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1、Module팀‘09.11.12모듈구동불량분석Manual(2)[Rev0.1](LCD型号分析Process)目次分析必要设备全面Flowchart细部分析不良原因及归类体系检查工程REPAIR室制造技术驱动不良分析体系不良发生JIGCrosscheck检查项目:COG压贴部确认使用设备:光学显微镜检查项目:COG压贴部检查,ICCrack检查检查项目:外观确认设用设备:SMT显微镜检查项目:-CONN’检查,FPC外观检查,FPC补品检查-IC外观检查,PANELPAD部检查检查项目:CELL內回路/排线确认使用装备:光学显微镜检查项目-CELLE/T部PAD被压,Sc
2、ratch检查-PatternScratch,Panel细微Crack-静电保护回路Damage检查(AMOLED相关)SWAPTEST(按照Swaptest流程)Repair实施(具体问题，参照体系)现象/电流确认原因有原因無良品投入不良再现良品画面/电流正常N/D,표시이상,MTP相同不良3%以上时制造技术分析工程投入工程投入实际处理返送本社及追加分析处理[SMD担当창구]-成分分析:장용진E-IC分析:产品技术型号别担当PA精密分析不良SWAP率高时交由制造技术分析归类后相关部门F/B原因确认不能分析(不良多发)[必须确认项目]检查项目:FOG压贴部确认使用设备:光学显
3、微镜见擦项目:FOG压贴部,FOG压贴部逆光检查Line,Dot不良Line不良Dot不良再MTP进行(MTP不良,相当于低电流N/D)驱动不良分析流程◈不良项目:特殊不良(line,Dot除外)◈使用设备:SMT低倍显微镜Process细部确认项目归类判定现象/电流确认细部分析流程不良再现外观确认(SMT显微镜使用)压贴部确认CELL內回路和排线确认SWAPTESTCONN’检查-PIN未焊,Short-PIN凹陷,SI异物,Flux异物-PatternCrack,Mold破损FPCB外观确认-Pattern损伤/Nick,-被压,划伤,撕裂PIN凹陷未焊ShortSI异物
4、SI异物PatternCrackPatternNick撕裂撕裂被压B/C引起的划伤FPCSMT部品检查-部品未贴-Diode弱贴-部品未焊,脱落-部品CrackFLUX异物PatterncrackMLCCCrackDiode破损未焊脱落原材料作业性原材料作业性原材料作业性※相关不良:Line性,Dot性不良外的所有相关不良细部分析流程PNL剥离和损伤确认-PanelCrack-Pad部Pattern被压-Pad部ScratchIC外部(边缘,背面)损伤确认-ICCrackCrack边缘CrackScratch被压PadcrackProcess细部确认项目归类判定原材料作业性作
5、业性※相关不良:Line性,Dot性除外的外所有不良相关现象/电流确认不良再现外观确认(SMT显微镜使用)压贴部确认CELL內回路和排线确认SWAPTEST细部分析流程COG压贴部检查-A/M,未压,弯曲-ACF为附着-异物Short-没有L/TA/M压贴异物压贴异物未压没有确认异物只在逆光时可被看见FOG逆光检查-异物short异物Bump损伤ACF未附着弯曲有机膜弯曲ESDDamage压贴部被压bumpshortICCrack确认-IC部分Crack(边缘)边缘CrackProcess细部确认项目归类判定作业性作业性作业性原材料作业性原材料작업성现象/电流确认不良再现外观
6、确认压贴部确认(使用设备:光学显微镜)CELL內回路及排线确认SWAPTEST※相关不良:相关不良:Line性,Dot性除外的外所有不良相关FOG压贴检查-FOGA/M-未压,部分未压-异物short-ACF未附着세부분석절차Process细部确认项目归类判定PNL检查PatternscratchPatterndamagePanel细微Crack-不能L/TScratch被压细微crack现象/电流确认不良再现外观确认压贴部确认SWAPTEST因V/I检查PIN引起的划伤/被压多发位置(显示为异常或N/D)[不良多发位置]FAB性作业性CELL內回路和排线确认※相关不良:相关
7、不良:Line性,Dot性除外的外所有不良相关驱动不良分析流程◈不良项目:Line(Open,short)◈使用设备:高倍率光学显微镜OPEN/SHORT区分法细部分析流程Process细部确认项目归类判定COG压贴部检查-A/M,未压,弯曲-ACF未附着-异物Short-不能L/T异物Bump损伤ACF未压贴弯曲有机膜弯曲ESDDamage压贴部被压bumpshortICCrack确认-IC部分Crack(모서리)边缘Crack作业性原材料作业性原材料作业性现象/电流确认不良再现外观确认省略压贴部确认
