陶瓷电容器失效模式与机理分析

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1、失效發生情況調查電性測試數據收集失效模式分類外觀檢查內部開路﹑半開路內部擊穿﹑短路﹑半短路電性能退化重測合格電容器失效模式和機理分析引線脫焊或斷裂（一）內部開路﹑半開路電性能測試解剖銀層脫落介質開路引線與電極接觸不良失效機理1.電極氧化2.無焊錫3.錫未熔化4.擊穿引起電極和引線絕緣1.銀層過薄2.銀層附著力不足1.壓片成型密度過大導致介質分層2.在機械應力作用下電介質瞬時開路干燥處理（二）內部擊穿﹑短路﹑半短路短路﹑半短路介質擊穿解剖電性能測試失效機理1.電介質中有針孔﹑裂縫等疵點或缺陷﹐或存在有雜質﹑導電粒子﹔2.電介質在制造中的機械損傷﹐如蹦邊﹑暗裂等﹔3

2、.在機械應力作用下電介質瞬時短路﹔4.電介質的電化學擊穿﹔5.電介質老化。1.在制造過程中兩電極間有雜質﹑錫渣﹔2.在高濕度或低氣壓環境下極間邊緣飛弧﹔干燥處理（三）電性能退化物理性退化化學性退化解剖電性能測試失效機理1.電介質內部缺陷及介質老化或熱分解﹔2.離子遷移﹔3.介質中的雜質和有害離子作用。1.水汽作用﹔2.表面污染﹔3.引線和電極接觸電阻增加。干燥處理引線短裂引線脫焊失效機理1.引線氧化﹔2.引線鍍錫層過薄﹔3.引線沾有雜質或油質等臟物。1.化學腐蝕﹔2.機械損傷﹔3.疲勞斷裂。外觀識別(四)引線脫焊短裂（五）﹑重測合格破壞檢查解剖溫度循環檢漏特性量

3、測失效模式分類量測瓷片之溫度特性不合格1.內部開路﹑半開路2.內部擊穿﹑短路﹑半短路3.電性能退化合格合格不合格特性量測高溫老化﹑高溫高濕存放溫度特性量測解剖量測內部瓷片電性合格品不合格合格陶瓷電容器耐壓失效模式解析陶瓷電容器耐壓失效模式有以下三種典型模式﹕第1種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點在銀面邊緣位置)﹔A.可能原因:1.粉末及其配制問題2.素地邊緣的致密性不佳陶瓷體銀電極B.失效模式在制程中的具體表現﹕1.銀面邊緣位置針孔2.銀面邊緣位置針孔﹐同時此位置部份陶瓷炸裂。3.裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新痕跡。C.應對措施:信息及時

4、反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水准第2種模式﹕瓷片延邊導通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點在素子側面)﹔A.可能原因:1.素地表面有污點﹐如銀﹑助焊劑﹑油質﹑焊錫渣等2.涂料中有導電雜質3.涂料中有氣泡4.涂料致密性不佳5.涂料包封層固化不充分B.失效模式在制程中的具體表現﹕1.跨弧2.崩邊3.側邊炸裂C.應對措施:1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔4.涂料的絕緣品質証﹔5.涂料包封及固化工序品質保証。第3種模式﹕電極內瓷片貫通(擊穿點在素子（銀面）中心及其周邊位置)。A.可能

5、原因:1.素地致密性極差2.素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導電雜質等B.失效模式在制程中的具體表現﹕1.素子中心及其周邊位置針孔2.素子中心及其周邊位置針孔。同時此位置部份陶瓷炸裂。3.裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新跡。）C.應對措施:1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔4.涂料的絕緣品質証﹔5.涂料包封及固化工序品質保証。