04、手工贴装工艺

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1、手工贴装工艺6.1手工贴装的应用范围a)由于个别元器件是散件、特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现在贴装机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装；b)新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时；c)由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。6.2手工贴装工艺流程施加焊膏　→手工贴装→贴装检验→再流焊→修板→清洗→检验。　6.3施加焊膏可采用采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺，详见3.7和3.8。6.4手工贴装6.4.1手工贴装

2、工具a)不锈钢镊子b)吸笔c)3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜（用于引脚间距0.5mm以下时）d)防静电工作台e)防静电腕带6.4.2贴装顺序a)先贴小元件，后贴大元件。b)先贴矮元件，后贴高元件。d)一般可按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴装工位。e)可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。6.4.3手工贴装方法a)矩形、圆柱形Chip元件贴装方法用镊子夹持元件，

3、将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻揿压，使元件焊端浸入焊膏。b)SOT贴装方法用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻揿压元件体，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。c)SOP、QFP贴装方法器件1脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻揿压器件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊

4、膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距0.65mm以下的窄间距器件应在3~20倍显微镜下贴装。a)SOJ、PLCC贴装方法SOJ、PLCC的贴装方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。6.4.4技术要求a)贴装静电敏感器件必须带接地良好的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行贴装；b)贴装方向必须符合装配图要求；c)贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正；d)元器件

5、贴放后要用镊子轻轻揿压元器件体顶面，使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。6.4.5贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同保证贴装质量的三要素a元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置；b位置准确元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。元器件贴装位置要满足工艺要求。两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度

6、方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；正确不正确图5-1Chip元件贴装位置要求示意图对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小，贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围，必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修，会造成工时、材料浪费，甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。手工贴装或手工拨

7、正时要求贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正，以免焊膏图形粘连，造成桥接。c压力（贴片高度）合适。贴片压力（Z轴高度）要恰当合适贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移；贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。吸嘴高度合适吸嘴高度过高吸嘴高度过低（等于最大焊球直径）吸嘴元

8、件焊料颗粒吸嘴高度合适元件从高处扔下贴片压力过大贴片压力适当元件移位焊膏被挤出造成粘连、元件移位、损坏元件图5-2元件贴装高度要求示意图