《晶振片选择与应用》PPT课件

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1、晶振片的选择与使用晶片结构2晶片尺寸3晶振片震荡频率受下列条件影响沉积在晶片上的质量晶片的温度变化材料的应力材料的附着性4质量可通过频率精确测量质量=密度X面积X厚度密度的准确性是影响厚度计算误差的原因之一密度条件：镀膜速度材料结构合金比例成膜温度应力影响5温度影响晶片的最佳工作温度：25-60度最重要的是保证镀膜过程中的温度稳定温度变化大的镀膜建议使用银晶振片对应力小的材料，低温稳定温度对应力大的材料建议高温稳定温度1-2度6晶片的最佳工作温度：25-60度7应力与附着性影响选择合适的晶振片AutoZ功能提高镀膜成膜温度（高温稳定1-2度变化

2、）8晶振片选择6M／5M镀金晶片6M双面金晶片6M/5M镀银晶片6M/5M合金晶片9镀金晶振片特点金具有低接触电阻，高化学温定性，易于沉积。金性能适中适用于大多数镀膜材料。但最适合于低应力材料，如金，银，铜等金电极不溶于强酸，所以可以用酸脱掉镀上的材料，重复使用10镀银晶振片特点银有非常低的接触电阻和优良的塑变对光学材料有很高的附着性和应力释放能力，适宜于镀光学材料，使用寿命平均比金片长100%左右银的温度梯度很小，适宜于在温度变化很大的镀膜机上使用银容易氧化，开包装后建议1个月内使用库存时间建议小于3个月11合金晶振片特点银铝合金，具有金片的

3、广谱适应性，弥补了金的附着性差的缺点，有极好的材料附着性具有银片相同的温度梯度，弥补了易氧化缺点有极佳的应力释放能力，非常适合高应力膜料，如Si0，Si02，MgF2，Ti02非常适合镀不导电材料寿命平均比金延长200%---400%附着力极强，很难脱膜，重复利用率低12双面金晶振片具有普通金晶振片的特点。加强电极，提高了应力适应能力扩展了电极尺寸，保证了电极的接触，减少的因保养不良引起的应用问题13晶振片使用要点1。。。。无尘31.尽量直接从包装盒导入探头内，尽量不要用镊子等转接。2。如果必须用镊子，要用非金属的，要夹边缘非工作区域3。坚决不

4、能直接用手安装晶振片使用要点2。。。。温度31.尽量保持温度的稳定晶振片使用要点3。。。。接触电阻31.保证探头的各个接触点的接触电阻足够小，2.尤其晶片座内要干净3。探头要随时保养4。配件到使用寿命就应该更换需更换的备件17晶振片应用问题1：新晶片是否需要清洗后再安装31.所有Inficon的晶片都在10，000超净间内生产包装，所以新开包的晶片不需清洗但下列情况需无水酒精清洗后烘干使用：1安装过程中晶片掉在桌上或地上2手等接触到晶片上3开包却长时间放置后使用晶振片应用问题2：新晶片没使用寿命就是1-5%31.基片厚度及电极膜厚厚的原因造成。

5、2.此类晶片在普通光学镀膜中使用寿命不受影响，相反因抗应力能力稍强，晶片更好用3.普通光学镀膜的晶片平均使用寿命一般《20%晶振片应用问题3：速率不稳定31.参数设置不当PID2.温度不稳定3。探头保养不良，接触电阻不稳4。源电子枪的问题5。晶片表面污染6。镀膜工艺（高应力--高速/低温）晶振片应用问题4：新晶片失效31.若重新安装就恢复或抽空就恢复，说明探头保养问题或零件需要更换2.测量探头是否短路/断路3。利用主机的自诊断功能---XIU测试可判断是否主机或震荡包出现故障4。晶片基准频率5M/6M晶振片应用问题5：晶片寿命短3现象1：1.过

6、早失效crystalfail，2.活性值（Activity）出现巨大跳跃（同时速率跳跃）可能原因：1。探头保养问题2。配件更换3。晶片型号不适合4。工艺（选择合适温度速度）5。安装（附图）晶振片应用问题5：晶片寿命短3成膜不均，应力会使膜断裂晶振片应用问题5：晶片寿命短（2）3现象2：镀膜速率不稳，无法继续原因如同前面所述的速率不稳晶振片应用问题6：晶片Activity活性值低3正常值500-650，低于400必须检查原因1.接触电阻过大2。晶片污染3。晶片质量4。镀膜后的值无实际意义晶振片应用问题7：晶片有缺陷31.划痕2.破损3。穿孔保留原

7、包装盒，切勿污染晶片，寄回我处3谢谢