电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺

电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺

ID:40290062

大小:1.42 MB

页数:94页

时间:2019-07-30

电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺_第1页
电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺_第2页
电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺_第3页
电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺_第4页
电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺_第5页
资源描述:

《电子技能与训练 冯存喜 第2章-电子产品装配工艺》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、第2章电子产品装配工艺常用电子工具2.1手工焊接工艺2.2电子装配工艺基础2.3技能训练3.42.1常用电子工具电子装配及检测维修过程中,常用的电子工具有螺丝刀、尖嘴钳、斜口钳、扳手、电笔等电子电工通用工具,还有电烙铁、镊子、针头、吸锡器、无感螺丝刀、热风枪、热熔胶枪等电子专用工具,其中最重要的是焊接用的电烙铁。通用工具使用简单,这里不再叙述,只介绍常用的电子专用工具。常用的电子专用工具如图2.1所示。图2.1常用的电子专用工具2.1.1电烙铁1.常用电烙铁(1)外热式电烙铁(2)内热式电烙铁(3)恒温电烙铁(4)吸锡电烙铁2.电烙铁的选用①在印刷线路

2、板上焊接小型电子元器件,如小电阻、小电容、集成电路、晶体管及怕热的元器件等时,一般选用20W内热式或25W~30W外热式电烙铁,其烙铁头温度大约为350℃,不易损坏元器件。②在印刷线路板上焊接较大的元器件,如显像管管座、开关变压器、行输出变压器、大电解电容器的引脚时,一般选用35W~50W内热式电烙铁或45W~75W外热式电烙铁,其烙铁头温度大约为400℃,能很快地加热和熔化焊点,因为焊接时间较短,热量传递不远,对器件影响较小。③在金属底盘上焊接地线和大型元器件时,一般应选用75W以上内热式电烙铁或100W以上外热式电烙铁。④烙铁头的形状要与焊接处的焊

3、点密度、焊点形状、大小及被焊元器件的要求相符合,常见烙铁头的外形及应用见表2.1。尖锥形和凿形烙铁头角度较大、热量比较集中、降温较慢,可用于一般焊接;斜面烙铁头表面积较大、传热快,可用于焊点密度不高的单面板焊接。圆锥形烙铁头可用于焊点密度较高的双面板和怕热的小型元器件焊接;弯形烙铁头一般用在功率较大的外热式电烙铁上,用于焊接较大的元器件。烙铁头的热容量主要由烙铁头质量和材料决定,一般烙铁头体积越大热容量越大,选取烙铁头的热容量要恰当。热容量大的烙铁头,储存的热量越多,焊接时温度降低越少,焊接温度波动越小,但温度恢复时间相对越长。2.1.2其他辅助工具1

4、.烙铁架2.镊子3.吸锡器4.排锡管5.捅针6.无感螺丝刀7.热风枪2.2手工焊接工艺焊接一般分为熔焊、钎焊和接触焊3大类,焊接电子元器件时常使用的锡焊属于钎焊的一种。焊接中,被焊接的金属材料叫做母材或焊件;能熔入2种或2种以上的焊件,使之成为一个整体的易熔金属或合金叫做焊料。锡焊中,印刷线路板的铜膜和元器件引脚为焊件,焊锡为焊料。钎焊是用比被焊接的金属材料(母材)熔点低的金属材料作为钎料(即焊料),通过加热使钎料熔化成液态,让钎料润湿母材和填充工件接口间隙而使母材连接在一起的焊接方法。钎焊中,加热的温度要高于焊料的熔点、低于母材的熔点。根据焊接温度的

5、不同,可把钎焊分为2大类:焊接加热温度低于450℃的称为软钎焊,高于450℃的称为硬钎焊。锡焊属于软钎焊,在电子产品装配中被广泛应用,下面介绍锡焊的基本知识。2.2.1锡焊原理1.润湿2.扩散3.冶金结合2.2.2焊锡与焊剂1.焊锡(1)共晶焊锡(2)共晶焊锡的优点①降低焊锡的熔点②减小焊锡的表面张力③增强焊锡的抗氧化能力④提高焊锡的机械强度2.焊剂(1)松香焊剂(2)助焊剂在焊接中的作用①辅助热传导②去除氧化物③增强浸润能力④防止再氧化⑤使焊点美观3.生成合金层的基本条件(1)被焊材料的可焊性要好(2)焊料要合格(3)焊剂要合适(4)被焊金属的表面要

6、清洁(5)焊接的温度和时间要恰当2.2.3电烙铁的使用方法1.电烙铁的握法(1)反握法(2)正握法(3)握笔法2.焊锡丝的拿法3.手工焊接操作步骤①准备施焊②加热焊件③送入焊丝④移开焊丝⑤移开电烙铁4.焊接要求及注意事项(1)烙铁头的处理(2)焊接时间的掌握(3)烙铁头长度的调整(4)焊锡量的掌握(5)引脚表面处理(6)电烙铁的放置(7)焊接时不要对焊件施压(8)助焊剂量的掌握5.焊点的质量检查(1)虚焊(2)气泡(3)裂缝(4)拉尖(5)松动(6)焊锡过少(7)焊锡过多(8)不对称(9)浸润不良(10)冷焊(11)短路(桥接或连焊)(12)偏位6.拆

7、焊与重焊(1)拆焊方法①分点拆焊法②集中拆焊法③剪断拆焊法(2)拆焊措施①吸锡器拆焊法②排锡管拆焊法③吸锡材料拆焊法④专用工具拆焊法⑤毛刷拆焊法(3)元器件重新焊接①疏通焊盘通孔②引脚去锡③焊上元器件2.3电子装配工艺基础2.3.1电子产品生产工序1.电子产品的工厂生产工序一般电子产品的生产过程,主要包含4个工序:准备→PCB插装→PCB调试→整机组装。各工序之间的关系可用图2.8表示。图2.8电子产品生产主要工序2.电子产品的手工安装工序电子产品的手工安装与电子厂生产在工序上有相似之处,但在具体操作上有较大的区别。手工安装也可以分为4个过程:准备→P

8、CB插装→整机组装→PCB调试。2.3.2导线的加工与焊接1.导线的加工(1)剪裁(2)剥头(

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。