电子电路设计与制作9章

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1、第9章电子产品制作工艺一台性能优良的电子产品，除选择高质量的元器件和合理的电路外，印制电路板的组件布局和电气连线方式及正确的结构设计，是决定产品能否正常工作的关键环节。下面三个方面结合起来考虑：正确设计印制电路板正确布线方向整体的工艺结构9.1印制电路板的排版设计与布线9.2印制电路板的制作工艺9.3焊接工艺9.4表面安装技术9.5整机生产工艺介绍9.1.1印制电路板设计的一般原则1.元器件的布局原则元器件在印制板上布局时，要根据元件确定印制板的尺寸。确定PCB后，再确定特殊元器件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路

2、的元器件进行合理的布局。确定特殊元器件的位置遵守的5条原则：（1）重量较大的元器件，安装时应留足固定支架的空间，或装在整机的机箱底板上，对一些发热元器件应考虑散热的方法，热敏元件应远离发热元件。9.1.1印制电路板设计的一般原则根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合下面3条原则：（1）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。（2）按照电路的信号流程来安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持方向一致。（3）以每个功能电路的核心器件（如集成芯片）为中心，围绕它来进行布局。9

3、.1.1印制电路板设计的一般原则（2）在印制板上应留出定位孔及固定支架所占用的位置。（3）高频元器件之间的连线应尽可能缩短，以减少它们间的分布参数和相互间的电磁干扰。（4）对某些电位差较高的元器件或导线，应加大它们之间的距离，以避免放电引起意外短路，带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及到的地方。（5）对可调元器件的布局应考虑到整机的结构要求，其位置布局应方便调整操作。9.1.1印制电路板设计的一般原则2.布线的原则应遵守的6条原则：（1）对于高频电路应采用岛型焊盘，并采用大面积接地布线。（2）印制导线的宽度要满足

4、电流的要求，且布设尽可能短，在高频电路中更应如此。（3）印制导线的拐角应弯成圆角，若弯成直线或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。9.1.1印制电路板设计的一般原则（4）电路中的输入及输出印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生干扰，在这些导线之间的空间最好安装一根隔离线接地。（5）双面板布线时，两面的导线宜相互垂直，斜交或弯曲走线，避免相互平行，以减少寄生耦合。（6）充分考虑可能产生的干扰，并同时采取相应的抑制措施，良好的布线方案是电子产品可靠工作的重要保证。9.1.2印制电路板干扰的产生及其抑制干扰现象在电

5、子产品调试、使用时经常出现，其原因涉及许多方面，除外界因素干扰外，印制板布线不合理、元器件安装位置不当等都可能产生干扰。有以下几个方面：1.电源干扰及其抑制电源电路的工艺布线和印制板设计不合理都会产生干扰，主要包括交流电源的干扰和直流电源电路产生的电场对其他电路的干扰。9.1.2印制电路板干扰的产生及其抑制抑制电源干扰的基本方法：印制电路板布线时，交、直流回路不能彼此相连；电源线不要大环形走线；电源线与信号线不要靠得太近，并且避免平行；必要时，要在供电电源的输出端和用电器之间增加滤波器。9.1.2印制电路板干扰的产生及其

6、抑制2.地线干扰及其抑制任何电路都存在一个自身的接地点（不一定是真正的大地）。电路中接地点在电位的概念中表示零电位，其他点的电位均以此点电位为参考。但在印制板电路中，即印制板上的地线并不能保证是绝对的零电位，往往存在一定的电位数值，虽然电位值很小，但是由于电路的放大作用，这个小小的电位值就可能产生严重影响电路性能的干扰。为了克服地线干扰，在设计中，应尽量避免不用回路电流同时流经某一段共用地线，同级电路的几个接地点要尽量集中（即一点接地）。9.1.2印制电路板干扰的产生及其抑制抑制地线干扰的基本方法：大面积覆盖接地。这样可

7、以减小地线中的感抗，屏蔽电场干扰；尽量加粗接地线。通常使它能通过3倍于电路板允许电流的粗细；正确选择接地方式。在很多高增益、高灵敏度的电路中，通常采用一点接地法，各级电路就近并联接地。将数字电路地与模拟电路地分开。一块电路板上，同时有模拟电路和数字电路，应把两种电路的地线、供电电源都完全分开，抑制它们之间的干扰。9.1.2印制电路板干扰的产生及其抑制3.电磁场干扰及其抑制印制板的特点是使元器件安装紧凑，连接密集，但如果设计不当，这一特点也会给整机带来麻烦，如分布参数造成干扰、元器件间的磁场干扰等。磁性元器件安装位置不当产

8、生相互间的干扰。如扬声器、电磁铁、永久性仪表等产生的恒定磁场；高频变压器、继电器等产生的交变磁场。抑制对策：减小磁力线对印制导线的切割。9.1.2印制电路板干扰的产生及其抑制两个磁元件的相互位置应使两个元件磁场方向相互垂直，以减少彼此间的耦合。对干扰源进行磁屏蔽，磁屏蔽罩应良好接地。印制导线间的寄生耦合干扰。两条相距