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《半导体行业挥发性有机物_VOCs_排放特征研究》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、第32卷第10期环境科学与管理Vol132No1102007年10月ENVIRONMENTALSCIENCEANDMANAGEMENTOct.2007文章编号:1673-1212(2007)10-0037-05半导体行业挥发性有机物(VOCs)排放特征研究1121111徐捷,魏海萍,修光利,伏晴艳,吴迓名,李炎,王歆文(1.上海市环境监测中心,上海,200030;2.华东理工大学,上海200237)摘要:采用工艺调查与现场监测相结合的方法,研究了半导体行业废气排放中VOCs的种类和排放水平。结果表明,共检测出26种有机物,其中以异丙醇
2、排放量最大。采用排放系数法估算了该行业VOCs2004年的排放量和2010年的预期排放量,并提出了加强和完善排放标准控制以及清洁生产等控制措施的建议。关键词:挥发性有机物(VOCs);半导体制造;排放速率中图分类号:X515文献标识码:BStudyontheEmissionofVolatileOrganicCompounds(VOCs)fromSemiconductorManufactureIndustry1121111XuJie,WeiHaiping,XiuGuangli,FuQingyan,WuYaming,LiYan,WangX
3、inwen(1.ShanghaiEnvironmentMonitoringCentre,Shanghai200030,China;2.EastChinaUniversityofScience&Technology,Shanghai200237,China)Abstract:Combiningprocessinvestigationwithfieldmonitoring,theconstitutesandconcentrationlevelofVOCsreleasedfromtypicalsemiconductormanufacture
4、factoriesinShanghaiwerestudiedinthispaper.Resultsindicatedthat26volatileorganiccompoundswereobservedandtheemissionrateofIPA(isopropylalcohol)wasthelargest.TheemissionamountsofVOCsin2004andanticipativeemissionamountin2010fromsemiconductormanufacturerswasestimatedbyemissi
5、onfactormethod.Andsomesuggestionsincludingimprovementofemissionstandardandpromotionofcleanerproductionareprovidedanddiscussed.Keywords:volatileorganiccompounds(VOCs);semiconductormanufacture;emissionrate[4]挥发性有机物(VOCs)是指在室温下蒸汽压大2010年,产值将接近2000亿元人民币。半导体于70.91Pa,且在空气中沸点在2
6、60℃以下的有行业制造过程中使用的化学品近百种,化学品占总机物。VOCs对环境的危害一直为人们所关制造成本的40%,有机溶剂的挥发是VOCs排放的[1-3]注,一方面VOCs中部分化合物对人体具有急重要污染源,半导体行业已成为高新技术产业中挥性和长期的毒性;另一方面,大多数VOCs化合物发性有机物的重要贡献行业,因此研究VOCs排放具有大气化学反应活性,是光化学烟雾的重要前特征污染物以及控制对策对于指导该行业的发展具体污染物,可以通过生成臭氧、微小颗粒物等对城有重要意义。市居民产生长期的影响。1半导体行业工艺特征比较半导体行业的产业链
7、主要由设计、制造、封装、测试四大板块组成,其中制造主要包括各类晶圆、芯半导体行业主要包括各类晶圆、芯片制造、集片制造、集成电路制造、液晶显示器制造等。根据成电路封装、液晶显示器制造等。主要工艺比较《2005年中国半导体产业研究报告》,预计未来5见表1。年,中国半导体行业年均增长率将在30%以上。到2监测方案与分析方法2.1污染源确定收稿日期:2007-05-17作者简介:徐捷(1974-),女,工程师,硕士,主要从事建设项目竣工根据对半导体行业不同产品生产工艺的调查,验收监测及工业污染源挥发性有机物排放研究。选择了四个具有代表性的典型
8、工艺进行监测见通讯联系人:修光利表2。·37·第32卷第10期Vol132No110徐捷等·半导体行业挥发性有机物(VOCs)排放特征研究2007年10月Oct.2007表1半导体相关行业工艺特征比较工艺类型基本工艺单元
