电路板防潮披覆剂防护技术

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1、电路板防潮披覆剂防护技术提纲本专题主要讲述以下五个方面：一.概述二.材料性能三.涂敷方法四.高频、微波电路板的涂敷五.材料的认证。一.概述1.1定义：电路板防潮披覆剂----涂敷到PCBA（印制板组装件）上，与被涂物体外形保持一致的绝缘防潮保护层。1.2准则：①目的：a。敷形保护涂覆的目的是使PCBA在工作和贮存期间能抵御恶劣环境对电路和元器件的影响，同时增加器件的抗冲击振动性，达到防潮、防霉、防盐雾腐蚀的能力。b。防止由于温度骤变产生的“凝露”使焊点间漏导增加、短路甚至于击穿。c。防止高压电路导线间“爬电”。②分类：根据MIL-I-4

2、6058C,BS5917,IPC-CC-830要求,电路板防潮披覆剂分为以下几类:按应用及环境要求:a.Class1-----消费电子产品（一般电子产品）b.Class2-----工业电子产品（计算机、通讯设备等）c.Class3-----高可靠电子产品（军用电子产品及高密度组装电路）③负面影响：保护涂覆可提高环境适应性，但可能产生负面影响，主要是：增加分布电容；高阻抗精密电路原有特性和参数改变；对微波电路的影响会更大。④涂覆程序：对于试验电路，应在环境试验之前涂覆。⑤防护涂层的局限性：由于涂层很薄，仅20~200μ（0.02~0.

3、2mm)因此,不能期望它提供一个很高的抗冲击振动和完全抗水蒸汽穿透能力（水蒸汽可穿透涂层进入PCB）。要达到更高的防护等级，需采用固体封装技术抵御盐雾的侵蚀,例如工作在户外或海上舱外非密封的电路板.⑥涂敷次数：涂敷二次比涂敷一次效果会更好。⑦PCB基材质量的重要性：不要期望通过保护涂敷来提高PCB基材的绝缘性，涂层仅能延缓其受潮，不能提高其防潮性能。二.电路板防潮披覆剂材料2.1防潮披覆剂的材料及性能体积电阻率1012~10141011~10141012~10151013~10151013~10151012~10141012~1014ρV

4、Ω-cm介电系数ε3.8~4.23.83.42.6~2.82.6~33.6~3.82.8损耗角正切值3.5·10-23.4·10-22.3·10-23.5·10-38·10-4(N)3.5·10-25·10-3tgδ2·10-2(C)CET5~96~94.5~6.510~206~9(10-5/℃)耐热性℃120120130180130120120三.涂敷方法3.1自动喷涂采用选择性喷射涂覆机3.32真空气相沉积成膜60年代中期,美国UnionCarbideCorp研制由对二甲苯环二体,在真空下裂解聚合成聚对二甲苯,沉积于产品表面形成8~1

5、2μ均匀的薄膜.在电子领域可作为特殊的防护涂层.选择性涂覆设备选择性涂覆设备选择性涂覆设备选择性涂覆及光固化设备3.4涂覆方法的比较材料是否是否需要成膜方法有溶剂掩膜保护固化方式适应性自动喷涂无(或极少量)不需大批量以光固化为流水线生产主气相沉积无需有局限性常温涂覆工艺-----准备,清洗3.5.2工艺过程的简要说明(1)准备a.消化图纸及工艺卡片b.确定局部保护的部位c.确定关键工艺细则如允许的最高驱潮温度采取何种涂覆工艺等.(2)清洗a.应在焊接之后最短的时间内清洗,防止焊垢难以清洗.b.确定主要污染物是极性,还是非极性物,以便选择

6、合适的清洗剂.c.如采用醇类清洗剂,须注意安全事项:必须有良好的通风及洗后凉干的工艺细则,防止残留的溶剂挥发引起在烘箱内爆炸.涂覆工艺-----准备,清洗d.水清洗设备（适合于实验室及小批量生产）MieleIR6002(德国)用偏碱性的清洗液（乳化液）冲洗焊剂，再用纯水冲洗将清洗液洗净，达到清洗标准。特点：安全。缺点：清洗液偏硷性，会对某些材料产生腐蚀如对铝合金----清洗后会变色。涂覆工艺-----遮蔽保护(3)遮蔽保护①保护胶带a.应选择不干胶膜不会转移的纸胶带；b.应选用防静电纸胶带用于IC的保护；c.有时在清洗之前已进行保

7、护,以防止清洗液进入某些敏感的器件,须考虑溶剂与压敏胶带的相容性。②遮蔽保护a.按图纸要求对某些器件进行遮蔽保护；b.操作者应知悉的保护器件：如印制板插头，微调磁芯，可调电位器及IC插座等不准涂漆的部位必需应用胶带保护。涂覆工艺-----驱潮（4）驱潮a。经清洗，遮蔽保护的PCBA（组件）在涂敷之前必须进行预烘驱潮。b。根据PCBA（组件）所能允许的温度确定预烘的温度/时间。c。预烘温度/时间，推荐如下(根据需要选择其中一组)：预烘温度℃预烘时间（小时）1802270336044555~6涂覆工艺-----涂覆（5）涂覆敷形涂覆的工艺方法

8、取决于PCBA防护要求、现有的工艺装备及已有的技术储备。a.喷涂：喷涂是使用最广，易于为人们接受的工艺方法。适合于元器件不十分稠密，需遮蔽保护不多的PCBA。喷涂的涂料粘度调配到15~22秒（