微型计算机的组成

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1、微型计算机的组成一、CPU二、硬盘三、内存四、光驱五、显示卡六、显示器七、主板八、网卡九、声卡十、机箱十一、电源十二、CPU风扇十三、机箱风扇CPU主要参数及规格型号一、CPU架构，就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构，而个人电脑上的CPU架构，其实都是基于X86架构设计的，称为X86下的微架构，常常被简称为CPU架构。更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率，但也需要投入巨大的研发成本，因此CPU厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst（Pentium4/PentiumD系列

2、）、Core（Core2系列）、Nehalem（Corei7/i5/i3系列），以及AMD的K8（Athlon64系列）、K10（Phenom系列）、K10.5（AthlonII/PhenomII系列）。二、CPU制造工艺：我们常说的CPU制作工艺是指生产CPU的技术水平，改进制作工艺，就是通过缩短CPU内部电路与电路之间的距离，使同一面积的晶圆上可实现更多功能或更强性能。制作工艺以纳米（nm）为单位，目前CPU主流的制作工艺是45nm和32nm。对于普通用户来说，更先进的制作工艺能带来更低的功耗和更好的超频潜力。三、CPU位宽32/64位指的是CPU位宽，更大的CPU位宽有两

3、个好处：一次能处理更大范围的数据运算和支持更大容量的内存。对于前者，普通用户暂时没法体验到其优势，但对于后者，很多用户都碰到过，一般情况下32位CPU只支持4GB以内的内存，更大容量的内存无法在系统识别（服务器级除外）。于是就有了64位CPU，然后就有了64位操作系统与软件。四、主频、倍频、外频、前端总线频率、超频：CPU主频，就是CPU运算时的工作频率，一般以MHz和GHz为单位。主频=外频x倍频。而我们常说的超频，就是通过手动提高外频或倍频来提高主频。前端总线FSB（FrontSideBus）是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道五、核心数、线程数：虽然提高频

4、率能有效提高CPU性能，但受限于制作工艺等物理因素，早在2004年，提高频率便遇到了瓶颈，于是Intel/AMD只能另辟途径来提升CPU性能，双核、多核CPU便应运而生。目前主流CPU有双核、三核和四核，六核也将在今年发布。其实增加核心数目就是为了增加线程数，因为操作系统是通过线程来执行任务的，一般情况下它们是1:1对应关系，也就是说四核CPU一般拥有四个线程。但Intel引入超线程技术后，使核心数与线程数形成1:2的关系，如四核Corei7支持八线程（或叫作八个逻辑核心），大幅提升了其多任务、多线程性能。六、缓存：缓存，Cache，它也是决定CPU性能的重要指标之一。为什么要

5、引入缓存？在解释之前必须先了解程序的执行过程，首先从硬盘执行程序，存放到内存，再给CPU运算与执行。由于内存和硬盘的速度相比CPU实在慢太多了，每执行一个程序CPU都要等待内存和硬盘，引入缓存技术便是为了解决此矛盾，缓存与CPU速度一致，CPU从缓存读取数据比CPU在内存上读取快得多，从而提升系统性能。当然，由于CPU芯片面积和成本等原因，缓存都很小。目前主流级CPU都有一级和二级缓存，高端的甚至有三级缓存。CPU的工作电压就是CPU正常工作所需的电压，与制作工艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常

6、工作所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心的AthlonXP其电压为1.65v七、工作电压TDP功耗：TDP的英文全称是“ThermalDesignPower”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是

7、对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。八、TDP功耗：封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，从大的分类来看通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(CeramicPinGridArrauPackage插针栅格阵列)方式封装，现在还有PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA(Or