PLC常用双机热备系统介绍与比较

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1、实用文档PLC常用双机热备系统介绍与比较（由txt文件修改）对热备系统的简单分类（基于热备切换方式的分法）：一．硬件级双机热备产品：A．单机架双机热备：同一块机架上插双电源，双CPU，有1套热备单元（欧姆龙为1个而三菱为2个），一般还可以插双通讯模块（如双以太网单元），CPU的数据交换通过机架底板电路，一般不是RIO式的分布式结构，切换速度快，一般在50ms以下。1．OmronCVM1D和CS1D2．MitsubishiQ4AR注意：Siemens使用UR2机架的S7-400H不是此类，该产品虽然插在同一块机架上，但该机架在电气上完全独立的，即把2个机架作成一体式。B．双机

2、架硬件级热备产品：主、从两个机架，两套完整独立的系统，两套机架上的热备单元一般通过光纤通讯，切换速度飞快。施耐德Quantum切换速度在48ms以下。西门子的S7-400H不太清楚，请咨询技术支持。GES90-70的切换速度看资料，在25-50ms。1．SchneiderQuantum2．SiemensS7-400H3．GES90-704．ABControlLogix5000二．总线级双机热备产品：我不知道把此类划到硬件级热备好还是软件级热备好，还是另外拉出来单独说吧。基于总线级的通讯传输速率，总线通讯单元兼有热备切换功能。当主CPU故障时，从CPU接管I/O的控制，夺取I

3、/O总线的控制权。切换速度其实还可以，在150-300ms内。典型代表：1．ABSLC500，由1747-BSN实现RIO结构的热备。2．Mitsubishi小Q，由CC-Link单元实现RIO结构的热备。其实三菱的大Q和A也可以，但三菱技术支持建议用小Q。文案大全实用文档三．软件级双机热备产品：这是喊叫的的最热闹的阵营，大家经常打口水仗。完整独立的两套系统，RIO结构，依靠软件实现切换，这种结构的切换速度跟程序量、I/O点数、总线传输速率都有关，切换速度最容易受外界影响而差异较大。1．GES90-30，需使用名为MaxON的热备软件。且MaxON还有点数限制。但在软件级热

4、备中，它的切换速度最块了。比S7-400还快。典型值是250-500ms。2．SchneiderPremium，需使用一个“温备软件”。切换速度在秒级，典型值是750-1500ms。模拟量多时可能会达到2秒。3．SiemensS7-400和S7-300，需使用Step7redundancy冗余软件。切换速度也在秒级，理所当然的S7-400比S7-300要快，S7-300典型值是1-3s，S7-400的典型切换值不知。4．Motsubishi大QnA，2套QnA机架，一主一从，I/O从站基于MelsecNet结构网络。这家的系统有点那个......，不用热备软件。简单的编程就

5、可以实现切换，因为MelsecNet网的传输速率很快，所以，切换的传输速率也不是很慢。一般是1秒内，对于网线断落这类故障的响应是3s内切换。本来水平是不错的，但糟糕的是，一旦主CPU故障，从CPU接管控制权。则切换不可逆，即主CPU修好后，从CPU故障，不能再反向切换回来。我感觉将之叫热备可能不合适，叫冷备可能会更合适。注意，软件级的热备对上位机组态软件有要求。做工程要特别注意：三菱的热备机型，最好用Fix和iFix，原因不想多说。GE的S90-30热备可以使用iFix和Cimplicity。Siemens的S7-300和S7-400软件热备最好使用WinCC，但是iFix

6、也可以使用，国产的力控也有工程案例。施耐德的Premium软件温备对上位机软件没有特殊要求，但是建议使用iFix，特别不建议使用Intouch。I/O最开放的应数西门子，基本上第三方的Profibus-DPI/O都能用，当然，AB的热备结构中也可以使用第三方的ControlNetI/O。而SchneiderQuantum的I/O只能使用自家的S908RIO。关于热备系统的I/O部分：1．施耐德Quantum全系列I/O均可以带电插拔，可以预置状态。施耐德Premium全系列I/O支持带电插拔，但不完全支持状态预置。2．西门子ET200M系列需要特殊的有源底板支持。这家伙使用

7、的是背部总线连接，第二快接在第一块上，第三块接在第二块上。一旦拔掉比如第三块I/O模板，后边的第四、五、六等信号全部归零，所以必须使用特殊的有源底板，就这支持也不好。3．GEVersaMax100％支持带电插拔，支持状态预置。4．ABControlLogixI/O支持带电插拔，支持状态预置。文案大全实用文档但是，AB的热备结构是可以使用别的I/O的，只要从站与2个CPU主站之间走ControlNet网即可，所以，你大可以使用ControlLogixCPU热备系统，而把I/O配成第三方或SLC500系列的（1746）