绪论(DSP原理与开发实例)

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1、第一章绪论§1.1DSP芯片§1.2DSP系统§1.3小结【重点难点】★DSP芯片的定义、特点及分类★DSP系统的构成及设计流程DSP芯片§1.1DSP芯片DSP：DigitalSignalProcessing(数字信号处理技术)DSP:DigitalSignalProcessor(数字信号处理器)DSP:DigitalSignalProcessor(数字信号处理器)§1.1.1DSP的含义第一阶段，DSP的雏形阶段（1980年前后）1、1978年AMI公司生产出第一片DSP芯片S2811；2、1979年Inte

2、l公司发布了商用可编程DSP器件Intel2920；3、1980年NEC公司推出的μPD7720是第一片具有乘法器的商用DSP芯片4、单指令周期200～250ns，应用于军事或航空航天领域；5、代表性器件：Intel2920（Intel）、PD7720（NEC）、TMS32010（TI）、DSP16（AT&T）、S2811（AMI）、ADSp-21（AD）等。§1.1.2DSP的历史与发展DSP芯片第二阶段，DSP的成熟阶段（1990年前后）1、单指令周期为80～100ns，应用范围扩大到通信、计算机领域。2、

3、代表性器件:TI公司的TMS320C20、30、40、50系列，Motorola公司的DSP5600、9600系列，AT&T公司的DSP32等。DSP芯片1、单指令周期10ns左右2、可在Windows环境下直接用C语言编程3、DSP芯片逐渐渗透到人们日常消费领域第三阶段，DSP的完善阶段（2000年以后）表1-1DSP芯片性能、规模、工艺、价格变化表年代1980199020002010速度/MIPS540500050000RAM/字节2562K32K1M规模/门50K500K5M50M工艺/μm30.80.10

4、.02价格/美元150.0015.005.000.15DSP芯片TI公司常用的定点DSP芯片:TMS320C2000系列：TMS320C2xx、TMS320C24x、TMS320C28x等；TMS320C5000系列：TMS320C54x、TMS320C55x、OMAP等；TMS320C6000系列：TMS320C62x、TMS320C64x、TMS320C67x等；浮点芯片:TMS320C3x系列，其典型芯片是TMS320VC33。主要用于自控领域典型芯片:TMS320C24x和TMS320C28x主要用于通信

5、、信息技术领域典型芯片:TMS320C54x、TMS320C55x主要用于图像和视频处理典型芯片:TMS320C64x、TMS320C67xDSP芯片KeyStone多核DSP：TMS320C667x、TMS320C665x等；主要用于工业自动化、高性能计算、关键任务、视频基础设施和高端成像等典型芯片:TMS320C667x、TMS320C665xTMS320系列芯片DSP的命名方法TMS320（B）VC5416PGE（L）前缀，TMX实验器件；TMP样品器件；TMS合格器件；器件系列，320＝TMS320系列自

6、举加载选项工艺：C＝CMOS；E＝CMOSEPROM；F＝CMOSFlashEEPROMLC＝低电压CMOS（3.3V）；VC＝低电压CMOS（3V）；UC＝超低电压CMOS1.8～3.6V（内核1.8V）；器件（以C5000系列为例）：C54x：541、542、543、545、546、547、548、549、5401、5402、5404、5405、5407、5409、5410、5416、5420、5421、5470、5471；C55x：5502、5503、5506、5507、5509、5510；封装形式：N＝塑

7、料DIP；J＝陶瓷DIP；GP＝陶瓷PGA；FZ＝陶瓷CC；FN＝塑料引线CC；FD＝陶瓷无引线；PJ＝100引脚塑料QFP；PQ＝132引脚塑料QFP；PZ＝100引脚塑料TQFP；PBK＝128引脚塑料TQFP；PGE＝144引脚塑料TQFP；GGU＝144引脚BGA；DIP＝双列直插封装；PGA＝针栅阵列；CC＝芯片载体；QFP＝四边引脚扁平封装；PQFP＝塑料QFP；LQFP＝薄形QFP（1.4mm厚）；TQFP＝薄形QFP（1.0mm厚）BGA＝球栅阵列封装；温度范围：L＝缺省＝0～70℃；A＝-40～

8、85℃；S＝-55～100℃；M＝-55～125℃DSP芯片§1.1.3DSP的分类一、按基础特性分类1、依据：工作时钟和指令类型2、分类：静态DSP芯片、一致性DSP芯片。二、按数据格式分类1、依据：芯片工作的数据格式2、分类：定点DSP、浮点DSP三、按用途分类1、依据：用途2、分类：通用型DSP、专用型DSPDSP芯片§1.1.4DSP的结构特点一、采用哈佛结构一、