高性能全自动RFID电子标签倒封装设备控制系统设计与实现

《高性能全自动RFID电子标签倒封装设备控制系统设计与实现》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、万方数据高性电气传动和自动控制ElectricDrJve＆AutomaticControI‘电气自动化)2007年第29卷第4期能全自动RFID电子标签倒封装设备控制系统设计与实现★DesignandRealizationoftheControlSystemforRFIDTagAutomaticPackageEquipmentwithFlipChipTechnique华中科技大学机械科学与工程学院(湖北武汉4300'／4)权建洲金望明孙容磊熊有伦(肌幽愕踟沁m时o，Science础Technology,Wuhan430074，China)QIlanJianzhouJingWangm

2、ingSuitRo—eiXiongYoulun摘要：根据RFID标签封装设备的工作流程和性能指标．分析了控制系统的任务和要求，确定了系统的总体控制方案；针对贴装模块高速、高精度定位的控制要求，提出采用双位置闭环加力矩环的三环控制结构，通过内环抑制干扰，快速消除角位移偏差，线位移外环实现稳定运行和精确定位。同时，中断和中断复用机制的应用，有效地解决了通过上位机实现各模块的协调及多视觉实时图像采集与处理的问题，从而极大地减小了上位机的负担，提高了整机的运行效率。关键词：RFID运动控制双位置闭环控制PMAC中断及中断复用倒封装Abstract：AccordingtoRFIDtagspa

3、ckagingprocessesandperfommneeindicators，analyzedietasksandrequirementsofthecontrolsystem，es-tablishthesystemoceral]controlscheme．Inviewofmountingmodulehigh-5peedandhigh·precisionpositioningcontrol，proposedtou∞doublepositionloopspluscurrentcontrolstructure，throughinner—lo弗suppressingvibrationan

4、drejectingdisturbanceandtheouter-hmpstabilityoperafonsandprecisionpositioning．Meanwhile．interruptingalldapplieationofinterruptioncomplexmechanisms。solvevat-iousmodulescoordinstionandmulti-visualreal—timepicturegrabbingandprocessingbythehostcomputer．Thusgreatlyreducingtheburdenonthehostcomputer

5、toimprovetheoveralloperatingefficiency．Keywords：RFIDmotioncontrolPMACdualpositionloopscontl'olinterruptequipmentflipchip【中图分类号lTP273【文献标识码1A[文章编号】1000．3886(2007)04—0011—03RF[D(无线射频识别，RadioFrequencyIdentification)技术是一种非接触式的自动识别技术，由于其具有识别距离远、识别速度快、抗干扰能力强等优点，可以广泛地应用于物流管理，远程监控等领域，具有十分广阔的应用前景。目前已在公

6、共交通收费、仓储管理、火车(货运集装箱)识别等领域获得了广泛的应用⋯。目前，RFID的封装技术被少数几家国外公司垄断。而且价格不菲，随着RFID产业日益兴起，国外许多设备企业也刚刚涉足，国内虽然有几家企业和科研机构在从事相关设备的研制，但是尚不能满足实际生产的要求。研制具有自主知识产权的RFID标签封装设备，打破国外公司对此类技术的垄断，不仅可以在RFID芯片封装产业占据一席之地，摆脱半导体封装技术长期受制于人的窘境，而且可以大大降低国内广大的BFID应用企业在生产设备方面的成本开支，提高企业的竞争力。1RFID倒封装设备系统简介根据RFID标签的生产工艺要求，整个设备设计分为5个

7、模块，如图1所示，从左至右依次为放料模块，点胶模块、翻转贴装模块、热压固化模块和收料模块。整机的生产流程为：将成卷的天线基板展开，通过点胶模块将在天线粘接芯片处滴上各向异性导电胶．由翻转贴装模块将芯片从品圆盘上拾起并倒翻转，然后芯片从翻转机构上拾起并贴放★基金项目：国家重点基础研究发展计划(973)项目(2003CB716207)；圆家自然科学基金“十五”重大项目(50390063。50390064)到天线上。通过热压模块加热加压使得导电胶固化，实现芯片与天线之间的桔