINLAYER和E