FPC_layout设计基准

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1、FPCLAYOUT设计基准目录一、线路的设计---------------------------------------------2-4二、基准点设计---------------------------------------------5-6三、焊盘的设计---------------------------------------------7-12四、过孔的设计---------------------------------------------13五、表面处理---------------------------------------

2、---------14六、辅强板设计---------------------------------------------15七、FPC材料------------------------------------------------16八、部品选择及位置---------------------------------------17-18九、其他事项------------------------------------------------19-20-FPCLAYOUT设计基准（一）线路的设计一、设计时应定义出最小间距和最小线宽。主要根据F

3、PC的密度和FPC制造商生产能力而定(下表数据可参考):类别间距线宽10.1mm0.060mm20.15mm0.075mm30.2mm0.1mm二、线路、焊盘、外形处设计1、有线路、焊盘、外形应做弧度圆弧倒角过渡，避免出现锐角。2、所有线路应距离外形边缘0.3-0.5mm。引出的电镀线除外。3、定位孔周边、外形拐角处应设计起加强作用的铜箔、防止撕裂。4、双面交叉布线：避免将导线布在位置完全相对的两面，可改善软板折弯处的铜导线抗疲劳度，提高软板的可弯折度。5、金手指（排插用的）的末端应收缩导线的宽度，以避免在冲切时造成短路、或在插入连接器时铜箔翘起。-20

4、-FPCLAYOUT设计基准一、焊盘引出线设计1、向竖向引出线时，要从焊盘线路的中心开始，如果是向横向引出线时要从焊盘线路的的外侧开始引出。2、不要用焊盘线路的宽度引出，要用配线线路的宽度引出。3、在FPC的焊盘间不可引出配线线路。4、不使用引脚的焊盘因为强度很弱，容易剥离，所以要在其延长线上设置虚拟的PAD。二、弯折区域设计1、需要弯折的区域，导线尽可能与弯折区域成垂直排布。-20-FPCLAYOUT设计基准1、如果在该弯折区域同时有电源线(宽导线)和信号线(细导线)通过，应尽可能将电源线(宽导线)进行分离，同时应保持电源线(宽导线)的有效导电面积。2

5、、在弯折区域尽量使用单面铜的结构：-20-FPCLAYOUT设计基准（二）基准点设计一、基准点的形状为了提高部品的贴装精度，FPC上都要求设置基准点。根据FPC面积大小及部品位置选用不同大小的基准点：二、基准点的位置如下图所示，在基板贴装区域上的部品贴装区域的对角上设定2处基准点。对于双面FPC，在基准点的背面不要设置走线，因为背面走线会影响设备识别基准点三、BGA、CSP、QFP等小间距封装贴装部品的基准点-20-FPCLAYOUT设计基准基准点设计例子-20-FPCLAYOUT设计基准（三）焊盘的设计一、常用贴片元件１、焊盘形成的方法1)保护膜定义法

6、：可焊接区域的大小由保护膜开口决定，焊盘大于保护膜开口。2)金属定义法:可焊接区域由铜焊盘的大小决定，保护膜的开口需大于焊盘。3)保护膜定义法的焊接强度优于金属定义法,故一般采用保护膜定义法。4)保护膜有两种：Coverlay和Photoresist。Photoresist适用于密度高和厚度低的FPC。２、所有部品通用1)以下所记载的焊盘尺寸都为可焊接区域的尺寸。2)焊盘线路的无指示的角部都要取R0.2mm。3)如采用Coverlay结构设计时应考虑粘接剂流出范围（一般为0.2mm；最小为0.1mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.2mm（至少0.1mm）

7、。4)如采用photoresist结构设计时应考虑曝光偏移（一般为0.1mm；最小为0.05mm）,即在设计尺寸的基础上扩大0.1mm（至少0.05mm）。5)Coverlay开口的角部应设置倒圆角，无指示的角部都要取R0.2mm。Photoresist结构的不用设计倒角。6)无记载的部品要使用厂家推荐的焊盘，如果在厂家建议的焊盘上发生了贴装的问题时，要随时将变更后的焊盘追加到本基准上。３、CHIP元件   1）1005～4532（Coverlay）Coverlay贴附精度低，并且有溢胶的情况，所以设计时焊盘宽度应比元件宽度稍大，焊盘面积较大。适用密度不

8、高的场合。Unit：mmCoverlayPAD(Cu)abcdABCD10050