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时间:2019-07-08
《微电子制造概论考试复习提纲》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、微电子制造概论复习提纲题目类型1:名词解释(英文缩写翻译,解释)(每题4分,5题,共20分)2:填空(每空2分,10空,共20分)3:简答(每题5~10分,5题,共45分)4:分析计算(每题15分,1题,共15分)每章主要知识点1、半导体原理2、半导体器件原理3、半导体设计基础4、半导体制造基础5、芯片互联和封装技术6、无源元件制造技术7、PCB设计和制造技术8、SMT技术基础1、半导体物理基础1.1半导体的能带理论(分析导体、绝缘体、半导体的区别)1.2半导体的载流子(种类、特点)1.3本征半导体和本征激发1.4杂质半导体的种类,p型和n型半导体的类型区别,主要掺入杂质的种类,多数载流
2、子和少数载流子,施主杂质和受主杂质,补偿效应1、半导体物理基础1.5载流子迁移(漂移)运动和扩散运动1.6载流子浓度,费米能级的意义1.7非平衡载流子:热平衡和非热平衡的区别,非平衡载流子载流子的特点,载流子的复合(种类,寿命,复合中心)2、半导体器件原理2.1pn结:pn结的形成,内电场,空间电荷区,pn结的电流电压特性,击穿的种类和原因;2.2双极型晶体管(三极管):种类(pnp、npn),结构,分析其能够产生电流放大的条件,分析其开关特性的条件和原因2.3场效应管晶体管(MOS管):场效应的原理,MOS管的结构,增强型和耗尽型、n沟道和p沟道--不同MOS管的工作开启电压条件2.4
3、CMOS管的结构3、半导体设计基础3.1逻辑电路基础:基本逻辑运算(与,或,非,与非,或非)的运算法则、真值表、逻辑图(符号)、逻辑表达式、时序图,简单逻辑电路3.2CMOS门电路:非电路,与非电路,或非电路,其他的逻辑电路转换为上面的三种电路的组合3、半导体设计基础3.3集成电路的设计流程3.4集成电路的版图设计:3.4.1什么是关键尺寸(CD)?3.4.2什么是基于“λ”的设计准则?3.4.3什么是按比例缩小原则?有什么用?3.4.4什么是摩尔定律?有什么用?3.5集成电路的系统设计:3.5.1设计方法有哪些?3.5.2什么是ASIC?PAL?GAL?FPGA?4、半导体制造基础4.
4、1半导体级别硅的生产工艺4.2单晶硅锭的生长工艺4.2.1CZ拉伸法:原理,拉伸设备的结构4.2.2悬浮区熔法:原理,设备结构4.2.3两种方法的优缺点4.3晶圆(wafer,硅圆片)的制造工艺4.4洁净室的分类标准4、半导体制造基础4.5、氧化工艺:氧化工艺的种类(优缺点),适用于哪些应用;4.6、化学气相淀积(CVD):定义、种类4.6.1外延:定义,外延的方法,外延的应用4.6.2氮化硅:作用,主要工艺4.6.3多晶硅:作用,主要工艺4.7、金属化:4.7.1金属化的主要作用,材料4.7.2金属化工艺:蒸发、溅射:原理,应用4、半导体制造基础4.8、光刻4.8.1光刻胶的种类,优缺
5、点,应用范围4.8.2光刻工艺的主要步骤:成底模--涂胶--前烘--对准和曝光--后烘--显影--硬烘--检查,每步骤的主要目的4.8.3曝光光源种类,涂胶主要工艺,分辨率定义等4.9、蚀刻4.9.1蚀刻的种类4.9.2湿法刻蚀的特点,缺点4.9.3干法刻蚀的特点,优点,缺点,种类4、半导体制造基础4.10、杂质注入4.10.1扩散:原理、主要流程4.10.2离子注入:原理,设备,特点4.11、CMP:化学机械抛光的原理4.12、CMOS集成电路的制作过程5、芯片互联和封装技术5.1引线键合技术:WireBonding(WB)5.1.1、引线键合的定义5.1.2、引线键合的方式5.1.3
6、、引线键合工艺的种类5.1.4、引线的材料5.2载带自动焊技术:TapeAutomatedBonding(TAB)5.2.1、定义5.2.2、与WB相比的优点5.3、倒装焊技术:FlipChip(FC)5.3.1定义5.3.2特点5、芯片互联和封装技术5.4、封装的种类5.4.1塑料封装和陶瓷封装的特点5.4.2插装封装:SIP,DIP,PGA等5.4.2贴装封装:SOP,SOJ,QFP,BGA6、无源元件制造技术6.1、无源元件的定义、种类6.2、薄膜成膜技术6.2.1、真空蒸发技术:原理,应用范围6.2.2、溅射技术:原理,应用范围6.2.3、膜厚监控技术:种类6.3、厚膜技术:6.
7、3.1、厚膜浆料的成分和其作用6.3.2、厚膜工艺:印制(种类)烧结6.3.3、厚膜厚度的测试:方阻(定义,测试方法)6.3.4、微调技术:电阻微调技术种类,电容微调6、无源元件制造技术6.4、无源元件及其制造6.4.1分类6.4.2薄膜电阻的主要工艺6.4.3电解电容的主要结构,铝电解电容的主要工艺6.4.4集成式无源元件的优点6.4.5嵌入式无源元件的优点7、PCB设计和制造技术7.1、PCB的基本术语:PCB、基板、单面板,双
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