电子电路设计与实践

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1、电子电路设计与实践(40学时)目标v以应用为目标，提高学生电子电路及小系统的分析与设计能力，特别是硬件电路的设计能力与实际操作水平；v通过初级电子设计工程师认证证书考试（5月中下旬）教学与学习方法v理论实际结合v专题形式学习v课堂与课外学习v考试学习v实操练习教材与考试情况v各类电子设计书籍、资料v开卷考试v平时实验v其他电子元器件一、概述1．元器件构成电子产品的基本元素2.元器件是推动电子产品发展的主要因素1.元器件构成电子产品的基本元素1.元器件构成电子产品的基本元素2.元器件是推动电子产品的发展主要因素2.元器件是推动电子产品的发展主要因素二、元器件基础知识1.分

2、类：电子元器件被用来改变电流方向，它们的形状和尺寸各不相同，用途也多种多样。v电路中实现的功能分类：电阻、电容、电感器、变压器、机电组件、半导体分立组件、集成电路。v当把元器件安装在PCB上时，有2种主要封装形式的元件，通孔元件和表面贴装元件。2.元件封装封装外形分类：THT－通孔安装形式SMT－表面安装形式2.元件封装（续）v通孔元件，它有引脚穿过PCB，然后焊接。v表面安装元件被直接焊到PCB表面上被称作焊盘的金属上。2.元件封装（续）v通孔元件的形式很多，有轴向、径向两种。轴向元件：元件引脚从身体两端引出的称为轴向元件。径向元件：元件的2个或多个引脚从同一方向伸出

3、。2.元件封装（续）v典型的轴向元件有：电阻、二极管、电容。2.元件封装（续）v典型的径向元件有：晶体管、电容、二极管、滤波器和晶振。2.元件封装（续）v表面安装元件或SMD，相对于通孔元件而言，越来越流行。v表面安装元件的引脚不是穿过PCB，而是直接安装在PCB表面的焊盘上，并焊接。2.元件封装（续）v很多通孔引脚与表面安装元件的功能相等，但表面安装元件的体积要小得多。2.元件封装（续）vSMD器件没有很长的引脚，因为它们不需要穿过PCB。v它们与PCB的接触也有2种形式，第一种是有引脚元件；第二种是无引脚元件。2.元件封装（续）v在有引脚的元件中，也有2种引脚形式，

4、J形和欧翼形。J形引脚的形状像字母J，J的底部与PCB焊盘相连；欧翼形引脚的形状像海欧的羽翼。无引脚元件，它与PCB的接触是通过身体两端引出的金属端与PCB直接焊接而成。第一节：基本概念v电抗组件标称值与偏差v电抗组件标称值单位与符号v电抗组件的标志v组件包装电抗组件包括电阻器、电容器、电感器（变压器）电抗组件标称值与偏差v由于工厂商品化生产的需要，电抗组件产品的规格是按特定数列提供的。考虑到技术上和经济上的合理性，目前主要采用E数列作为电抗组件规格。常用的阻值系列有E6,E12,E24,E96系列.见表3.1vE6－±20%(M,III)；E12－±10％(K,II)

5、；E24－±5％(J,I)；E96－±0.1％(B)、0.25(C)％、0.5％(D)、1％(F,0)、2％(G)。v4.5K（4.53k-E96-B;4.7K-E24-J、K、M）电抗组件标称值单位与符号v电阻电容电感vmΩ(毫)F（法拉）H（亨利）vΩ(欧姆)mF(毫)3mH（毫）vＫΩ（千）μF(微)6μH(微)vＭΩ（兆）nF(纳)9nH(纳)vＧΩ（吉）pF(皮)12vＴΩ（太）v10的3次方关系电抗组件的标志v直标法电抗组件的标志v数码法电抗组件的标志v色码法p61v（表3.4－不同颜色代表不同数字，以表示标称值和精度）电子元器件v电抗元件：电阻、电容、电感

6、v半导体分离器件：二极管、三极管v集成电路：音/视频电路、数字电路微处理器、存储器等v机电组件：开关、继电器、连接器1.电抗元件－电阻v外形尺寸及封装结构v性能指标v种类和用途v表示方法外形尺寸及封装结构v封装不同v尺寸不同性能指标电阻额定功率v定义：额定功率是指电阻器在直流或交流电路中，在一定的工作环境下（87kPa-107kPa的大气压，-55-125的工作温度）长期连续工作所允许承受的最大功率。v额定功率标称值：通常有0.125W、0.25W、0.5W、1W、2W、3W、5、10W等规格。v通孔元件的功率识别：可采用尺寸比较法确定功率大小。v电阻器额定功率时，应使

7、额定值高于在电路中的实际值1.5~2倍以上.非线性、温度系数、噪声、极限电压种类和用途种类种类和用途用途v园柱形固定电阻器躁声电平和三次谐波失真都比较低，常用于高档音响的电子.v薄膜型（RN型）电阻精度高、电阻温度系数小、稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密高频领域；v厚膜型（RK型）电阻在电路中应用最广泛。表示方法v原理图上表示符号表示方法炭膜电阻RT－1/8W－330K－M金属膜电阻RJ－1/4W－5.1K－JRM73B2BTE102J表贴电阻1K－5％－0603表贴元件封装尺寸v常用外形尺寸长度和宽度命名，来标志其外形大小，通常有英