韩国INNOX 覆盖膜EMI最新简介

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1、Digitizer用EMI吸波膜목차1.EMI吸波膜介绍2.开发History&开发品履历整理3.EMI吸波膜制造制程4.品质管理方案5.样品阶段Monitoring建议6.品质Issue履历1.EMI吸波膜介绍区分Digitizer用EMI吸波膜概要高感应度DisplayStylusPen驱动原材料-DisplayStylusPen(GalaxyNoteseries)-高感应度X,Y轴2次元坐标输入,input,output用途&-INNOX:EMI吸波体自主开发+FPCB原材料制造技术结合应用特征层间构造最少化/制程减少话/良率提升已完成最终性能鉴定Tablet量产开始,

2、Note3预计量产应用主要特性Note/Tablet产品的透磁率实现完成,SuperHi-u’开发中专利已申请专利■产品叠构ProtectionLayerAluminumFoilMagneticMetalPowderLayerB/S/CVLDXH-060(A)DVH-050(X)ReleasePaperThickness(㎛)区分材质DXH-060(A)DVH-050(X)ProtectionLayerPI+PSA3530AluminumLayerAluminum20XMMPLayerFe-Si-Al입자+열경화형수지6050BondingSheetorCoverlay열경화형접착

3、제1333(Hmilad.20)ReleasePaperPaper--1)ProtectionLayer-适用于FPCB全制程(press,plating,Rework,SMT等)的保护膜，在1milPI里涂布PSA组成。2)AluminumLayer-影响Digitizer性能的金属层，可以按照用途来变换其金属膜。3)MagneticMetalPowderLayer-Sendust粒子含量来决定并实现多种透磁率，为了确保信赖性，添加了热固化树脂。4)B/SorCVL-分离性(应用B/S)/一体型(应用CVL)来区分产品，按照FPC客户指定来选择分离或一体。INNOXEMI吸波fi

4、lm特点▹性能-不同的厚度可以实现高透磁率-可以吸收长波长区域磁场-所有层间应用了内热型树脂，确保信赖性-多样的层间变化叠构-与竞争对手相比减少了层间的胶，较少了相应的厚度，可以对应后续轻薄的路线-按照市场状况可以快速改变原材料(Al铝箔及后续新材料应用)-因为开发为薄膜性质，可以适用全FPCB流程(Press,镀金,Reflow等)⇒产品设计时，可以确保原先参数▹制程性-没有额外追加制程，可用在FPC制作制程中与EMI一并压合-RolltoRoll连续生产(Flexibility优秀):可以改变手工作业-产品外观改善⇒与竞争对手相比减少制程，并提高了相应良率，可以节省成本EMI吸

5、波膜比较区分竞争对手INNOX分析EMI흡수층50umProtectFilm(제거)30umPSA30umEMI흡수층50umCVLPI12.5umCVL一体型叠构叠构CVLPI12.5umCVLad.20umCVLad.20umThicknessdecreaseFCCL⇒EnhanceDesignabilityFCCLThickness:50+30=80umThickness:50umFPCB(H/P-AuPlating-SMT)后制程FPCB(H/P)-Auplating-SMT可以减少EMI贴合制程另外贴合EMI吸波膜sheet因为有保护膜，可以适用所有制优秀的粘合层耐热性A

6、crylad.系信赖性不足程品质(热冲击等)(电镀及SMT制程)透磁率可以提现同等水准(130μ)优秀的信赖性(热冲击,85/85)⇒150/200μ开发中FPCFPCBPress以外，厂商Press1回(不需要贴合MMP)减少客户制程量产单独贴合MMP层体系原材料交货Sheet交货Roll可以改变手工作业，产品外观改善EMI吸波膜开发RoadMap材料二元化层间叠构最少化提升良率确保性能(130μ)提现高透磁率高透磁率→150/200μ减少制程超薄设计→成本节俭扩大适用多元化规格承认范围产品量产检讨StepIII(3Q~)StepII(2Q)StepⅠ(1Q)2.开发Histor

7、y及开发品履历整理Date主要内容ResultRemark’12/1月树立并开发Coverlay一体型EMI吸波膜产品时间：6个月’12/7月提供Coverlay一体型EMI吸波膜样品及叠构测试相关特性‘12/8月提供应用T0(Note2)Digitizer产品样品‘12/9~11月设定FPCB工厂条件(Presscondition,流程设定)流程确认完毕提供制程条件别，批次别，位置别的相关偏差报告‘13/1月测试偏差良好(~12月1,2次)‘13/3月终端产品别叠构