电子焊接工艺技术1

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1、电子焊接工艺技术苏州纳兰管理咨询有限公司提供专业手工焊接培训联系人：Frank固定电话：0512-6708082124小时电话：18115506012QQ在线咨询：28562555627/17/20211东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn电子焊接工艺技术主要内容焊接基本原理焊接材料手工焊波峰焊再流焊电子焊接工艺新进展7/17/20212东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn一焊接基本原理焊接的三个理化过程：1.润湿2.扩散3.合金化7/17/2021

2、3东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cnYoung方程：0o<<90o,意味着液体能够润湿固体；90o<<180o,则液体不能润湿固体。qslgslssgs1.1润湿－润湿角解析Liquid液体Gas气相Solid固体7/17/20214东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cnG单位面积内母材的溶解量；ry液态钎料的密度；Cy母材在液态钎料中的极限溶解度；Vy液态钎料的体积；S液-固相的接触面积；a母材的原子在液态钎料中的溶解系数；t接触时间。1.2焊

3、接过程－扩散溶解母材向液态钎料的扩散溶解溶解量计算公式：7/17/20215东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn1.3焊接过程－－合金化界面处金属间化合物的形成d金属间化合物层厚度;t时间;D0材料常数,=1.6810-4m2/s;Q金属间化合物长大激活能,=1.09eV;n时间指数,=0.57/17/20216东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn1.4不良焊接－图例焊接不良即润湿角大于90o，和/或铺展界面存在缺陷。主要原因有两点：(1)母材表面

4、的氧化物未被钎剂去除干净，使得钎料难以在这种表面上铺展。(2)焊料本已良好润湿母材，但由于工艺不当，使得母材表面的金属镀层完全溶解到液态钎料中，或是形成了连续的化合物相，使已经铺展开的液态钎料回缩，接触角增大。7/17/20217东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn1.5良好焊接－图例良好焊点的图示元器件引线焊接良好即意味着钎料在其表面润湿良好，润湿角小于90o。7/17/20218东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2焊接材料－铅锡焊料铅锡焊料的特

5、性1.锡铅比例2.熔点3.机械性能（抗拉强度与剪切强度）4.表面张力与粘度（5.36㎏/mm2和3.47㎏/mm2,Sn－BB,Pb－NB）7/17/20219东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2.1.1焊料的物理性能序号％熔化温度（℃）密度（g/㎝3）电导率（设铜为100％）抗拉强度（MPa）延伸率（％）剪切强度（MPa）锡铅1234567810095605042353000540505865701002322221882142432472523277.297.408.4

6、58.869.159.459.7311.3413.913.611.610.710.29.79.37.914.630.952.646.443.244.846.4139554730403825223919.330.934.030.930.932.934.013.67/17/202110东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2.1.2Sn－Pb组成与表面张力和粘度的关系组成（重量％）表面张力（dyh/㎝）粘度（mPa.s）SnPb203050638080705037204674704

7、764905142.722.452.191.971.92*测试温度为280℃7/17/202111东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2.1.3铅锡焊料－杂质影响焊料的杂质含量及其影响7/17/202112东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2.2焊接材料－助焊剂1.助焊剂的作用7/17/202113东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn固体金属的表面结构2.2.1助焊剂－作用助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜固体金属

8、最外层表面是一层0.2~0.3nm的气体吸附层。接下来是一层3~4nm厚的氧化膜层。所谓氧化膜层并不是单纯的氧化物，而是由氧化物的水合物、氢氧化物、碱式碳酸盐等组成。在氧化膜层之下是一层1~10μm厚的变形层，这是由于压力加工所形成的晶粒变形结构，与氧化膜之间还有1~2μm厚的微晶组织。7/17/202114东莞市焊雄电子材料有限公司www.solstar.com.cn2.2.2助焊剂性能助焊剂应具备的性能（1）助焊剂要有适当的活性温度范围、助焊效果。（