无溶剂复合工艺

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1、无溶剂复合工艺Solventfreelaminationprocessing胡洪国博士Dr.LawrenceHu1无溶剂复合工艺Solvent–freelaminationSF=solvent-free•无溶剂复合工艺特点•工艺控制Processingcontrolling•无溶剂复合工艺•复合基材substrates•设备Equipment•张力控制surfacetension•涂布系统Coating•涂胶量coatingweight•配胶及控制Mixing&controlling•收卷及后处理rewind&post•涂布量及控制Coatingweight&controlling•计量泵me

2、teringpump•张力控制Tensioncontrolling•无溶剂复合常见问题•温度控制Temperaturecontrolling•涂布效果差poorcoating•压力控制Pressurecontrolling•薄膜边缘涂布效果差poorcoatingonedge•熟化curing•收卷端面不齐telescope•开机检验Inspectionbeforestart•白斑whitespots•清洗Cleaning•气泡airbubbles2•刀线“knife”lineSF复合工艺特点
不使用溶剂，避免环境污染
最低火灾和爆炸隐患
复合后制品无溶剂残留
复合设备无需干燥箱，减少能源消耗

3、•对设备的依赖性比较大,主要
在线电晕处理单元，对电晕消退、爽依赖进口滑剂含量高的薄膜有很好的复合性能•初粘力低，对张力的控制很关键
复合速度快，生产效率高•印刷的溶剂残留不能在复合过程中进一步挥发
综合成本低•无溶剂胶辊相对比较昂贵，不适合小批量不同规格的产品的生产.•混合好的胶水存放盘寿命短，最好实现连续生产3主要干式复合方式比较溶剂型水性无溶剂Solvent-basedWater-basedSolvent-free供胶人工搅拌有时人工搅拌自动涂布网纹辊网纹辊光棍涂布量不可在线调整不可在线调整可在线调整烘干有烘道有烘道/温度高无烘道速度中速中低速高速收/放卷人工/半自动人工/半自动人工/

4、半自动清洗网线辊/胶盘网线辊/胶盘光棍自动化程度中中高维修中中低4无溶剂的应用结构ApplicablestructuresforSF单组分应用的典型结构双组分应用的典型结构•PET(OPP)/Paper•OPP(PET)/PE(CPP)•Paper/Al•OPP/met.CPP•Paper/PE•OPP/Al/PE•Film/non-wovenfabrics•NY/PE(CPP)•OPP(PET)/met.PET/PE5无溶剂复合的工艺–设备ComparisonwithSB-NodrytunnelProcessingforSF–Equipment-shortenedsize-higherspe

5、ed胶辊无溶剂复合冷却辊50-65CS胶SS涂布基材贴合基材(S=钢辊)复合制品2放卷涂布工位1放卷收卷胶泵涂布复合二放卷MixerpumpCoatingLamination2unwinding一放卷收卷熟化61unwindingRewindingCuring涂布系统Coating溶剂型(SB)无溶剂型(SF)涂胶压辊胶盘SSS网线辊胶盘S=钢辊7配胶及控制Mixing&controlling溶剂型无溶剂型++搅拌棍胶缸8配比控制Mixing&controlling输胶管/未混合/加热胶缸/加热齿轮泵/计算配比1加热SF黏合剂并控制温度2按说明书推荐的配比混合双组份SF黏合剂3自动监控配比4保

6、证并自动控制黏合剂的供应。9配胶控制Mixing&controlling配比检验供胶主剂/固化剂在此开始混合可清洗/更换StreamSplitter开始混合-称出杯子的重量-称总重计算竟胶的重量-计算重量比例混合完成静态混合仪10涂布量控制CoatingweightV=300m/min涂布过程V=120m/minSF黏合剂V=300m/min43-1--固定辊-2–计量辊2fixed-3–转移辊V=12m/min1-4–涂布辊-1.2.4是钢辊可加热-2.3辊齿轮相连速比固定缝隙11涂布量控制Coatingweight涂布量检验AB速度方向1,9g/m²1,8g/m²2,2g/m²测试条件调整

7、涂布量1.1/10000或1/1000电子分析天平1.调整速比2.10x10cm的取样板2.调整涂胶缝隙3.纸巾/刀4.EAC试剂12张力控制Surfacetension1.61.41.2m1m5/10.81.5N0.6无溶剂0.40.20.350.010溶剂型40°C70°C无溶剂复合的初粘力较低,张力控制很重要(匹配/收卷)无溶剂复合没有烘道/行程短/设备和控制系统先进,不必担心初粘力低13张