《电子技能模块》PPT课件

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1、电子技能与训练（模块二）模块二电子产品的安装、调试及焊接技术【项目一】印刷电路板的制作2.1【项目二】电子产品的安装2.2【项目三】电子产品的调试检测2.3【项目四】焊接技术2.42.1【项目一】印刷电路板的制作活动一印刷电路板的选用印刷电路板是在绝缘基板上镀上一层铜箔制成的，俗称覆铜板。按覆铜板的绝缘基板材料可分为酚醛纸基覆铜板、环氧酚醛玻璃纤维覆铜板、环氧双青胺玻璃纤维覆铜板、聚四氟乙烯覆铜板。还有一种使用聚酯材料制成的软性覆铜板，可折叠、卷曲。按覆铜板铜箔层的数量可分为单面板、双面板和多层板。活动二印刷电路图的设计1．

2、元件排列要求①尽量避免磁性元件互相干扰。②高频部分要防自激。③发热元件发热对自身和周围元件影响。④比较重的元器件要固定端的边缘位置。⑤应根据元器件外形尺寸确定装配方式。⑥各元器件之间的导线不能交叉。⑦布置要均匀不允许斜排及交叉排列。⑧预留固定机箱安装孔。2．绘制印刷电路图要求①印刷导线宽度在电路板上均匀一致。②印刷导线与焊盘的连接应平滑地过渡。③印刷导线的公共地线不应闭合，并尽可能地将地线布置在印刷板的最边缘处。④印刷导线转弯处应用圆弧过渡。⑤印刷导线与印刷板的边缘应留有一定距离。①详细知道零件大小及安装尺寸和引脚间距。②绘

3、图纸、普通坐标纸，以绘制印刷电路图。③将电子元件按电路图排列时，要按电路图要求排列。④根据电路特点和要求，审查和修改草图便得到印刷电路底图。同一块印刷电路板上装置两个相同的电路，要力求两部分排列对称、美观。3.设计印刷电路图方法4、手工制作印刷电路板的步骤（1）覆铜板的表面处理（2）复印电路图（3）描涂防腐蚀层（4）腐蚀印刷电路板①化学腐蚀法：②刀刻法：（5）钻孔（6）涂助焊剂2.2【项目二】电子产品的安装活动一概述安装是电子产品生产过程中一个极其重要的环节。排除结构设计因素，如果安装工艺方法不正确，就可能使预定的各项技术指

4、标无法实现或不能用最合理、最经济的方法实现。电子产品的安装方法有完全互换法、选配法、修配法和调整法四种。活动二安装工艺的原则和基本要求1．安装工艺的原则安装过程是将品种数量繁多的电子元器件、机械元件、导线和其他材料采取不同的联结方式和安装方法，分阶段有步骤地结合在一起的一个工艺过程。应注意以下安装原则：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、上道工序不得影响下道工序、下道工序不得改动上道工序等。目的是保证安装质量。2.安装工艺的基本要求①未经检验合格的元器件、零部件不许安装。②应美观整齐、均匀端

5、正、高低有序。③不得使元件的参数、性能发生变化或受损。④需要应当固定，焊接后则不应再调整安装。⑤机械活动使其动作平滑、不能有阻滞现象。⑥安装各种封装元件时，不宜拆封。⑦要去掉涂漆层和氧化层，使其接触良好。⑧绝缘导线穿过机壳时防止磨损导线绝缘层。⑨紧固件安装不许有毛刺，以防止尖端放电。⑩钻孔等机械加工后要细心清理铁屑。活动三几种安装联结工艺介绍1．螺装工艺用螺钉、螺柱、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等）将各种元器件和零部件紧固安装的过程称为螺装。螺装属于可拆卸的固定联结，更换元器件和零部

6、件比较方便，且宜于多次拆装。2．铆装工艺用各种铆钉将元器件和零部件联结在一起的过程称为铆装。铆装属于不可拆卸的固定联结，其特点是安装紧固、可靠。铆装工具除了平锤和压紧冲头外，铆半圆头要准备一只半圆头冲头，铆空心铆钉则要准备一只扩孔用的尖头冲和一只成形用的凸心冲头。固定联结的铆合一定要先用压紧冲头将被铆工件砸紧，再换用其他冲头成形。活动联结的铆合则要在被铆的两工件之间垫上一层薄片，铆好后再拿走薄片即成活动联结。3．黏结工艺用各种不同的黏合剂将零件、材料、导线或元器件黏结在一起的过程称为黏结。黏结属于不可拆卸的固定联结，在一定条

7、件下可以代替螺装、铆装、焊接，适用于常规安装无法联结的零部件，简化了联结工艺，因而在电子产品安装中应用日益广泛。黏结的工艺过程是：选用黏合剂→清理黏结表面→调胶→涂胶→黏合→固化。每道工序都直接影响到黏结质量，特别是黏合剂的选用。常用的黏合剂有环氧树脂、502胶、XY401胶、X98-1树脂胶、Q98-1胶、101胶、压敏胶和热熔胶等。常用工具介绍1．螺丝刀（起子、改锥）2．电烙铁3．吸锡器4．焊锡丝与松香5．尖嘴钳、斜口钳6．不锈钢镊子（130mm）7．小剪刀其他常用工具外形图2.3【项目三】电子产品的调试检测活动一调试基

8、本要求为防止外界信号的干扰及整机本身对其他设备的干扰，调试工作应在屏蔽室内进行。所有仪器设备与调试对象的接地线应并联，且接成统一的地线。在整机调试时，应按整机的性能要求提出调试的技术指标，以便使调试好的整机性能达到预定的功能。活动二调试安全措施①调试台等工作场所必须铺设绝缘橡胶垫，使调试人