电容器分类及选用(详细

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1、导航须知固定电容器有机薄膜电容器铝电解电容器钽电解电容器微调电容器可变电容器云母微调电容器瓷介微调电容器薄膜微调电容器空气可变电容器薄膜可变电容器电容器的类型+无机介质电容器瓷介电容器独石电容器无机介质电容器有机薄膜电容器涤纶电容器聚苯乙烯电容器聚丙烯电容器云母电容器纸介电容器金属化纸介电容器瓷介电容器（CC）结构：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分1类电介质（NPO、CCG））；2类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。特点：1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、

2、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2、CC18A、CC11、CCG等系列。用途：主要应用于高频电路中。特点：2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。用途：广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。外型实例涤纶电容器（CL）优点：耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。用途：一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。结构：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数

3、（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。外型实例聚苯乙烯电容器（CB）用途：一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、CB40（密封型金属化）等系列。结构：有箔式和金属化式两种类型。优点：箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。外型实例聚丙烯电容器（CBB）结构：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色

4、树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。优点：损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。外型实例用途：一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、CBB61等；金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401等系列。独石电容器优点：它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1pF~1μF）、漏电流小等优点。缺点：工作电压低（耐压低于100V）。用途：广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4（低频）、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。结构

5、：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。外型实例云母电容器（CY）优点：稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50V~7kV）等优点。用途：一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。结构：云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。外型实例纸介电容器（CZ）优点：电容量大（100pF~100μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3kV。缺点：体积大、

6、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。结构：纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷饶成型、浸渍后封装而成。外型实例金属化纸介电容器（CJ）外型实例结构：金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。优点：与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。常见有CJ10、CJ11等系列。铝电解电容器（CD）优点：容量范围大，一般为1~10000μF，额定工作电压范围为6.3V~450V。缺点：介质损耗、容量误差大（最大允许

7、偏差+100%、–20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。结构：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。用途：通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意:不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。外型实例钽电解电容器（CA）结构：有两种形式：1.箔式钽电解电容器内部采用卷绕芯子,负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2.钽粉

8、烧结式阳极（正极）用颗粒很细的钽粉压块后烧结而成。封装形式有多种。型号有CA40